半導(dǎo)體加工超精密精密制造

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-23

微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對(duì)于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進(jìn)給度及切割邊緣的角度管理、先進(jìn)的材料管理等,以避免對(duì)被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類的重點(diǎn)技術(shù)點(diǎn)。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質(zhì)、長(zhǎng)壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場(chǎng)。超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀,無(wú)須后序處理。半導(dǎo)體加工超精密精密制造

超精密

微泰利用自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),飛秒激光切割技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。測(cè)包機(jī)分度盤(INDEX TABLE)在 MLCC 編帶工藝中使用的測(cè)包機(jī)分度盤生產(chǎn)取得了成功。測(cè)包機(jī)分度盤在通過(guò)拋光加工形成袋子時(shí)限制了袋子尺寸。 經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,微泰發(fā)展出一種沒(méi)有口袋大小限制的生產(chǎn)方式,可以生產(chǎn)比目前的 0201更小的分度盤。微泰MLCC測(cè)包機(jī)分度盤為客戶提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤,0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤(黑氧化鋯),尺寸小于 0201的分度盤 (黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點(diǎn):1,保證口袋均勻性、高精度,沒(méi)有口袋形狀的限制。2, MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯(密度 6.05 g/cm2)壽命長(zhǎng)(抗蛀牙)。3,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,交貨速度快/價(jià)格低/質(zhì)量好。5,使用微泰分度盤測(cè)包機(jī)速度可提升一倍。半導(dǎo)體加工超精密精密制造超精密激光切割集切割、雕刻、鏤空等工藝于一身,可以滿足各類材料的切割打孔,以及其他工藝需求。

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微泰半導(dǎo)體流量計(jì)精密元件半導(dǎo)體流量計(jì)的精密組件,可精確測(cè)量半導(dǎo)體制造過(guò)程中使用的各種氣體和液體的流量,并提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)來(lái)嚴(yán)格控制該過(guò)程。由主體(Body)、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼(SUS304、SUS316)、聚甲醛(POM)、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工,提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模組型產(chǎn)品尺寸: 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括:主體 、葉片、 鎢軸和釬焊軸。半導(dǎo)體流量計(jì)適用于半導(dǎo)體設(shè)備的流量計(jì),具有高精度的流量檢測(cè)功能,能夠承受從低到高的溫度變化,并能將傳感器和轉(zhuǎn)換器等部件降到比較低,從而提高空間利用率。

微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績(jī),四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達(dá)到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬(wàn)個(gè)微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對(duì)稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng),精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國(guó)90%以上市場(chǎng)。有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞砑す獬芗庸げ捎秒娔X編程,可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁,提高材料的利用率,降低企業(yè)材料成本。

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微泰利用自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),飛秒激光切割技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。夾持器方面,供應(yīng)各種夾具,這些夾具在自動(dòng)化過(guò)程中被普遍使用。主要用于相機(jī)模塊生產(chǎn)過(guò)程中的鏡頭夾持器,并根據(jù)客戶要求生產(chǎn)其他夾持器。鏡頭模組組裝JIG,LED夾持器(PEEK),陶瓷端夾持器。微泰生產(chǎn)和供應(yīng)多種噴嘴。從簡(jiǎn)單的拾取噴嘴到焊接球噴嘴。噴嘴被用于許多領(lǐng)域。 在高速噴射液體或氣體時(shí),油路末端的空洞管理是一個(gè)重要環(huán)節(jié),有時(shí)會(huì)使用耐磨材料。 微泰生產(chǎn)和供應(yīng)高質(zhì)量/高耐磨的噴嘴,這些噴嘴可由多種材料制成,從不銹鋼到碳化物、氧化鋯和陶瓷等各種材料制成。應(yīng)用于焊球噴嘴,提貨噴嘴。纖維噴射噴嘴。激光超精密加工具有切割縫細(xì)小的特點(diǎn)。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。自動(dòng)化超精密醫(yī)療器械零件

透過(guò)超精密加工產(chǎn)生出來(lái)的零件精細(xì)度高,不僅能提升產(chǎn)品的品質(zhì)與耐用度,還能達(dá)到客制化的效果。半導(dǎo)體加工超精密精密制造

微泰擁有激光超精密鉆探技術(shù)。 隨著電子和半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)更小、更精細(xì)的微孔的要求越來(lái)越高,這使得該行業(yè)很難通過(guò)機(jī)械加工來(lái)實(shí)現(xiàn)。 自 90 年代后期以來(lái),微泰一直專注于使用激光的微孔領(lǐng)域,并越來(lái)越多地尋求 超精密業(yè)務(wù)。 客戶越來(lái)越多。 我們將為您提供 25 年的精細(xì)鉆孔技術(shù),包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術(shù),以及使用 飛秒激光的超精密激光技術(shù)。納秒紅外激光器套鉆系統(tǒng)-功率:50W,脈沖能量:100uJ,頻率:100Hz,在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時(shí),由于長(zhǎng)激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累,會(huì)在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問(wèn)題。飛秒綠色激光先進(jìn)的螺旋鉆進(jìn)系統(tǒng)-功率:5W,脈沖能量:13 uJ,頻率:100Hz,飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對(duì)象沒(méi)有物性變形層,表面平整,實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的技術(shù)是先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù),采用高速螺旋鉆削技術(shù)。半導(dǎo)體加工超精密精密制造