微泰耐高壓散熱基板,它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的絕緣高散熱材料,技術(shù)的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,部分插入,具有導(dǎo)電性能,可以替代金屬,中間插入可以作為潤滑涂層使用,完全插入具有強度大,與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,其特點是散熱性能好,熱膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能好(絕緣性可控,也可以做到導(dǎo)電),不產(chǎn)生靜電,可替代工程塑料ABS,也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題,可注塑成型批量生產(chǎn),比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7,實現(xiàn)設(shè)備輕量化,特別是5G基站的機殼,樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼,5G基站外殼、,無線臺外殼、散熱板、航空,火箭等等??捎糜谀透邏夯?,散熱要求高的基板。封裝芯片基板,散熱窄板。做好電路后的耐電壓可達42kV,耐高溫可達700度。在電子領(lǐng)域,碳納米板可以用作電池的電極材料和高效的電子儲存器。廣東韓國散熱基板LED燈基座散熱
微泰高散熱基板、微泰耐高壓基板、高散熱PCB、碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率。利用這種半固化片制作的CCL基板,不僅彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),具有強度大,且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費用,無需貼保護膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,特別適用于LED及其他元件。
廣東韓國散熱基板LED燈基座散熱汽車、船舶:在汽車、船舶等交通工具中,碳納米散熱基板可用于關(guān)鍵零部件的散熱,提高行駛效率和安全性。
微泰高散熱基板,散熱性能好,而且耐電壓,耐高溫。韓國微泰自主研發(fā)的新型絕緣散熱材料,由碳納米管(CNT)精確插入金屬鋁后,再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復(fù)合材料的創(chuàng)新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據(jù)不同的應(yīng)用場景,精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,從而調(diào)整材料的性能。例如,在需要高導(dǎo)電性的場合,我們可以選擇部分插入的碳納米管復(fù)合材料;在需要強度大和耐腐蝕性的環(huán)境中,我們可以選擇完全插入的復(fù)合材料;而在需要潤滑涂層的設(shè)備上,中間插入的復(fù)合材料則是理想的選擇。值得一提的是,這種碳納米管復(fù)合材料的絕緣性能是其另一個優(yōu)點。它的絕緣性能可以通過控制碳納米管插入的程度來實現(xiàn),甚至可以在保持高散熱性能的同時,實現(xiàn)導(dǎo)電性的可控。這種特性使得它在電子設(shè)備、電力設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域具有應(yīng)用前景。此外,我們的碳納米管復(fù)合材料還具有良好的環(huán)保性能。與傳統(tǒng)的散熱材料相比,它不含任何有害物質(zhì),不會對環(huán)境造成污染。同時,由于其輕質(zhì)特性,可以減少能源消耗和碳排放,符合當(dāng)前綠色、低碳的發(fā)展趨勢。展望未來,我們將繼續(xù)致力于碳納米管復(fù)合材料的研發(fā)和應(yīng)用。我們將探索更多可能性,以滿足散熱需求。
微泰高散熱基板它是碳納米管復(fù)合絕緣材料,其獨特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進一步地,碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,制成覆銅板,其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.耐電壓,做成電路板后耐電壓可達42kV。3.具有強度大,且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費用,無需貼保護膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。12.耐高溫可達700度。 碳納米管垂直散熱技術(shù)是一種利用碳納米管(CNTs)獨特性質(zhì)進行高效散熱的解決方案。
碳納米管復(fù)合材料,它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料,技術(shù)的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,部分插入,具有導(dǎo)電性能,可以替代金屬,中間插入可以作為潤滑涂層使用,完全插入具有強度大,與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,其特點是散熱性能好,熱膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能好(絕緣性可控,也可以做到導(dǎo)電),不產(chǎn)生靜電,可替代工程塑料ABS,也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題,可注塑成型批量生產(chǎn),比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7,實現(xiàn)設(shè)備輕量化,特別是5G基站的機殼,樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼,5G基站外殼、,無線臺外殼、散熱板、航空,火箭等等。與碳納米管相比,鋁基板的力學(xué)性能可能稍遜一籌。上海PCB散熱基板超級電容器
碳納米散熱基板是一種具有優(yōu)異導(dǎo)熱性和散熱性能的新型散熱材料。廣東韓國散熱基板LED燈基座散熱
微泰高散熱基板,散熱樹脂,導(dǎo)電樹脂,散熱性能好,而且耐電壓,耐高溫。韓國微泰自主研發(fā)的新型絕緣散熱材料,由碳納米管(CNT)精確插入金屬鋁后,再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復(fù)合材料的創(chuàng)新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據(jù)不同的應(yīng)用場景,精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,從而調(diào)整材料的性能。例如,在需要高導(dǎo)電性的場合,我們可以選擇部分插入的碳納米管復(fù)合材料;在需要強度大和耐腐蝕性的環(huán)境中,我們可以選擇完全插入的復(fù)合材料;而在需要潤滑涂層的設(shè)備上,中間插入的復(fù)合材料則是理想的選擇。值得一提的是,這種碳納米管復(fù)合材料的絕緣性能是其另一個優(yōu)點。它的絕緣性能可以通過控制碳納米管插入的程度來實現(xiàn),甚至可以在保持高散熱性能的同時,實現(xiàn)導(dǎo)電性的可控。這種特性使得它在電子設(shè)備、電力設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域具有應(yīng)用前景。此外,我們的碳納米管復(fù)合材料還具有良好的環(huán)保性能。可替代ABS和金屬,解決高散熱需求。注塑成型,比重1.9,輕于金屬鋁,適用于5G基站等,降低施工難度和費用。應(yīng)用于散熱要求高的機殼,如5G基站外殼、無線臺外殼等,提供可靠熱管理解決方案。
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