采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢(shì):1.成本效益,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,不易破碎,加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便,需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子模塊、汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷(xiāo)售服務(wù)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米基板的不斷應(yīng)用,其未來(lái)發(fā)展前景不斷拓展。安徽納米復(fù)合石墨烯散熱基板金屬基板散熱。碳納米管增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率隨著溫度和碳納米管含量的升高而逐漸降低,但純鋁的熱導(dǎo)率高于復(fù)合材料。廣東碳納米管散熱基板電器外殼散熱
微泰高散熱基板耐電壓基板,微泰高溫耐電壓材料,微泰耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓,解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷(xiāo)售半固化片、,陶瓷覆銅板、,陶瓷電路板,各種加熱器件,加熱基板。福建高導(dǎo)電散熱基板太陽(yáng)能電池高效散熱:通過(guò)納米涂層技術(shù),可以將熱能轉(zhuǎn)換為紅外線射頻,實(shí)現(xiàn)主動(dòng)式散熱,提高散熱效率。
微泰散熱基板,碳納米管復(fù)合材料,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板,它是碳納米管復(fù)合材料,通過(guò)將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國(guó)新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢(shì):1.成本效益,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,不易破碎,加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便,需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子模塊、汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、,新能源汽車(chē)基板,汽車(chē)大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。
散熱基板,耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國(guó)自主開(kāi)發(fā)的PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂),強(qiáng)度大,容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,開(kāi)發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件),各種加熱基板。碳納米材料優(yōu)異的熒光性能和生物相容性可以實(shí)現(xiàn)對(duì)生物組織和細(xì)胞的高分辨率成像。
微泰高散熱基板特點(diǎn):1.高散熱性,散熱性遠(yuǎn)超鋁基板。2.耐電壓,做成電路板后都可耐42kV高壓。3.強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無(wú)需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,因散熱性、絕緣性好,強(qiáng)度大,無(wú)電子噪聲,低膨脹率,介電損耗低,12.耐高溫可達(dá)700度。因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,已美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用,數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、,新能源汽車(chē)基板,汽車(chē)大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。碳納米散熱基板的主要材料是碳納米管,這是一種由碳原子構(gòu)成的管狀結(jié)構(gòu),具有極高的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度。江蘇高導(dǎo)電散熱基板鋰離子電池
輕質(zhì)化:碳納米散熱基板比重輕,適用于對(duì)重量有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合。廣東碳納米管散熱基板電器外殼散熱
碳納米材料因其獨(dú)特的熱導(dǎo)性能而被研究用于散熱應(yīng)用。碳納米管和石墨烯是兩種特別引人注目的碳納米材料。碳納米管具有極高的熱導(dǎo)率,可以達(dá)到金屬的水平,而石墨烯則擁有很好的熱導(dǎo)率。這些材料可以用于電子設(shè)備的散熱片、熱界面材料以及熱界面層,以提高熱傳導(dǎo)效率,減少設(shè)備過(guò)熱問(wèn)題。此外,碳納米材料的輕質(zhì)和柔韌性也使得它們?cè)诳纱┐髟O(shè)備和柔性電子產(chǎn)品的散熱解決方案中具有潛在優(yōu)勢(shì)。上海安宇泰環(huán)保科技有限公司代理韓國(guó)碳納米基材,高散熱耐高壓,歡迎咨詢(xún)。廣東碳納米管散熱基板電器外殼散熱