揚(yáng)州高純度硅微粉

硅微粉除了具備熱膨脹系數(shù)低、介電性能優(yōu)異、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)良性能以外，同時(shí)還具備以下性能：（1）具有良好的絕緣性：由于硅微粉純度高，雜質(zhì)含量低，性能穩(wěn)定，電絕緣性能優(yōu)異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。（2）能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率，從而消除固化物的內(nèi)應(yīng)力，防止開裂。（3）抗腐蝕性：硅微粉不易與其它物質(zhì)反應(yīng)，與大部分酸、堿不起化學(xué)反應(yīng)，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強(qiáng)的抗腐蝕能力。（4）顆粒級(jí)配合理，使用時(shí)能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象；可使固化物的抗拉、抗壓強(qiáng)度增強(qiáng)，耐磨性能提高，并能增大固化物的導(dǎo)熱系數(shù)，增加阻燃性能。（5）經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的硅微粉，對(duì)各類樹脂有良好的浸潤性，吸附性能好，易混合，無結(jié)團(tuán)現(xiàn)象。（6）硅微粉作為填充料，加進(jìn)有機(jī)樹脂中，不但提高了固化物的各項(xiàng)性能，同時(shí)也降低了產(chǎn)品成本。球形硅微粉是大規(guī)模集成電路的必備戰(zhàn)略材料。揚(yáng)州高純度硅微粉

硅微粉作為一種具有優(yōu)異性能的功能性填料，它由于具有高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性、耐酸堿性、低的熱膨脹系數(shù)和低介電常數(shù)等優(yōu)良性能，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨。目前應(yīng)用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結(jié)晶型硅微粉、熔融型（無定型）硅微粉、球形硅微粉、復(fù)合硅微粉和活性硅微粉等五個(gè)品種。結(jié)晶硅微粉的主要原料是精選質(zhì)量石英礦，經(jīng)過研磨、精密分級(jí)除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，能夠改善覆銅板等下游產(chǎn)品的線性膨脹系數(shù)、電性能等物理性能。其優(yōu)點(diǎn)是色白、質(zhì)純，物理和化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，并且粒度分布合理，可以控制。結(jié)晶硅微粉可分為高純度結(jié)晶硅微粉、電子級(jí)結(jié)晶硅微粉和一般填料級(jí)結(jié)晶硅微粉三種。合肥環(huán)氧地坪漆硅微粉廠家直銷微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時(shí)產(chǎn)生的SiO2和Si氣體與空氣中氧氣氧化并冷凝而形成的超細(xì)硅質(zhì)粉體材料。

隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，越來越多的手機(jī)、個(gè)人電腦等電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售量開始增加。進(jìn)入世界前列，帶動(dòng)我國集成電路市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。石英粉由于具有高介電、耐熱、耐濕、耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦、低價(jià)格等優(yōu)越性能，被廣泛應(yīng)用于基板和封裝材料中大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。已成為不可或缺的質(zhì)量材料。微硅粉是以天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔化，冷卻后形成無定形SiO2）為原料，經(jīng)破碎、球磨（或振動(dòng)、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等工藝制成的微粉。通過多個(gè)進(jìn)程。二氧化硅是無定形硅酸和硅酸鹽制品的總稱。其補(bǔ)強(qiáng)作用類似于橡膠工業(yè)中的炭黑。它以的形式存在，外觀一般為白色。它是一種無定形顆粒狀固體，無臭、無毒。納米二氧化硅是指粒徑為納米級(jí)（小于100nm）的超細(xì)二氧化硅顆粒。它是一種無定形、白色、無味、無毒的粉狀物質(zhì)，是一種表面吸附有水性羥基的納米材料。

球形硅微粉制備方法目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等?；鹧娉汕蚍ɑ鹧娉汕蚍ǖ墓に嚵鞒虨椋菏紫葘?duì)高純石英砂進(jìn)行粉碎、篩分和提純等前處理，然后將石英微粉送入燃?xì)?氧氣產(chǎn)生的高溫場中，進(jìn)行高溫熔融、冷卻成球，終形成高純度球形硅微粉。火焰成球法生產(chǎn)工藝更加簡單，有利于進(jìn)行大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)，發(fā)展前景較好。通過火焰成球法制備的球形硅微粉可以符合集成電路封裝需求。在普通混凝土中摻加適量的硅微粉，既可以減少水泥用量，又可改善混凝土強(qiáng)度以及抗裂、抗?jié)B性能。

目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等?；鹧娉汕蚍ǖ墓に嚵鞒倘缦拢菏紫葘?duì)高純石英砂進(jìn)行粉碎、篩分和提純等前處理，然后將石英微粉送入燃?xì)?氧氣產(chǎn)生的高溫場中，進(jìn)行高溫熔融、冷卻成球，終形成高純度球形硅微粉[5]。具體可采用乙炔氣、氫氣、天然氣等工業(yè)燃料氣體作為熔融粉體的潔凈無污染火焰為熱源。若采用普通石英粉為原料，應(yīng)用氧氣－乙炔火焰法制備球形硅微粉，可以保證其表面光滑，球形化率達(dá)95％。若選擇稻殼這種原料，應(yīng)用化學(xué)-火焰球化法。硅微粉具備熱膨脹系數(shù)低、介電性能優(yōu)異、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)良性能?；窗灿推嵬苛瞎栉⒎勰睦镔I

硅微粉在涂料中不僅可以降低高分子材料的成本，更重要的是能提高材料的性能尺寸穩(wěn)定性。揚(yáng)州高純度硅微粉

球形石英粉具有表面光滑、比表面積大、硬度高、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)越性能。首先，球形粉體流動(dòng)性好，能與樹脂混合形成均勻的薄膜，樹脂加入量少，石英粉填充量高，質(zhì)量分?jǐn)?shù)可達(dá)90.5%。石英粉填充量越高，導(dǎo)熱系數(shù)越低，模塑料的熱膨脹系數(shù)越小，越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，所生產(chǎn)的電子元器件性能越好。其次，球形粉體的應(yīng)力為角形粉體的60%，球形石英粉制成的模塑料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度比較高。，球形粉末表面光滑，摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，模具使用壽命可延長1倍以上。揚(yáng)州高純度硅微粉