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片式真空等離子清洗機針對半導體行業(yè),DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等,能夠大幅提高其表面潤濕性,保證后續(xù)工藝質(zhì)量,從而提高封裝工藝的可靠性。設(shè)備優(yōu)勢:1.一體式電極板結(jié)構(gòu)設(shè)計,等離子體密度高,均勻性好,處理效果佳2.雙工位處理平臺,四軌道同時上料,有效提升產(chǎn)能3.可兼容多種彈匣尺寸,可自動調(diào)節(jié)寬度,提升效率并具備彈匣有無或裝滿報警提示功能4.工控系統(tǒng)控制,一鍵式操作,自動化程度高。行業(yè)應用:1.金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤上的有機污染物,提高焊接工藝的強度和可靠性2.LED行業(yè):點銀膠、固晶、引線鍵合前、LED封裝等工序中可提高粘和強度,減少氣泡,提高發(fā)光率3.PCB/FPC行業(yè):金屬鍵合前、塑封前、底部填充前處理、光刻膠去除、基板表面活化、鍍膜,去除靜電及有機污染物與傳統(tǒng)的表面處理方法相比,等離子表面處理技術(shù)具有更低的成本,從而降低了生產(chǎn)成本。吉林寬幅等離子清洗機有哪些
等離子清洗機(plasma cleaner)是高科技的一款表面處理設(shè)備,通過等離子體來達到表面處理的作用;獲得清洗、活化、刻蝕、涂層等多方向的應用,解決各種行業(yè)的表面處理難題。1、等離子清洗機原理密閉的反應腔體(真空室、真空腔體)被真空泵不斷抽氣,從1個標準大氣壓下降到設(shè)定的壓力值并維持真空度;通入氬、氫、氮氣等工藝氣體,啟動等離子發(fā)生器,讓反應腔體內(nèi)電極之間產(chǎn)生高壓交變電場,使得自由電子能量加速,去激發(fā)工藝氣體分子形成等離子體,具有高反應活性或高能量的等離子體,會與有機污染物及微顆粒污染物反應、碰撞形成各種揮發(fā)性物質(zhì),這些揮發(fā)性物質(zhì)伴隨工藝氣流由真空泵抽取出去,從而達到被處理對象表面清潔、活化等目的。天津真空等離子清洗機生產(chǎn)企業(yè)等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài),并不屬于常見的固液氣三態(tài)。
等離子體在處理固體物質(zhì)的時候,會與固體物質(zhì)發(fā)生兩種發(fā)應:物理反應、化學反應物理反應:活性粒子轟擊待清洗表面,使污染物脫離表面被帶走?;瘜W反應:大氣中的氧氣等離子的活性基因可以和處理物表面的有機物反應產(chǎn)生二氧化碳和水,達到深度清潔作用,同時在表面產(chǎn)生更多羧基等親水基團,提高材料親水性。什么是等離子體?等離子體(plasma)是由自由電子和帶電離子為主要成分的物資狀態(tài),被稱為物資的第四態(tài)。如何產(chǎn)生等離子體?通常我們接觸到得到等離子的方式有三種:高溫(燃燒)、高壓(閃電)或者高頻、高壓源(等離子電源)下產(chǎn)生。
塑料是以高分子聚合物為主要成分,添加不同輔料,如增塑劑、穩(wěn)定劑、潤滑劑及色素等的材料,滿足塑料是以高分子聚合物為主要成分,人們?nèi)粘I畹亩鄻踊透黝I(lǐng)域的需求。因此需要對塑料表面的性質(zhì)如親水疏水性、導電性以及生物相容性等進行改進,對塑料表面進行改性處理。等離子體是物質(zhì)的第四態(tài),是由克魯克斯在1879年發(fā)現(xiàn),并在1928年由Langmuir將“plasma”一詞引入物理學中,用于表示放電管中存在的物質(zhì)。根據(jù)其溫度分布不同,等離子體通??煞譃楦邷氐入x子體和低溫等離子體(LTP),低溫等離子體的氣體溫度要遠遠低于電子溫度,使其在材料表面處理領(lǐng)域具有極大的競爭力。低溫等離子體等離子體的一種,主要成分為電中性氣體分子或原子,含有高能電子、正、負離子及活性自由基等,可用于破壞化學鍵并形成新鍵,實現(xiàn)材料的改性處理。并且,其電子溫度較高,而氣體溫度則可低至室溫,在實現(xiàn)對等離子體表面處理要求的同時,不會影響材料基底的性質(zhì),適合于要求在低溫條件下處理的生物醫(yī)用材料。低溫等離子體可在常溫常壓下產(chǎn)生,實現(xiàn)條件簡單、消耗能量小、對環(huán)境和儀器系統(tǒng)要求低,易于實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)及應用。等離子清洗設(shè)備采用等離子技術(shù),提供多種材料的表面處理解決方案。
在半導體微芯片封裝中,微波等離子體清洗和活化技術(shù)被應用于提高封裝模料的附著力。這包括“頂部”和“倒裝芯片底部填充”過程。高活性微波等離子體利用氧自由基的化學功率來修飾各種基底表面:焊料掩模材料、模具鈍化層、焊盤以及引線框架表面。這樣就消除了模具分層問題,并且通過使用聚乙烯醇的等離子體,不存在靜電放電或其他潛在有害副作用的風險。封裝器件(如集成電路(ic)和印刷電路板(pcb))的去封裝暴露了封裝的內(nèi)部組件。通過解封裝打開設(shè)備,可以檢查模具、互連和其他通常在故障分析期間檢查的特征。器件失效分析通常依賴于聚合物封裝材料的選擇性腐蝕,而不損害金屬絲和器件層的完整性。這是通過使用微波等離子體清潔去除封裝材料實現(xiàn)的。等離子體的刻蝕性能是高選擇性的,不受等離子體刻蝕工藝的影響。等離子清洗機是一種環(huán)保高效的表面處理設(shè)備,通過激發(fā)氣體產(chǎn)生等離子態(tài),去除材料表面污染物。山西在線式等離子清洗機聯(lián)系方式
通過等離子體里面的各類活性粒子撞擊材料表面,從而提高材料表面的性能。吉林寬幅等離子清洗機有哪些
在半導體制造行業(yè),等離子清洗機被廣泛應用于晶圓清洗、封裝前處理等環(huán)節(jié)。通過去除芯片表面的微小顆粒、有機物殘留和金屬離子等污染物,確保芯片的純凈度和可靠性,提高成品率和性能。在精密機械領(lǐng)域,等離子清洗技術(shù)用于清洗精密零件表面,去除油漬、銹跡和氧化物等,改善零件的表面粗糙度和光潔度,提高機械配合精度和使用壽命。航空航天工業(yè)中,等離子清洗機用于處理飛行器部件的表面,去除涂層脫落、油漆殘留等問題,同時增強涂層與基材之間的結(jié)合力,提高飛行器的安全性和耐久性。生物醫(yī)藥領(lǐng)域,等離子清洗技術(shù)被用于醫(yī)療器械、植入物、生物材料的表面清潔與改性,去除表面污染物,提高材料的生物相容性和細胞粘附性,促進傷口愈合和組織再生。這些應用案例充分展示了等離子清洗機在多個行業(yè)中的廣適用性和重要作用。吉林寬幅等離子清洗機有哪些