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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-04-25

    **近許多對(duì)PCB鍍銅的研究,發(fā)現(xiàn)氯離子還可協(xié)助有機(jī)助劑(尤其是載運(yùn)劑)發(fā)揮其各種功能。且氯離子濃度對(duì)于鍍銅層的展性(Ductility)與抗拉強(qiáng)度(TensileStrength)也有明顯的影響力。電鍍銅槽液的管理槽液中的主成分每周可執(zhí)行2-3次之化學(xué)分析,并采取必要的添補(bǔ)作業(yè)以維持Cu++、SO4-、與CL-應(yīng)有的管制范圍。至于有機(jī)添加劑的分析,早先一向以經(jīng)驗(yàn)導(dǎo)向的HullCell試鍍片,作為管理與追查的工具。此種不夠科學(xué)的做法,80年代時(shí)即已逐漸被CVS法(CyclicVoltametricStripping循環(huán)電壓剝鍍分析法)所取代?,F(xiàn)役之CVS自動(dòng)分析儀器中,不但硬件十分精密,且更具備了由多項(xiàng)試驗(yàn)項(xiàng)模擬的結(jié)果而變得更為科學(xué),此等預(yù)先設(shè)置的精確軟件程序,對(duì)于上述三種有機(jī)助劑與氯離子,均可進(jìn)行精確的分析與紀(jì)錄,使得酸性鍍銅的管理也將更上軌道。電化學(xué)的基礎(chǔ)理論頗多,但用之于實(shí)際鍍銅現(xiàn)場(chǎng)時(shí),則似乎又關(guān)系不夠而有使不上力的感覺。一些常見的電化學(xué)書籍,多半只涉及實(shí)驗(yàn)室的理論與說(shuō)明,極少對(duì)實(shí)際電鍍所發(fā)生的現(xiàn)象加以闡述。以下即為筆者根據(jù)多年閱讀與實(shí)務(wù)所得之少許心得,*就某些電鍍行為斗膽加以詮釋,不周之處尚盼高明指正。電鍍銅可逆反應(yīng)。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品,有需要可以聯(lián)系我司哦!內(nèi)蒙古加工廠電鍍

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    使設(shè)于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽,再?gòu)牡诙劢?jīng)第二排水孔流至下槽體。在一些實(shí)施方式中,其中步驟(5)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后,排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中,其中步驟(6)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后,排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中,待鍍物為印刷電路板。借由依序啟閉***排水孔與第二排水孔的方式進(jìn)行電鍍,使具有高縱橫比的待鍍物的通孔孔壁能均勻電鍍。附圖說(shuō)明本發(fā)明上述和其他結(jié)構(gòu)、特征及其他***參照說(shuō)明書內(nèi)容并配合附加圖式得到更清楚的了解,其中:圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的立體圖。圖2繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的俯視圖。圖3為圖2a-a切線處的剖面圖。圖4為本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的管體另一實(shí)施結(jié)構(gòu)的立體圖。圖5為本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的管體另一實(shí)施結(jié)構(gòu)的立體圖。圖6為本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的管體另一實(shí)施結(jié)構(gòu)的立體圖。圖7為本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的使用狀態(tài)立體圖。青海電鍍生產(chǎn)線電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選,有需要可以聯(lián)系我司哦!

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    襄佐添加劑的發(fā)揮作用,以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風(fēng)方式,可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min;CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強(qiáng),其空氣流速約在,且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為-。太強(qiáng)烈的渦流(Turbulence)反而會(huì)造成深孔兩端出口孔環(huán)(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底,***不可放在陽(yáng)極下方,以免發(fā)生鍍層的粗糙??蓪⒅芨呒s2-3寸,此吹管在朝下之左右兩側(cè)兩排,每隔一寸各打一個(gè)錯(cuò)開的吹口,兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間。如此翻攪之下將可減少槽底污物的淤積。至于陰極桿往復(fù)移動(dòng)式的機(jī)械攪拌,則以板面450之方向?yàn)橐?。某些業(yè)者甚至還另采用垂直彈跳式的震動(dòng),以趕走氫氣。整流器的漣波(Ripple)應(yīng)控制在5%以下(注意此數(shù)據(jù)應(yīng)在實(shí)際量產(chǎn)的動(dòng)態(tài)連續(xù)供電情形下去量測(cè),而非靜態(tài)無(wú)負(fù)載的單純量測(cè)),連續(xù)過(guò)續(xù)也是必須操作設(shè)備。濾心的孔隙度約在3-5um之間。正常翻槽量(Turnover)每小時(shí)應(yīng)在2-3次左右。要注意的是其回槽吐水口***不可夾雜有細(xì)碎氣泡,以減少待鍍板面的球坑或***坑。電鍍銅電路板水平鍍銅為了自動(dòng)化與深孔銅厚之合規(guī)。

    不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼,更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過(guò)也由于非溶陽(yáng)極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng),而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng),久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽(yáng)極")昂貴的非溶陽(yáng)極造成傷害,甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅,已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對(duì)于此種困難,勢(shì)必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U-CON制程,即屬精密擾流噴流之槽液,與**兩側(cè)銅陽(yáng)極的垂直自走掛鍍;但由于成本及售價(jià)都極為昂貴,于是**銅陽(yáng)極的自正式掛鍍又開始受到重視。電鍍銅其它相關(guān)編輯電鍍銅**新挑戰(zhàn)的背景BGA球腳之承焊銅墊內(nèi)設(shè)微盲孔(MicroVi**nPad),不但可節(jié)省板面用地,而且一改舊有啞鈐式(DogBoning)層間通孔較長(zhǎng)的間接互連(Interconnection),而成為直上直下較短的盲孔互連;既可減短線長(zhǎng)與孔長(zhǎng)而得以壓制高頻中的寄生噪訊外(Parasitics),又能避免了內(nèi)層Gnd/Vcc大銅面遭到通孔的刺破,而使得歸途(ReturnPath)之回軌免于受損。對(duì)于高頻訊號(hào)完整性(SignalIntegrity)總體方面的效益將會(huì)更好。浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司,歡迎您的來(lái)電!

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    此時(shí)生成沉淀,立即加入硫代**鈉(或硫代**銨)溶液并不斷攪拌,使白色沉淀完全溶,再加水至所需要的量。(3)將配制成的鍍液放于日光下照射數(shù)小時(shí),加O.5g/L的活性炭,過(guò)濾,即得清亮液。添加劑的組成SL-80添加劑是由含氮的有機(jī)化合物與含環(huán)氧基團(tuán)化合物的縮產(chǎn)物,使用該添加劑不增加鍍層硬度。SL-80添加劑的消耗量為lOOmL/(kA.h)。(4)工藝特點(diǎn)該鍍銀工藝,電流密度大,鍍層光亮細(xì)致,溫度范圍剪,定,深鍍能力與分散能力也可以和**鍍銀工藝相仿。(5)注意事項(xiàng)配制過(guò)程中要特別注意,環(huán)要將硝酸銀直接加入到硫代**鈉(或代**銨)溶液中,否則溶液容易變黑。因?yàn)橄跛徙y會(huì)與硫代**鹽作用,首先生成色的硫代**銀沉淀,然后會(huì)逐漸水解變成黑色硫化銀。新配的鍍液可能會(huì)顯微黃色,或有極少量的渾濁或沉淀,過(guò)濾后即可可以變清。試鍍前可以先電解一定時(shí)間,這時(shí)陽(yáng)極可能會(huì)出現(xiàn)黑膜,可以銅絲刷刷去,并適當(dāng)增加陽(yáng)極面積,以降低陽(yáng)極電流密度。在亭卜充鍍液中的銀離子時(shí),一定要按配制方法的程序進(jìn)行,不可以直接往鍍液中加硝酸銀。同時(shí),保持鍍液中焦亞**鉀的量在正常范圍內(nèi)。因?yàn)樗拇嬖?,有利于?*鹽的穩(wěn)定。否則硫代**根會(huì)出現(xiàn)析出硫的反應(yīng),而硫的析出對(duì)鍍銀是非常不利的。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,期待為您產(chǎn)品!云南電鍍

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    對(duì)環(huán)境污染較重,工作環(huán)境較差,同時(shí),**大的弊端是結(jié)構(gòu)復(fù)雜零件酸洗除銹后的殘酸很難沖洗干凈。工件電鍍后,時(shí)間不長(zhǎng),沿著夾縫出現(xiàn)銹蝕現(xiàn)象,破壞電鍍層表面,嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀和內(nèi)在質(zhì)量。超聲波清洗技術(shù)應(yīng)用到電鍍前處理后。不*能使物體表面和縫隙中的污垢迅速剝落,而且電鍍件噴涂層牢固不會(huì)返銹。利用超聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng),可以清洗掉工件表面沾附的油污,配合適當(dāng)?shù)那逑磩?,可以迅速地?duì)工件表面實(shí)現(xiàn)高清潔度的處理。電鍍工藝,對(duì)工件表面清潔度要求較高,而超聲波清洗技術(shù)是能達(dá)到此要求的理想技術(shù)。利用超聲波清洗技術(shù),可以替代溶劑清洗油污;可以替代電解除油;可以替代強(qiáng)酸浸蝕去除碳鋼及低合金鋼表面的鐵銹及氧化皮。對(duì)幾種常見的工件電鍍前表面狀況,用超聲波清洗工藝情況簡(jiǎn)介:1.拋光件表面拋光膏的清洗:一般情況下,拋光膏常常采用石蠟調(diào)合,石蠟分子量大,熔點(diǎn)較高,常溫下呈固態(tài),是較難清洗的物質(zhì),傳統(tǒng)的辦法是采用有機(jī)溶劑清洗或高溫堿水煮洗有許多弊病。采用超聲波清洗則可使用水基清洗劑,在中溫條件下,幾分鐘內(nèi)將工件表面徹底清洗干凈,常用工藝流程是:①浸泡→②超聲波清洗→③清水(凈水)漂洗。內(nèi)蒙古加工廠電鍍

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