西藏電鍍概念

    一經(jīng)設(shè)定就相對(duì)固定的因素，有如先天性因素，除非出現(xiàn)故障，變動(dòng)不會(huì)很大，比如，整流電源的波形、陰極移動(dòng)的速度、過濾機(jī)的流量、鍍槽的大小和結(jié)構(gòu)等，這些參數(shù)一定要在設(shè)計(jì)階段加以控制，并留有余地；另一類是在電鍍生產(chǎn)中經(jīng)常會(huì)發(fā)生波動(dòng)的參數(shù)，必須通過監(jiān)控隨時(shí)加以調(diào)整。我們說的生產(chǎn)中的工藝參數(shù)的管理，主要指的是這類可變參數(shù)的管理。不過在電鍍生產(chǎn)管理的實(shí)踐中，對(duì)可變工藝參數(shù)管得過松是常態(tài)。很多鍍液和人一樣是處于亞**狀態(tài)，勉強(qiáng)維持生產(chǎn)，時(shí)間長(zhǎng)了就會(huì)出問題。比如，不少企業(yè)的陽(yáng)極的面積經(jīng)常是處于不足狀態(tài)，原因是陽(yáng)極金屬材料的購(gòu)進(jìn)不及時(shí)，幾乎沒有庫(kù)存，且費(fèi)用較高，成為企業(yè)能省就省的對(duì)象。電鍍工藝可變參數(shù)日常管理的要素主要有以下幾項(xiàng)。(1)溫度管理。溫度對(duì)電鍍的影響前面已經(jīng)有了詳細(xì)的介紹，溫度對(duì)電鍍表面質(zhì)量、電鍍效率等都有重要影響。因此，凡是需要升溫的鍍種，都應(yīng)該有恒溫控制的升溫設(shè)備，并要求員工做鍍液的溫度記錄。當(dāng)然從能源節(jié)約的角度，要盡量采用常溫工藝。但是有些鍍種只能在一定的高溫下工作才行。關(guān)鍵是加強(qiáng)管理，防止過熱造成的能源和鍍液蒸發(fā)的浪費(fèi)。對(duì)溫度管理不限于鍍槽，熱水洗的溫度也應(yīng)該加以管理。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，有想法可以來我司咨詢！西藏電鍍概念

    由于鍍鉻層的**性能，***用作防護(hù)一裝飾鍍層體系的外表層和機(jī)能鍍層。（2）鍍銅。鍍銅層呈粉紅色，質(zhì)柔軟，具有良好的延展性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，易于拋光，經(jīng)過適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤，與二氧化碳或氯化物作用，表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層，受到硫化物的作用會(huì)生成棕色或黑色硫化銅，因此，做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機(jī)覆蓋層。鍍銅（3）鍍鎘。鎘是銀白色有光澤的軟質(zhì)金屬，其硬度比錫硬，比鋅軟，可塑性好，易于鍛造和輾壓。鎘的化學(xué)性質(zhì)與鋅相似，但不溶解于堿液中，溶于硝酸和硝酸銨中，在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**，必須嚴(yán)格防止鎘的污染。因?yàn)殒k污染后的危害很大，價(jià)格昂貴，所以通常采用鍍鋅層或合金鍍層來取代鍍鎘層。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)中應(yīng)用較多的鍍鎘溶液類型有：氨羧絡(luò)合物鍍鎘、酸性**鹽鍍鎘和**物鍍鎘。此外還有焦磷酸鹽鍍鎘、堿性三乙醇胺鍍鎘和HEDP鍍鎘等。（4）鍍錫。錫具有銀白色的外觀，原子量為，密度為，熔點(diǎn)為℃，原子價(jià)為二價(jià)和四價(jià)，故電化當(dāng)量分別為。錫具有抗腐蝕、無(wú)毒、易鐵焊、柔軟和延展性好等***。錫鍍層有如下特點(diǎn)和用途：1、化學(xué)穩(wěn)定性高。廣東電鍍概念浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，有想法的可以來電咨詢！

    該鍍層用于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。***應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時(shí)，須先經(jīng)除油去銹；再預(yù)鍍薄銀或浸入由**等配成的溶液中，進(jìn)行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽(yáng)極，浸入由硝酸銀和**鉀所配成的**銀鉀電解液中，進(jìn)行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無(wú)氰鍍銀。電鍍液用硫代**鹽、亞**鹽、硫氰酸鹽、亞鐵**物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過鍍后處理，主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。中文名電鍍銀外文名silver(electro)plating作用防止腐蝕***應(yīng)用于照明用具等制造工業(yè)目錄1簡(jiǎn)介2技術(shù)3用途電鍍銀簡(jiǎn)介編輯電鍍銀（silver(electro)plating）銀是一種白色金屬，密度(20℃)，熔點(diǎn)℃，相對(duì)原子質(zhì)量，標(biāo)準(zhǔn)電極電位Ag/Ag為+。銀可鍛、可塑，具有**的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性。被拋光的銀層具有較強(qiáng)的反光性和裝飾性。銀鍍層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層**早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中，***采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外。

    主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O+O2(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。陽(yáng)極分為可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極，大多數(shù)陽(yáng)極為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽(yáng)極，如：鍍鋅為鋅陽(yáng)極，鍍銀為銀陽(yáng)極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽(yáng)極，但是少數(shù)電鍍由于陽(yáng)極溶解困難，使用不溶性陽(yáng)極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽(yáng)極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來補(bǔ)充，鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽(yáng)極。[1]電鍍工藝電鍍分類編輯按照鍍層組成分類：（1）鍍鉻。鉻是一種微帶天藍(lán)色的銀白色金屬。電極電位雖位很負(fù)，但它有很強(qiáng)的鈍化性能，大氣中很快鈍化，顯示出具有貴金屬的性質(zhì)，所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定，能長(zhǎng)期保持其光澤，在堿、硝酸、硫化物、碳酸鹽以及有機(jī)酸等腐蝕介質(zhì)中非常穩(wěn)定，但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高，耐磨性好，反光能力強(qiáng)，有較好的耐熱性。在500°C以下光澤和硬度均無(wú)明顯變化；溫度大于500°C開始氧化變色；大于700°C才開始變軟。浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司，歡迎您的來電哦！

    第九章電鍍層的選擇及標(biāo)記***節(jié)對(duì)電鍍層的要求電鍍層的主要目的用于﹕1.保護(hù)金屬零件表面﹐防止腐蝕2.裝飾零件外表﹐使外表美觀3.提高零件的工作性能電鍍層種類和厚度的選擇﹐主要取決于下列因素﹕1.零件的工作環(huán)境2.被鍍零件的種類﹑材料和性質(zhì)3.電鍍層的性質(zhì)和用途4.零件的結(jié)構(gòu)﹑形狀和尺寸的公差5.鍍層與其互相接觸金屬的材料﹑性質(zhì)對(duì)電鍍層的要求﹕1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應(yīng)有良好的結(jié)合力2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平整﹑厚度均勻3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)﹐如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等第二節(jié)鍍層使用條件的分類鍍層的使用條件﹐按照氣候環(huán)境程度分為以下三類。***類腐蝕性比較嚴(yán)重的工作環(huán)境第二類腐蝕性中等的工作境第三類腐蝕性輕微的工作環(huán)境從保護(hù)基體金屬免腐蝕的要求來看﹐一般可考慮﹕A.貴金屬﹑含鉻18%以上的不銹鋼﹑軋制的磁性合金材料﹑以及鎳銅合金等﹐一般不需再加保護(hù)層B.碳鋼﹑低合金鋼和鑄鐵制造的零件﹐大氣中容易腐蝕﹐應(yīng)加保護(hù)層。C.銅和銅合金制造的零件﹐根據(jù)不同的使用條件﹐用光亮酸洗﹑鈍化﹑電鍍或涂漆保護(hù)等。用磷青銅或鈹青銅制造的精密零件可以不進(jìn)行表面處理。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品，期待您的光臨！江蘇電鍍哪種好

浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，歡迎您的來電！西藏電鍍概念

    微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實(shí)填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險(xiǎn)惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢(shì)在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點(diǎn)的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時(shí)代，其CPU是采“卷帶自動(dòng)結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶片封裝完工之多腳組件，下游還要進(jìn)行板面的貼焊組裝。該QFP四邊外伸貼焊之I/O共得320腳，單邊80只平行伸腳彼此之密集櫛比，逼得承接的長(zhǎng)方焊墊也隨之并肩鱗次，密密麻麻，方寸之間逼得相鄰腳墊之跨距(Pitch)擁擠到不足10mil!墊寬(Width)*5mil，墊距(SPacing)更在5mil以下的艱困境界。如此之密距多墊及狹面之高難度錫膏印刷，有誰(shuí)能夠保證不出差錯(cuò)？即使錫膏印刷得以過關(guān)，其后續(xù)的放置(Placement)踩腳與高溫熔焊(Reflow)之二種更難工序。西藏電鍍概念