重慶表面電鍍

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-08-22

它表達(dá)了基體金屬的粗糙度比較小,波穴的深度小于,波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。***或麻點(diǎn):氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上,阻止金屬在這些部位沉積,它只能沉積在氣泡的周?chē)?,如果氫氣泡在整個(gè)電鍍過(guò)程中一直停留在陰極表面,則鍍好的鍍層就會(huì)有空洞或貫通的縫隙;若氫氣泡在電鍍過(guò)程中粘附得不牢固,而是間歇交替地逸出和粘附,那么這些部位將形成淺坑或點(diǎn)穴,在電鍍工業(yè)中通常稱(chēng)它為***或麻點(diǎn)。鼓泡:電鍍以后,當(dāng)周?chē)橘|(zhì)的溫度升高時(shí),聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會(huì)膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡,嚴(yán)重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時(shí)尤為明顯。覆蓋能力:覆蓋能力(或深鍍能力)也是鍍液的一個(gè)重要性能指標(biāo),是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力,即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力,它是指鍍層在零件上分布的完整程度。氫脆:氫離子在陰極還原后,一部分形成氫氣逸出,一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬(尤其是**度金屬材料)及鍍層中,使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆,這種現(xiàn)象叫做“氫脆”。電鍍?cè)O(shè)備輔助設(shè)備編輯要想按工藝要求完成電鍍加工,光有電源和鍍槽是不夠的。浙江共感電鍍有限公司 電鍍產(chǎn)品產(chǎn)品值得放心。重慶表面電鍍

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第九章電鍍層的選擇及標(biāo)記***節(jié)對(duì)電鍍層的要求電鍍層的主要目的用于﹕1.保護(hù)金屬零件表面﹐防止腐蝕2.裝飾零件外表﹐使外表美觀3.提高零件的工作性能電鍍層種類(lèi)和厚度的選擇﹐主要取決于下列因素﹕1.零件的工作環(huán)境2.被鍍零件的種類(lèi)﹑材料和性質(zhì)3.電鍍層的性質(zhì)和用途4.零件的結(jié)構(gòu)﹑形狀和尺寸的公差5.鍍層與其互相接觸金屬的材料﹑性質(zhì)對(duì)電鍍層的要求﹕1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應(yīng)有良好的結(jié)合力2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平整﹑厚度均勻3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)﹐如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等第二節(jié)鍍層使用條件的分類(lèi)鍍層的使用條件﹐按照氣候環(huán)境程度分為以下三類(lèi)。***類(lèi)腐蝕性比較嚴(yán)重的工作環(huán)境第二類(lèi)腐蝕性中等的工作境第三類(lèi)腐蝕性輕微的工作環(huán)境從保護(hù)基體金屬免腐蝕的要求來(lái)看﹐一般可考慮﹕A.貴金屬﹑含鉻18%以上的不銹鋼﹑軋制的磁性合金材料﹑以及鎳銅合金等﹐一般不需再加保護(hù)層B.碳鋼﹑低合金鋼和鑄鐵制造的零件﹐大氣中容易腐蝕﹐應(yīng)加保護(hù)層。C.銅和銅合金制造的零件﹐根據(jù)不同的使用條件﹐用光亮酸洗﹑鈍化﹑電鍍或涂漆保護(hù)等。用磷青銅或鈹青銅制造的精密零件可以不進(jìn)行表面處理。四川電鍍單價(jià)電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,讓您滿(mǎn)意,期待您的光臨!

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接觸柱105上固定連接有限位銷(xiāo)103,圓片102和限位銷(xiāo)103分別位于橫片2的上下兩側(cè),橫片2下側(cè)的前后兩端均固定連接有彈簧套柱204,兩個(gè)彈簧套柱204分別在豎向滑動(dòng)連接在零件托板3的前后兩端,兩個(gè)彈簧套柱204的下端均固定連接有圓形擋片203,兩個(gè)彈簧套柱204的下部均套接有壓縮彈簧,兩個(gè)縮彈簧均位于零件托板3的下側(cè),兩個(gè)縮彈簧分別位于兩個(gè)圓形擋片203的上側(cè)。兩個(gè)壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力,進(jìn)而使得零件托板3向上移動(dòng),進(jìn)而使得接觸片104與零件接觸,使得陰極柱101與零件之間接通。橫片2可以以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng),進(jìn)一步使得零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍,提高了電鍍效果。具體實(shí)施方式三:下面結(jié)合圖1-8說(shuō)明本實(shí)施方式,所述電鍍系統(tǒng)還包括左絕緣塊1、絕緣桿106、圓轉(zhuǎn)盤(pán)107和電機(jī)108,陰極柱101固定連接在左絕緣塊1上,左絕緣塊1上固定連接有電機(jī)108,電機(jī)108的輸出軸上固定連接有圓轉(zhuǎn)盤(pán)107,絕緣桿106的一端鉸接連接在圓轉(zhuǎn)盤(pán)107的偏心位置,絕緣桿106的另一端鉸接連接在橫片2上。電機(jī)108帶動(dòng)圓轉(zhuǎn)盤(pán)107轉(zhuǎn)動(dòng),圓轉(zhuǎn)盤(pán)107轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)通過(guò)絕緣桿106帶動(dòng)橫片2以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)。

斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿,底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍的方法包括以下步驟:s1、將零件放置在零件托板上,使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板上,側(cè)擋板和兩個(gè)三角塊將零件的左右兩側(cè)夾緊;s2、在電鍍液盒內(nèi)放入電鍍液,將陰極柱的上側(cè)壓在零件上,并在陰極柱和陽(yáng)極柱上通電;s3、在淺槽板上的淺槽內(nèi)加入金屬電解液,淺槽內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中,使得金屬電解液均勻加入電鍍液中;s4、零件托板和零件以接觸柱的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng),進(jìn)一步使得零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍。本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)的有益效果為:本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng),本發(fā)明可以使零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍,提高了電鍍效果。將零件放置在零件托板上,使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板上,t形架可以在固定套上左右滑動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)三角塊左右滑動(dòng),兩個(gè)三角塊左右滑動(dòng)時(shí)可以壓在零件的右側(cè),側(cè)擋板和兩個(gè)三角塊將零件的左右兩側(cè)夾緊,由于兩個(gè)三角塊的斜相對(duì)設(shè)置,進(jìn)而兩個(gè)三角塊將零件帶動(dòng)至前后居中位置,旋動(dòng)緊固螺釘可以將t形架固定;在電鍍液盒內(nèi)放入電鍍液,將陰極柱的上側(cè)壓在零件上,并在陰極柱和陽(yáng)極柱上通電對(duì)零件進(jìn)行電鍍。零件托板移動(dòng)時(shí)零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,期待為您產(chǎn)品!

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ED銅皮其粗面上之銅*卻為刻意超過(guò)極限電流而產(chǎn)生者?!窀鞣N攬拌(吹氣、過(guò)續(xù)循環(huán)、陰極擺動(dòng)等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴(kuò)散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的提升,而增大電鍍之反應(yīng)范圍。電鍍銅陰極膜與電雙層陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱(chēng)為陰極膜(CathodePilm)或擴(kuò)散層(DiffusionLayer),系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜,其各處膜厚并不均勻,加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗ぃ沟缅冦~層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。電雙層(DoubleLayer)是指電鍍槽液中在**接近陰極表面處,因槽液中的帶電體受到陰極表面強(qiáng)力負(fù)電的感應(yīng),而出現(xiàn)一層帶正電的微觀離子層,其與帶負(fù)電之極板表面所形成的薄夾層,特稱(chēng)為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽(yáng)離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的**后一道關(guān)卡。此時(shí)帶電之金屬離子團(tuán),會(huì)將游動(dòng)中附掛各種”配位體”(Ligand,如水分子及CN-與NH3?;蛴袡C(jī)物等)丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后,即可得到所需之金屬鍍層。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,有需求可以來(lái)電咨詢(xún)!貴州表面電鍍

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電鍍?cè)O(shè)備工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間,應(yīng)有良好的結(jié)合力。2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo),如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。5.電鍍時(shí)間及電鍍過(guò)程的溫度,決定鍍層厚度的大小。6.環(huán)境溫度為-10℃~60℃。7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V。8.水處理設(shè)備**大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。9.相對(duì)濕度(RH)應(yīng)不大于95%。10.原水COD含量為100mg/L~150000mg/L。電鍍?cè)O(shè)備電鍍技術(shù)編輯電鍍技術(shù)又稱(chēng)為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場(chǎng)的作用下,在電解質(zhì)溶液(鍍液)中由陽(yáng)極和陰極構(gòu)成回路,使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過(guò)程;電流效率:用于沉積金屬的電量占總電量的比稱(chēng)為電鍍的電流效率。分散能力:鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面上分布均勻的能力。合金電鍍:兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細(xì)致鍍層的過(guò)程叫做合金電鍍(一般而言其**小組分應(yīng)大于1%)。整平能力:整平能力(即微觀分散能力)是指在金屬表面上形成鍍層時(shí),鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。重慶表面電鍍

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