清遠(yuǎn)高速SPI檢測設(shè)備維保

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-25

兩種技術(shù)類別的3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))性能比較:

      目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))設(shè)備主要使用兩類技術(shù):基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP) 與基于激光測量技術(shù)(Laser)。

      相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(簡稱PMP),是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī),實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,在保證高速測量的同時(shí),大幅度的提高測量精度。此外,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個(gè)投影頭,有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng)。激光測量技術(shù),采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速;激光光源響應(yīng)好,不易受外界光照影響,此外,因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。

      在目前的SMT設(shè)備市場中,使用激光測量類的廠商較多,更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。清遠(yuǎn)高速SPI檢測設(shè)備維保

清遠(yuǎn)高速SPI檢測設(shè)備維保,SPI檢測設(shè)備

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領(lǐng)域的應(yīng)用

1.SPI分類

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。

1.1 激光掃描式的SPI

通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。

1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI

PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。

但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,還存在一定的困難。 廣州在線式SPI檢測設(shè)備值得推薦對于PCB行業(yè)而言,從工藝、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢。

清遠(yuǎn)高速SPI檢測設(shè)備維保,SPI檢測設(shè)備

SMT加工中AOI設(shè)備的用途

      自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識別缺陷,并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。

      AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量。

      注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度。

      AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制,節(jié)省了時(shí)間和金錢,因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動力、時(shí)間和費(fèi)用,更不用說所有設(shè)備故障的成本。

AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn):

1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。

2、元件及焊點(diǎn)無不良傾向,但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短,AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測。

3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,但有時(shí)光會受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測項(xiàng)目越多,可能造成的誤報(bào)也會稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào),無法消除。 SPI導(dǎo)入帶來的收益有哪些呢?

清遠(yuǎn)高速SPI檢測設(shè)備維保,SPI檢測設(shè)備

SMT中的檢測設(shè)備AOI和SPI區(qū)別

主要區(qū)別是:SPI是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗(yàn)和掌控,而AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點(diǎn)展開檢測。

SPI(solderpasteinspection,又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗(yàn)和掌控。它的基本的功能:及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴他使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不當(dāng)?shù)模⑶胰毕薹N類提醒。通過對一系列的焊點(diǎn)檢測,找到品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,找到品質(zhì)趨勢,在品質(zhì)未超出范圍之前就找到導(dǎo)致這種趨勢的潛在因素,例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù),人為因素,焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整,掌控趨勢的之后蔓延到。

AOI(automaticorganicinspection,又名自動光學(xué)檢查)是在SMT生產(chǎn)過程中會有各種各樣的貼裝和焊不當(dāng),如缺件,墓碑,位移,極反,空焊,短路,錯(cuò)件等不當(dāng),現(xiàn)在的電子元件越來越小,靠人工目檢,速度慢,效率低,AOI檢查貼裝和焊不當(dāng),運(yùn)用的是影像對比,在有所不同的燈光太陽光下,不當(dāng)會呈現(xiàn)出有所不同的畫面,通過好的畫面與不好的畫面對比,即可找到不當(dāng)點(diǎn),從而展開修理,速度快,效率高。 AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測。陽江多功能SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測。清遠(yuǎn)高速SPI檢測設(shè)備維保

實(shí)際上,智能技術(shù)正在改造著傳統(tǒng)銷售,一些企業(yè)已經(jīng)開始嘗試部分制造環(huán)節(jié)的智能化。有些企業(yè)雖然沒有大規(guī)模的更換或新上自動化程度較高的成套設(shè)備,但通過關(guān)鍵環(huán)節(jié)的設(shè)備升級,也明顯提高了產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率。作為我國國民經(jīng)濟(jì)的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè),機(jī)械及行業(yè)設(shè)備業(yè)仍然是我國經(jīng)濟(jì)增長的主要支撐;作為經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的重要依托,機(jī)械及行業(yè)設(shè)備業(yè)是我國城鎮(zhèn)就業(yè)的主要渠道和國際競爭力的集中體現(xiàn)。2019年上半年,下游基建、房地產(chǎn)投錢私營有限責(zé)任公司較去年有所反彈,制造業(yè)投錢略有回升,利好因素進(jìn)一步傳導(dǎo)至工程機(jī)械行業(yè)。2019年上半年,工程機(jī)械行業(yè)主要產(chǎn)品銷售量為561569臺,較上年增長4.39%,整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)出平穩(wěn)增長的趨勢。機(jī)器投錢、維護(hù)、升級等一系列成本也不低,銷售是否能夠消化這么昂貴的加入也是一個(gè)不容忽視的問題。另一方面,作為勞動密集型產(chǎn)業(yè),智能化一方面可以拉動地方投錢,帶動產(chǎn)業(yè)升級,另一方面又意味著大量工人可能失去崗位。如何解決這兩者的矛盾值得進(jìn)一步探討。清遠(yuǎn)高速SPI檢測設(shè)備維保

深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主,是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI,堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。公司深耕全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。