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AOI為自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng),采用攝像技術(shù)將被檢測物體的反射光強(qiáng)以定量化的灰階值輸出,通過與標(biāo)準(zhǔn)圖像特征對比后,分析判定NG或OK。而隨著集成電路的迅猛發(fā)展,以及各種特殊電子元器件的不斷推陳出新,從而促使PCB技術(shù)日新月異。如今PCB產(chǎn)品也向著高密度、超薄型、細(xì)間距、小元件的方向發(fā)展,這樣導(dǎo)致線路板上元器件組裝密度要求更高,PCB板上的線寬、間距、焊盤越來越細(xì),因?yàn)閭鹘y(tǒng)的人工檢測已無法再適用于如今的制造技術(shù)中?,F(xiàn)今AOI視覺檢測的迅猛發(fā)展,并逐步替代傳統(tǒng)的人工檢測。它有效地檢測出貼裝質(zhì)量、焊點(diǎn)質(zhì)量等。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程中早期發(fā)現(xiàn)缺陷并避免將不良品送到終的裝配工序,將減少修理成本并避免報(bào)廢不可修理的電路板。AOI檢測的主要特點(diǎn):1.高效率檢測,不受PCB貼裝密度影響;2.針對不同的檢測項(xiàng)目,結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù),分別有不同的檢測方法;3.簡單人性化的操作界面,無需專業(yè)人員也可操作;4.顯示實(shí)際錯(cuò)誤圖像,方便操機(jī)人員進(jìn)行終的目視核對;5.能統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)以及分析導(dǎo)致不良的原因,實(shí)時(shí)向操機(jī)反饋工藝信息。AOI機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域視覺檢測自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣。在線式AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)
AOI檢測常見故障有哪些?1、字符檢測誤報(bào)較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,字符檢測誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測中,事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在,同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列,同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。江門自動(dòng)化AOI檢測設(shè)備廠家價(jià)格AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測的工作邏輯?
焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié),也是大部分缺陷的根源所在,大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段,如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷,可以比較大限度地減少損失,降低成本,因此,很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測。印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等,形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等,通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,光霸綿從而改善印刷制程。
AOI檢測常見故障有哪些?1、字符檢測誤報(bào)較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,字符檢測誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測中,事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在,同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列,同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來電咨詢AOI工作的原理對比,歡迎了解詳情!
2.在SMT產(chǎn)線中,元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測。AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有:(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。早前的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備主要用于檢測IC(即集成電路)封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。潮州銷售AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家
AOI檢測圖像對比實(shí)現(xiàn)原理目前比較流行的圖像對比方式有哪三種?在線式AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)
SMT中應(yīng)用的錫膏檢測技術(shù)的形式多種多樣,但其中AOI的基本原理是相同的,就是用光學(xué)原理獲取被測物品圖象,一般通過攝像機(jī)獲得檢測物的照明圖象然后數(shù)字化,再以某種方法進(jìn)行比較、分析、檢驗(yàn)和判斷,相當(dāng)于將人工目視檢測轉(zhuǎn)變?yōu)樽詣?dòng)化、智能化。AOI分析和判斷的算法可分為兩種,一種是設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)(矢量分析),一種是圖形識別檢驗(yàn)。矢量分析是按照固定的規(guī)則檢測圖形。一般是所有連線以焊點(diǎn)為端點(diǎn),所有引線寬度、間隔不小于某一規(guī)定值等規(guī)則檢測PCB電路圖形。在線式AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)
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