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8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)1.SPI錫膏檢測(cè)儀:SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理,通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái),它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,增強(qiáng)制程性能。2.人工目檢:人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀、缺件、錯(cuò)件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問(wèn)題。3.數(shù)碼顯微鏡:數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換,它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上,可以將圖片保存,放大,打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)、印刷線路板的檢測(cè)、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測(cè)等。4.SMT首件檢測(cè)儀:通過(guò)智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖,系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn),LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果。杜絕誤測(cè)和漏測(cè),并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)。D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類。廣東在線式SPI檢測(cè)設(shè)備維保
SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè),減少人工。2.提高效率:首件檢測(cè)提速2倍以上,測(cè)試過(guò)程無(wú)需切換量程,無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,對(duì)多貼,錯(cuò)料,極性和封裝進(jìn)行方便檢查;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,人工更容易出錯(cuò)。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,將實(shí)物放大幾十倍,清晰度高,容易識(shí)別和定位;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺(jué)疲勞,導(dǎo)致容易出錯(cuò)。5.可追溯性:自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,并可還原檢測(cè)場(chǎng)景。6.更加準(zhǔn)確:使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬(wàn)用表。7.工藝圖紙:可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,方便品管或維修人員使用。8.擴(kuò)展性:軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版,網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用。歡迎來(lái)電咨詢!江門銷售SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹。
SPI驗(yàn)證目的:1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問(wèn)題,作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),便于后續(xù)客戶稽查時(shí),提出此問(wèn)題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測(cè)機(jī)的功能:SPI檢測(cè)機(jī)內(nèi)錫膏測(cè)厚的鐳射裝置,利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),如若有不正確印刷的PCB通過(guò)時(shí),SPI檢測(cè)機(jī)就會(huì)響起警報(bào),以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等,在貼片前進(jìn)行糾正和消除,將不良率降到較低。
解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過(guò)陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過(guò)大量的算法來(lái)減少相移的誤差??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以其在相移時(shí)也是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn),通過(guò)此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,減少了設(shè)備的故障幾率,降低機(jī)械成本與維修成本。檢測(cè)誤判的定義及存在原困?
SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋,貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì),貼片元件越來(lái)越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))的重要意義。佛山在線式SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制
SPI錫膏檢測(cè)機(jī)類似我們常見(jiàn)擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。廣東在線式SPI檢測(cè)設(shè)備維保
8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)(2)5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷,主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,包括開(kāi)路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,如橋接、開(kāi)路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。廣東在線式SPI檢測(cè)設(shè)備維保
深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司成立于2011-01-31,是一家專注于全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI的高新技術(shù)企業(yè),公司位于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū)。公司經(jīng)常與行業(yè)內(nèi)技術(shù)**交流學(xué)習(xí),研發(fā)出更好的產(chǎn)品給用戶使用。公司現(xiàn)在主要提供全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI等業(yè)務(wù),從業(yè)人員均有全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI行內(nèi)多年經(jīng)驗(yàn)。公司員工技術(shù)嫻熟、責(zé)任心強(qiáng)。公司秉承客戶是上帝的原則,急客戶所急,想客戶所想,熱情服務(wù)。公司秉承以人為本,科技創(chuàng)新,市場(chǎng)先導(dǎo),和諧共贏的理念,建立一支由全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI**組成的顧問(wèn)團(tuán)隊(duì),由經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員組成的研發(fā)和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)。深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司以誠(chéng)信為原則,以安全、便利為基礎(chǔ),以優(yōu)惠價(jià)格為全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI的客戶提供貼心服務(wù),努力贏得客戶的認(rèn)可和支持,歡迎新老客戶來(lái)我們公司參觀。