精密AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

AOI的工作原理2圖形識(shí)別方法是將存儲(chǔ)的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn)，或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序，一般與電子測(cè)試系統(tǒng)相同，但采集的數(shù)據(jù)量大，對(duì)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理要求較高。模式識(shí)別方法利用實(shí)際設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)代替DRC中已建立的設(shè)計(jì)原則，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。AOl具有元器件檢測(cè)、PCB板檢測(cè)、焊接元器件檢測(cè)等功能。AOI檢測(cè)系統(tǒng)用于零部件檢測(cè)的一般程序是對(duì)已安裝部件的印刷線路板進(jìn)行自動(dòng)計(jì)數(shù)，并開(kāi)始檢查;檢查印刷線路板的引線側(cè)，確保引線端對(duì)齊、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯(cuò)件、損壞件、檢查安裝的IC和分立器件的類型、方向和位置，檢查IC器件上的標(biāo)記印刷質(zhì)量。如果AOI發(fā)現(xiàn)有缺陷的部件，系統(tǒng)將向操作員發(fā)送一個(gè)信號(hào)，或觸發(fā)處理程序這機(jī)器能自動(dòng)除去有缺陷的零件。該系統(tǒng)對(duì)缺陷進(jìn)行分析，向主機(jī)提供缺陷的類型和頻率，并對(duì)制造過(guò)程進(jìn)行必要的調(diào)整。AOI檢測(cè)的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用、易于調(diào)整、不需要編寫(xiě)可視化系統(tǒng)算法的優(yōu)點(diǎn)。關(guān)于AOI設(shè)備光學(xué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)。精密AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

AOI測(cè)試的主要功能:1.高效率檢測(cè)，不受PCB安裝密度影響。2.面對(duì)不同的檢測(cè)項(xiàng)目，能夠結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù)，有針對(duì)的檢測(cè)方法。3.操作界面簡(jiǎn)潔人性化，輕松易上手。4.能夠顯示實(shí)際的不良圖像，方便操作人員進(jìn)行**終的視覺(jué)驗(yàn)證。5.統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)的同時(shí)分析不良原因，實(shí)時(shí)反饋給機(jī)床技術(shù)信息。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化的一種有效檢測(cè)方法，并逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢，被普遍應(yīng)用于LCD/TFT、晶體管和PCB等工業(yè)過(guò)程中。它能夠有效地檢測(cè)安裝質(zhì)量、焊點(diǎn)質(zhì)量等。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過(guò)程的后段檢測(cè)缺陷并避免將缺陷發(fā)送到**終裝配步驟，降低維修成本，避免報(bào)廢不固定電路板，能夠降低生產(chǎn)企業(yè)的成本的同時(shí)又能保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

潮州全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家在線AOI與離線AOI的區(qū)別是什么呢？

AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，在各個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤(pán)上焊錫不足、焊盤(pán)上焊錫過(guò)多、焊錫對(duì)焊盤(pán)的重合不良、焊盤(pán)之間的焊錫橋。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。不過(guò)一般這個(gè)位置放置SPI比較多，因?yàn)檫@個(gè)位置的檢查滿足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。（3）回流焊后。在SMT工藝過(guò)程的***步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查可以提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。

AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見(jiàn)光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分，通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過(guò)人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來(lái)的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對(duì)AOI來(lái)說(shuō)，燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過(guò)“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過(guò)率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X、Y平面（2D）檢測(cè)，而焊點(diǎn)是立體的，因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度（Z）。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備主要測(cè)試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn)，缺陷檢測(cè)等。

AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法一、AOI系統(tǒng)一般包含：1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡3.CCD攝像系統(tǒng)4.檢測(cè)工作臺(tái)5.檢測(cè)程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測(cè)算法1.DRC檢測(cè)基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來(lái)檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤(pán)尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤(pán)結(jié)束等。檢測(cè)缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤(pán)尺寸違反等。2.特征比較基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測(cè)缺陷：開(kāi)路，短路3.粗檢測(cè)缺陷基本思想：將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算，得到圖像之間的不同。檢測(cè)缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤(pán)）在PCBA代工代料的貼片加工過(guò)程中AOI檢測(cè)是一道必不可少的工序。潮州全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

AOI工作的原理對(duì)比，歡迎了解詳情！精密AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測(cè)物體反射的光線，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號(hào)二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識(shí)別不同被檢測(cè)物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種，因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器，電極所產(chǎn)生的電場(chǎng)推動(dòng)電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器。而CMOS采用了無(wú)機(jī)半導(dǎo)體加工工藝，每像素設(shè)計(jì)了額外的電子電路，每個(gè)像素都可以被定位，無(wú)需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計(jì)，而且其對(duì)圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過(guò)度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多，價(jià)格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低。但其非常明顯的缺點(diǎn)，作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會(huì)有問(wèn)題，為每個(gè)像素電子電路提供所需的額外空間不會(huì)作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片。精密AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)