茂名多功能AOI檢測設(shè)備值得推薦

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-27

AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置,在各個(gè)位置均可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置:(1)錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫對焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。(2)回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機(jī)器的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。不過一般這個(gè)位置放置SPI比較多,因?yàn)檫@個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。(3)回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查,這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?;亓骱负髾z查可以提供高度的安全性,因?yàn)樗R別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。將AOI放置在爐后位置檢測,PCBA經(jīng)過回流焊后直接流向AOI檢測設(shè)備進(jìn)行檢測。茂名多功能AOI檢測設(shè)備值得推薦

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焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié),也是大部分缺陷的根源所在,大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段,如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷,可以比較大限度地減少損失,降低成本,因此,很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測。印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等,形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等,通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,光霸綿從而改善印刷制程。東莞直銷AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家非標(biāo)離線AOI視覺檢測設(shè)備一,什么是AOI檢測?

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PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅短路、細(xì)線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等),開路(包括重復(fù)性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中,基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生,AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測,主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測中,圖像對比算法應(yīng)用較多,且以2D檢測為主,其主要包括數(shù)據(jù)處理類(對輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理,過濾小的***和殘留銅及不需檢測的孔等),測量類(對輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對比)和拓?fù)漕悾ㄓ糜跈z測增加或丟失的特征),圖1為特征提取法示意圖,(a)為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖,(b)為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷,存在少量的漏檢問題,不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警,因此目前在使用AOI檢測出缺陷后,必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。

AOI檢測常見故障有哪些?1、字符檢測誤報(bào)較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,字符檢測誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測中,事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在,同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列,同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來電咨詢AOI的發(fā)展需求——集成電路。

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AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動系統(tǒng)提供商,其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高,一般廠商均可提供;光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同,除了高級設(shè)備對工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購商較多;上游供應(yīng)不會對設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導(dǎo)體和其他行業(yè)AOI設(shè)備在SMT產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后、貼片后(爐前)和回流焊后(爐后),其中印刷后是檢測的重要位臵,數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié),在印刷后若能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷,只需洗板重新印刷即能重新獲得良品,維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵,若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低,到回流焊后則不僅成本較高,還有可能導(dǎo)致整個(gè)PCB報(bào)廢,因此對貼片后的檢測也將更加重視;回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測是AOI當(dāng)下流行的位臵,可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù),20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后,21.3%用于貼片后,57.9%用于回流焊后,也基本印證了這種分配屬于市場認(rèn)可的主流方案。除了SMT檢測,AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似,關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測;外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內(nèi)的電路板.AOI英文全稱AutomatedOpticalInspection,即自動光學(xué)檢測。東莞直銷AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

視覺檢測中AOI和AVI有什么區(qū)別?茂名多功能AOI檢測設(shè)備值得推薦

AOI視覺檢測可應(yīng)用于哪些行業(yè)AOI機(jī)器視覺檢測可適檢:視覺檢測自動化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣,視覺檢測自動化設(shè)備主要測試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn),缺陷檢測等,可以在許多行業(yè)中使用。具體視覺檢測需對應(yīng)需求:1、電池產(chǎn)品檢測:電池類產(chǎn)品異物、劃痕、壓痕、極耳不良、污染、腐蝕、凹點(diǎn)、極耳燒傷、噴碼不良、字符模糊等外觀缺陷檢測;2、PCB電路板檢測:PCB電路板產(chǎn)品外形、尺寸、管腳和貼片檢測,以及焊點(diǎn)、方向錯(cuò)誤等完整性檢測;3、精密部件檢測:螺絲、軸承、齒輪等精密部件的長寬高、直徑等尺寸測量,劃傷、劃痕、缺損、等表面缺陷檢測;4、電子元器件檢測:連接器、電容、電阻等的尺寸測量,PIN針偏移、變形、短缺等缺陷,印刷字符檢測等;5、食品包裝檢測:食品包裝的外觀完整性檢測、條碼識別、密封性檢測;飲料分揀與色選、液體檢測,生產(chǎn)日期、保質(zhì)期字符識別;灌裝線上空瓶破損、潔凈檢測等;6、醫(yī)藥包裝檢測:醫(yī)藥塑料瓶、玻璃瓶的長度、高度、直徑等尺寸測量,破損、黑點(diǎn)等缺陷檢測;7、紡織服裝輔料檢測:紡織服裝輔料(如金屬紐扣、塑料紐扣等)的尺寸測量、外觀缺陷檢測及標(biāo)簽字符檢測等。茂名多功能AOI檢測設(shè)備值得推薦