在線SPI設備在實際應用中出現(xiàn)的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導入在線SPI設備,但是在實際使用過程中,效果也因各廠對其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點:品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠(特別是代工廠)在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴格。但是往往對品質(zhì)方面重視不夠。當錫膏不能達到SPI設備的管控范圍時,SPI一直會報警,沒有及時處理的話會嚴重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題。都會把SPI的管控參數(shù)范圍設大,提高一次通過率,但是這樣往往也會把真實的不良流到下一制程,提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個收板箱,當SPI測試OK的時候直接流入下一工序,F(xiàn)ail的時候會停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來確認當前電路板的不良點位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息,如不良點位,不良圖片等。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接,通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設定測試范圍與參數(shù),來提高一次通過率,減少不良流入下一工序。SPI驗證目的有哪些呢?廣東全自動SPI檢測設備維保
結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難?;葜軸PI檢測設備設備價錢SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理?
PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測:SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量,可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用:實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良,檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,及時地調(diào)整印刷機狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測:Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進行焊接質(zhì)量檢測,從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分,一部分是檢測設備,一部分是返修設備,檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋轉(zhuǎn);翻件;側(cè)立;極性等。
SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設備都是利用光學影像來檢查品質(zhì),不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面,主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過程中,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計,在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見,在SMT產(chǎn)線工藝中應用SPI是非常重要的一個步驟。SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。
SPI在市面上常見的分為兩大類,主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設計方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無限量掃描,速度較快。而2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度,來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結(jié)果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,速度較慢。SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀。潮州SPI檢測設備維保
SPI的作用和檢測原理是什么?廣東全自動SPI檢測設備維保
全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),這表明了錫膏自動光學檢測儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,貼片機之前,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),包括高度,面積,體積,XY偏移,形狀,橋接等。8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)廣東全自動SPI檢測設備維保