廣東精密SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-10-29

SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋,貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì),貼片元件越來(lái)越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本SPI(Serial Peripheral Interface)是一種串行通信協(xié)議。廣東精密SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

廣東精密SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià),SPI檢測(cè)設(shè)備

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,桌上型SPI等。在此不做過(guò)多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,還存在一定的困難。SPI檢測(cè)原理SPI錫膏檢測(cè)機(jī)類似我們常見(jiàn)擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。

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AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設(shè)備包括:1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無(wú)錫-錫不足2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件4、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)


PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè):AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī),用于檢測(cè)集成電路功能之完整性,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?,存在著去偽存真的需要,這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過(guò)程。為了實(shí)現(xiàn)這種過(guò)程,就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說(shuō)的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),當(dāng)然包括IC類別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,防止進(jìn)入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過(guò)各種物理參數(shù)來(lái)把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,電,波,力學(xué)等各種參量,但是,目前大多數(shù)常見(jiàn)的是電子信號(hào)的居多。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數(shù)比如,時(shí)間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說(shuō)的,信號(hào)處理。SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理?

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spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、(多、少、連錫)、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面:使用的是單方向光源照射,通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,照射面光線的背面是被遮擋的,無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況。三維立體:使用的是三向投射光系統(tǒng),通過(guò)X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測(cè)能否過(guò)關(guān)的。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來(lái)講都是很長(zhǎng)的,經(jīng)過(guò)pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,那么成功與失敗的概率都是五五開(kāi)的,驗(yàn)證通過(guò)皆大歡喜,如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問(wèn)題,是產(chǎn)品的問(wèn)題還是加工工藝的問(wèn)題,這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開(kāi)發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò)。使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))的重要意義。深圳全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

在SPI技術(shù)發(fā)展中,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。廣東精密SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么?SPI錫膏檢查機(jī)的作用      一般,SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理      SPI的檢測(cè)原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi)基本類似,都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測(cè)出來(lái)作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來(lái)進(jìn)行判斷,也許剛開(kāi)始還有很多不良率,但是這是正常,因?yàn)闄C(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù)。廣東精密SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)