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3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動錫膏印刷機(jī)使用注意事項中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此,在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,因為太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)至今已有十幾年的歷史,已經(jīng)積累下強(qiáng)大的技術(shù)實力,通過研發(fā)團(tuán)隊不斷地開發(fā)和實踐,近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機(jī)TX、MX等機(jī)型,更加符合時代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備。機(jī)器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動。佛山高速錫膏印刷機(jī)設(shè)備價錢
(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動作上看,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕?;葜葜变N錫膏印刷機(jī)功能全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解?
SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來,到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域,使其在發(fā)展初其較為緩慢,隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,預(yù)計在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)?!る娮釉⒓呻娐返脑O(shè)計制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
錫膏印刷機(jī)主要運(yùn)用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷,幫助精密電子元器件實現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個個工序,是生產(chǎn)工藝的重點環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障。錫膏印刷機(jī)的種類:錫膏印刷機(jī)通常是以自動或半自動兩種操作方式,具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時,錫膏印刷機(jī)具有較高的可靠性和方便維護(hù),適用于大批量生產(chǎn)。隨著人力成本的提高,錫膏印刷機(jī)的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率,同時還可以降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量。因此,錫膏印刷機(jī)在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用,它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制。
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點、潤濕能力強(qiáng)、但焊點比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;2、控制錫膏的流動性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點的表面形成保護(hù)層;5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點為183℃)為主,也可使用60錫/40鉛(融點為183℃-188℃)的錫鉛合金。對于含有銀的接點,如厚膜混成線路的導(dǎo)體,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點為179℃)的含銀合金來焊接。焊錫對人體有哪些危害?潮州國內(nèi)錫膏印刷機(jī)廠家價格
Z型架向上移動至真空板的位置.佛山高速錫膏印刷機(jī)設(shè)備價錢
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動作上看,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,由于焊錫膏的黏著力,使印刷模板產(chǎn)生形變,形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位,抬起焊錫膏的周圍,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比;嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。佛山高速錫膏印刷機(jī)設(shè)備價錢