惠州自動化AOI檢測設(shè)備按需定制

來源: 發(fā)布時間:2025-05-10

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點:1.編程簡單。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測,可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測,這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進行操作。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn)。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標物的外形輪廓,比較該外形輪廓與標準輪廓的相像程度?;葜葑詣踊疉OI檢測設(shè)備按需定制

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市場上的AOI檢測設(shè)備的大致流程是相同的,基本上都是通過圖形識別法。利用AOI系統(tǒng)中存儲的標準數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較,從而獲得檢測結(jié)果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個類型設(shè)備,白光是用256層次的灰度;彩色是用紅光,綠光,藍光,光線照射至焊錫/元器件的表面,通過光線反射到鏡頭中,產(chǎn)生二維圖像的三維顯示,來反饋焊點或者元器件的高度和色差。人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。陽江直銷AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家在線AOI與離線AOI的區(qū)別是什么呢?

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AOI,即自動光學(xué)檢查。它是自動檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先,機器通過內(nèi)部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時,首先取一塊標準板,對上面的各個元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進行檢查時,機器將拍攝到的標準板的圖像作為標準影像,以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標準。將被檢查的基板的圖像與標準影像進行對比,以設(shè)定好的色參數(shù)為基準進行判別。

AOI檢測發(fā)展歷程:1985年至1995年期間,我國的AOI由空白期逐漸衍生:我國引進首臺貼片機后,AOI檢測進入起步階段;1996年至2003年期間,以康耐德視覺為首的企業(yè)開啟AOI檢測設(shè)備的國內(nèi)生產(chǎn)制造的之路;2004年至2010年期間,我國進入了AOI的快速發(fā)展期:AOI新技術(shù)不斷發(fā)展,國內(nèi)品牌開始與國外品牌進行戰(zhàn)略性合作,不斷研制更先進的設(shè)備。2011年后,我國AOI進入人工智能化階段:伴隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機器學(xué)習(xí)等新技術(shù)的不斷應(yīng)用,AOI檢測不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進步。AOI機器視覺檢測系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域視覺檢測自動化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣。

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AOI檢測常見故障有哪些?1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等,字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區(qū)等問題在實際生產(chǎn)檢測中,事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在,同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源,焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,應(yīng)當避免器件對稱排列,同時合理的焊盤設(shè)計也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來電咨詢AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性。aoi檢測步驟與操作方法

AOI檢測基本原理與設(shè)備構(gòu)成?惠州自動化AOI檢測設(shè)備按需定制

SMT中應(yīng)用的錫膏檢測技術(shù)的形式多種多樣,但其中AOI的基本原理是相同的,就是用光學(xué)原理獲取被測物品圖象,一般通過攝像機獲得檢測物的照明圖象然后數(shù)字化,再以某種方法進行比較、分析、檢驗和判斷,相當于將人工目視檢測轉(zhuǎn)變?yōu)樽詣踊?、智能化。AOI分析和判斷的算法可分為兩種,一種是設(shè)計規(guī)則檢驗(矢量分析),一種是圖形識別檢驗。矢量分析是按照固定的規(guī)則檢測圖形。一般是所有連線以焊點為端點,所有引線寬度、間隔不小于某一規(guī)定值等規(guī)則檢測PCB電路圖形?;葜葑詣踊疉OI檢測設(shè)備按需定制