中山AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

目前隨著集成電路和PCB印制電路板行業(yè)的發(fā)展，外加我國人工成本越來越高，電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，加速了AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司致力研發(fā)生產(chǎn)的AOI配備的高清彩色全局曝光數(shù)字相機(jī)速度提升了30%，高景深遠(yuǎn)心鏡頭可測(cè)高元件側(cè)面的焊點(diǎn)，支持SMT爐前，爐后以及dip的檢測(cè)額，支持0201封裝的元件檢測(cè)，真正的不停機(jī)離線編程以及程序更新、MES數(shù)據(jù)對(duì)接，同時(shí)支持多線體集中管理與遠(yuǎn)程服務(wù)，真正實(shí)現(xiàn)智能化工廠。AOI為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。中山AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

早期的時(shí)候AOI大多被拿來檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測(cè)電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。AOI比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能就有些力有未逮，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對(duì)于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達(dá)到100％的測(cè)試含蓋率。其實(shí)，AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏了過去。中山AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備貼片機(jī)生產(chǎn)線中AOI檢測(cè)設(shè)備的作用對(duì)于器件的檢測(cè)？

三、制造企業(yè)進(jìn)入到主動(dòng)地應(yīng)用AOI檢測(cè)階段從AOI開始發(fā)展至今，企業(yè)對(duì)于AOI檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用經(jīng)歷了三個(gè)大的階段：由開始的被動(dòng)應(yīng)用階段，到被迫應(yīng)用階段，再到現(xiàn)在主動(dòng)地要求應(yīng)用階段，過程中伴隨著PCB、FPD制造企業(yè)對(duì)AOI檢測(cè)設(shè)備的接受程度逐步加深，同時(shí)也說明了AOI檢測(cè)設(shè)備的滲透率在逐步提升。企業(yè)開始運(yùn)用AOI是因其神秘感購買，同時(shí)對(duì)AO檢測(cè)設(shè)備了解比較有限，管控和操作上存在難度，很少主動(dòng)地應(yīng)用；后來，由于客戶對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求提升，企業(yè)為了能夠獲得訂單，很多OEM制造廠商不得不購買AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)成品開展品質(zhì)檢測(cè)；再隨著技術(shù)的發(fā)展，SMT組裝逐步精細(xì)化和細(xì)小化，人眼檢測(cè)無法滿足產(chǎn)品質(zhì)量的要求，人工成本也在不斷提升，企業(yè)為了節(jié)約成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量，終于主動(dòng)使用AOI檢測(cè)設(shè)備。隨著集成電路和PCB印制電路板行業(yè)的發(fā)展，外加我國人工成本越來越高，電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，加速了AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。因而，在這種環(huán)境下，全球及中國自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在未來幾年將迎來快速發(fā)展。

AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法一、AOI系統(tǒng)一般包含：1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡 CCD攝像系統(tǒng)4.檢測(cè)工作臺(tái)5.檢測(cè)程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測(cè)算法1.DRC檢測(cè)基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測(cè)缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。2.特征比較基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測(cè)缺陷：開路，短路3.粗檢測(cè)缺陷基本思想：將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算，得到圖像之間的不同。檢測(cè)缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤）用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程中盡早發(fā)現(xiàn)和修正錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)良好的過程管控。

AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)提供商，其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高，一般廠商均可提供；光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同，除了高級(jí)設(shè)備對(duì)工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購商較多；上游供應(yīng)不會(huì)對(duì)設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導(dǎo)體和其他行業(yè)AOI設(shè)備在SMT產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后、貼片后（爐前）和回流焊后（爐后），其中印刷后是檢測(cè)的重要位臵，數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié)，在印刷后若能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新獲得良品，維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵，若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低，到回流焊后則不僅成本較高，還有可能導(dǎo)致整個(gè)PCB報(bào)廢，因此對(duì)貼片后的檢測(cè)也將更加重視；回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測(cè)是AOI當(dāng)下流行的位臵，可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù)，20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后，21.3%用于貼片后，57.9%用于回流焊后，也基本印證了這種分配屬于市場(chǎng)認(rèn)可的主流方案。除了SMT檢測(cè)，AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測(cè)、外觀檢測(cè)等。其中DIP檢測(cè)與SMT類似，關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測(cè)；外觀檢測(cè)可針對(duì)包括HDI、柔性板在內(nèi)的電路板.在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。梅州直銷AOI檢測(cè)設(shè)備維保

AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一。中山AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理2(3)相似性原理。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓，比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。該方法財(cái)檢測(cè)元件的缺失、漏貼等比較有效。(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個(gè)三維顏色立方體。顏色提取就是在這個(gè)顏色立方體中裁取一個(gè)需要的小顏色方體，即對(duì)應(yīng)我們需要選取顏色的范圍，然后計(jì)算所檢測(cè)的圖像中滿足該顏色方體占整個(gè)圖像顏色數(shù)的比例，檢查是否滿足需要的設(shè)定范圍。在以紅、綠、藍(lán)三色光照的情況下，該方法較適合對(duì)電阻、電容等焊錫進(jìn)行檢測(cè)。(5)圖像比對(duì)。在測(cè)試過程中，設(shè)備通過CCD攝像系統(tǒng)采集所測(cè)試電路板上的圖像，經(jīng)過圖像數(shù)字化處理后輸入計(jì)算機(jī)內(nèi)部，與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行運(yùn)算比對(duì)（比對(duì)項(xiàng)目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、顏色及位置等），并將比對(duì)結(jié)果超過額定誤差閾值的圖像通過顯示器輸出，并顯示其在PCB上的具體的位置。(6)二值化原理。將目標(biāo)圖像按一定方式轉(zhuǎn)換為灰度圖像，然后選取一定的亮度閾值進(jìn)行圖像處理，低于閾值的直接轉(zhuǎn)換成黑色，高于閾值的直接轉(zhuǎn)換成白色。使字符、IC短路等直接從原圖像中分離出來。歡迎來電咨詢。中山AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備