安徽孔隙度分析顯微CT選哪家好

桌面型高能量X射線顯微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計算機(jī)斷層掃描（Micro-CT）技術(shù)的臺式3DX射線顯微成像系統(tǒng)?？扇菁{長度不超過500mm、直徑不超過300mm、重量為20kg的樣品，這是臺式顯微成像設(shè)備進(jìn)行無損檢測（NDT）的新標(biāo)準(zhǔn)。精密的硬件讓Skyscan1273成為強(qiáng)有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測器的結(jié)合，在短短幾秒鐘內(nèi)就能提供出色的高質(zhì)量圖像。的軟件，直接進(jìn)行數(shù)據(jù)收集，先進(jìn)的圖像分析，強(qiáng)大的可視化使Skyscan1273成為一個簡單易用的3DX射線顯微成像系統(tǒng)。Skyscan1273臺式3DX射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小，簡單易操作，幾乎無需維護(hù)。因此，Skyscan1273運行穩(wěn)定，性價比極高。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069 x 12069像素）的超清無損切片。安徽孔隙度分析顯微CT選哪家好

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測量（坐標(biāo)測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動和擴(kuò)散實驗，例如，對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實驗（運輸現(xiàn)象模塊）重慶授權(quán)代理商顯微CT價格SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。

制造業(yè)：1.在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝：1.檢測先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復(fù)雜的機(jī)電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣：1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態(tài)過程分析。生命科學(xué)：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無偽影成像2.對法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動物學(xué)和植物學(xué)研究中分類與結(jié)構(gòu)分析。

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復(fù)雜形態(tài)ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結(jié)合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應(yīng)用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關(guān)鍵作用，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯綜復(fù)雜的孔隙網(wǎng)絡(luò)中選取其中起關(guān)鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機(jī)理的研究就至關(guān)重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結(jié)合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡(luò)。SKYSCAN 1272 CMOS XRM可以無損地實現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。

SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件先進(jìn)的 16 兆像素 CMOS X 射線探測器可提供具有 分辨率的高對比度圖像。重慶物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT維保服務(wù)

內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維試圖可供了解失效機(jī)制，為進(jìn)一步的優(yōu)化指明方向。安徽孔隙度分析顯微CT選哪家好

主要特點及技術(shù)指標(biāo):§很大程度上保護(hù)樣品：無需制備樣品，無損三維重現(xiàn)§對樣品的細(xì)節(jié)檢測能力（分辨率）比較高可達(dá)：450nm§比較大掃描樣品直徑：75mm；比較大掃描樣品長度：70mm§自動可變掃描幾何系統(tǒng)：根據(jù)用戶設(shè)定的放大倍率，儀器可自動優(yōu)化掃描幾何，找到快的測試方案，用短時間，得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)§全新的100kV度微焦斑X射線光源，提供更高的光通量和更好的光束穩(wěn)定性，完全免維護(hù)§全新的1100萬像素CCD探測器，4000x2670像素，大面積、高靈敏度，1：1偶合無束錐比§6位自動濾片轉(zhuǎn)換器，針對不同樣品，可自由選擇不同能量，以得到比較好化的實驗條件§集成的高精度微調(diào)樣品臺可方便系統(tǒng)獲得樣品，尤其是小樣品的比較好位置§樣品腔內(nèi)置500萬像素彩色光學(xué)相機(jī)可更方便地實時觀察樣品位置，并隨時保存圖像§16位自動進(jìn)樣器（可選），可連續(xù)測量16個樣品。樣品會自動被轉(zhuǎn)移到樣品臺上進(jìn)行逐個掃描，每個樣品可以按照相同的或者特定的策略進(jìn)行掃描§二維/三維數(shù)據(jù)分析，面/體繪制軟件實現(xiàn)三維可視化，終結(jié)果可輸出到手機(jī)或者平板電腦上（iOSandAndroid），并導(dǎo)出STL文件用于3D打印安徽孔隙度分析顯微CT選哪家好

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