重慶物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質(zhì)XRM能對(duì)不同的地質(zhì)材料（從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心）進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)2.計(jì)算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學(xué)實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)4.多孔介質(zhì)中的流體流動(dòng)、結(jié)晶和溶解等過程的可視化?？鞄始犹貏e優(yōu)化的閃爍體，能在不到15秒的超短時(shí)間內(nèi)獲得 圖像，這適合于時(shí)間分辨三維X射線顯微成像。重慶物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN2214研究地質(zhì)樣品——無(wú)論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時(shí)通常需要破壞原始樣品，消除內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要起源。XRM可在無(wú)需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結(jié)果，也使樣品未來(lái)能夠繼續(xù)用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和體渲染可視化。1.根據(jù)密度對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維可視化。2.孔隙網(wǎng)絡(luò)的可視化。3.數(shù)字切片允許使用標(biāo)準(zhǔn)地質(zhì)分析方法。重慶電子三維模型顯微CT哪里好顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。

新的多量程X射線納米級(jí)斷層掃描系統(tǒng)SKYSCAN2214，能用一臺(tái)儀器涵蓋廣闊的物體尺寸和空間分辨率。它為地質(zhì)材料的三維成像和精確建模開創(chuàng)了當(dāng)世無(wú)雙的可能，適合石油和天然氣勘探、復(fù)合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件，以及肺部成像或tumour血管化等體外的臨床前應(yīng)用。對(duì)于直徑達(dá)到300mm以上的大型物體，該儀器可對(duì)它們內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描和三維無(wú)損重建；對(duì)于小尺寸的樣品，該儀器可達(dá)到亞微米級(jí)的分辨率。該系統(tǒng)擁有一個(gè)“開放型”的透射式X光源，其光斑尺寸小于0.5微米，并擁有金剛石窗口。它能配備多四種X射線探測(cè)器以實(shí)現(xiàn)較大靈活性：適用于大物體的平板探測(cè)器，大視場(chǎng)11Mp冷卻式CCD探測(cè)器，中等視場(chǎng)11Mp冷卻式CCD探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)較高空間分辨率的8Mp冷卻式CCD探測(cè)器。自動(dòng)可變的采集方式和相位襯度增強(qiáng)，使得能以相對(duì)短的掃描時(shí)間達(dá)到盡可能較好的質(zhì)量。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和體渲染可視化。

§CTVox通過體繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對(duì)樣品和探測(cè)器的直觀導(dǎo)航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀，并在中間自動(dòng)插值，就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫。應(yīng)用BrukerMicro-CT可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：§原材料：金屬、地質(zhì)樣品、寶石、鉆石、木材、有機(jī)原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等§工業(yè)制成品：電子元器件、工業(yè)制造品：金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。CTAn添加了種子生長(zhǎng)函數(shù)，從ROI-shrink-wrap插件選擇Fill-out模式。

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先進(jìn)的 16 兆像素 CMOS X 射線探測(cè)器可提供具有 分辨率的高對(duì)比度圖像。重慶物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT推薦咨詢

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對(duì)顯微CT結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強(qiáng)大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強(qiáng)和測(cè)量功能，對(duì)任意切片或三維容積內(nèi)部進(jìn)行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯，并自動(dòng)插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個(gè)嵌入式功能，能夠建立任務(wù)列表，并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件?！霤TVol通過面繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虛擬三維顯示環(huán)境，功能靈活豐富，能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項(xiàng)。任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印，以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。重慶物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT推薦咨詢

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