上海進(jìn)口XRD衍射儀配件

X射線粉末衍射（XRPD）技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡(jiǎn)單地實(shí)施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測(cè)定樣品純度對(duì)多相混合物的晶相和非晶相進(jìn)行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析（微晶尺寸、微應(yīng)變、無(wú)序…）熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應(yīng)力織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析指標(biāo)化、從頭晶體結(jié)構(gòu)測(cè)定和晶體結(jié)構(gòu)精修，由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。PATHFINDERPlus光學(xué)器件有一個(gè)確保測(cè)得強(qiáng)度的線性的自動(dòng)吸收器，并可在以下之間切換：電動(dòng)狹縫，分光晶體。上海進(jìn)口XRD衍射儀配件

殘余應(yīng)力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進(jìn)行測(cè)量，對(duì)鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進(jìn)行分析。使用了2D檢測(cè)器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測(cè)定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過(guò)積分2D圖像，進(jìn)行1D掃描，來(lái)進(jìn)行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。定性相分析：候選材料鑒別（PMI）為常見，這是因?yàn)槠鋵?duì)原子結(jié)構(gòu)十分靈敏，而這無(wú)法通過(guò)元素分析技術(shù)實(shí)現(xiàn)。高通量篩選（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，進(jìn)行半定量分析，以現(xiàn)實(shí)孔板上不同相的濃度。非環(huán)境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測(cè)量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結(jié)果。小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對(duì)EIGER2R500K通過(guò)2D模式手機(jī)的NISTSRM80119nm金納米顆粒進(jìn)行粒度分析。蘇州GaN檢測(cè)分析UMC樣品臺(tái)通常用于分析大塊樣品、掃描測(cè)量應(yīng)用和涂層分析，也能測(cè)量多個(gè)小樣品或用于執(zhí)行非環(huán)境實(shí)驗(yàn)。

多層膜XRR引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)的有效無(wú)損檢測(cè)手段。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無(wú)論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過(guò)布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面，市面上尚無(wú)其他粉末衍射儀的精度超過(guò)D8ADVANCE。

制劑中微量API的晶型檢測(cè)引言藥物制劑生產(chǎn)過(guò)程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過(guò)溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過(guò)程，在此過(guò)程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國(guó)內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過(guò)程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測(cè)更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進(jìn)檢測(cè)器，為制劑中微量API的晶型檢測(cè)提供了有利工具。D8D在金屬樣品檢測(cè)中，殘余奧氏體、殘余應(yīng)力和織構(gòu)檢測(cè)是其中小部分，目的在于確保產(chǎn)品完成復(fù)合用戶需求。

EIGER2R具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和掃描模式），覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測(cè)量方法。EIGER2并非傳統(tǒng)意義上的萬(wàn)金油，而是所有分析應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)用戶。其可實(shí)現(xiàn)無(wú)吸收測(cè)量的動(dòng)態(tài)范圍、用于超快粉末測(cè)量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過(guò)500k像素的2D大覆蓋范圍，都為多模式探測(cè)器樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。EIGER2采用了DECTRIS公司研發(fā)的光束探測(cè)器技術(shù)，整合了布魯克的軟件和硬件，可為您帶來(lái)無(wú)縫易用的解決方案。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。全能運(yùn)動(dòng)概念確保當(dāng)樣品在移動(dòng)時(shí)，感興趣區(qū)域始終在測(cè)角儀中心，從φ旋轉(zhuǎn)到XYZ平移和ψ傾斜，有5個(gè)自由度。湖南檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室XRD衍射儀

孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選。上海進(jìn)口XRD衍射儀配件

超薄HfO2薄膜XRR測(cè)試引言隨著晶體管節(jié)點(diǎn)技術(shù)的發(fā)展，薄膜厚度越來(lái)越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術(shù)節(jié)點(diǎn)的a20范圍內(nèi)。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測(cè)量技術(shù)。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無(wú)論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過(guò)布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面，市面上尚無(wú)其他粉末衍射儀的精度超過(guò)D8ADVANCE。上海進(jìn)口XRD衍射儀配件