沈陽(yáng)模擬集成電路企業(yè)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-21

    在一些實(shí)施例中,固定層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)、鎳(ni)、釕(ru)、銥(ir)、鉑(pt)等。在一些實(shí)施例中,介電遂穿阻擋層可以包括氧化鎂(mgo)、氧化鋁(alo)等。在一些實(shí)施例中,自由層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)等。在操作期間。字線解碼器被配置為選擇性地將信號(hào)施加至連接至存儲(chǔ)器陣列的一條或多條字線wl至wl,并且位線解碼器被配置成選擇性地將信號(hào)施加至連接至存儲(chǔ)器陣列的一條或多條位線bl至bl。通過選擇性地將信號(hào)施加至一條或多條字線wl至wl和一條或多條位線bl至bl,可以在相互排斥的情況下選擇性地訪問多個(gè)工作mtj器件中的不同工作mtj器件。例如,圖a至圖b示出了圖的存儲(chǔ)器電路的寫入操作的一些實(shí)施例的示意圖和。示意圖和所示的寫入操作是實(shí)施寫入操作的方法的非限制性實(shí)例。在其它實(shí)施例中,可以可選地使用實(shí)施寫入操作的其它方法。圖a至圖b中示出的寫入操作在步驟(圖a所示)期間將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入至存儲(chǔ)器陣列的一行中的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)單元,并且在隨后的步驟(圖b所示)期間將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入至存儲(chǔ)器陣列的該行中的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)單元,以使用兩步工藝將數(shù)據(jù)寫入至存儲(chǔ)器陣列的整個(gè)行。應(yīng)該理解,為了將數(shù)據(jù)寫入mtj器件。國(guó)家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。沈陽(yáng)模擬集成電路企業(yè)

沈陽(yáng)模擬集成電路企業(yè),集成電路

    字線解碼器被配置為選擇性地將信號(hào)施加至連接至存儲(chǔ)器陣列的一條或多條字線wl至wl,并且位線解碼器被配置成選擇性地將信號(hào)施加至連接至存儲(chǔ)器陣列的一條或多條位線bl至bl。通過選擇性地將信號(hào)施加至一條或多條字線wl至wl和一條或多條位線bl至bl,可以在相互排斥的情況下選擇性地訪問多個(gè)工作mtj器件中的不同工作mtj器件。例如,圖a至圖b示出了圖的存儲(chǔ)器電路的寫入操作的一些實(shí)施例的示意圖和。示意圖和所示的寫入操作是實(shí)施寫入操作的方法的非限制性實(shí)例。在其它實(shí)施例中,可以可選地使用實(shí)施寫入操作的其它方法。圖a至圖b中示出的寫入操作在步驟。圖a所示)期間將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入至存儲(chǔ)器陣列的一行中的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)單元,并且在隨后的步驟(圖b所示)期間將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入至存儲(chǔ)器陣列的該行中的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)單元,以使用兩步工藝將數(shù)據(jù)寫入至存儲(chǔ)器陣列的整個(gè)行。應(yīng)該理解,為了將數(shù)據(jù)寫入mtj器件。提供的通過mtj器件的電流必須大于切換電流(即,臨界切換電流)。不大于切換電流的電流將不會(huì)導(dǎo)致電阻狀態(tài)之間的切換,并且因此不會(huì)將數(shù)據(jù)寫入存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的mtj器件。在一些實(shí)施例中。公開的寫入操作可以在調(diào)節(jié)mtj器件(例如,圖中的至)處于高電阻狀態(tài)來實(shí)施。成都數(shù)字集成電路選哪家集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類眾多、技術(shù)迭代速度快、高投入與高風(fēng)險(xiǎn)并存等特點(diǎn)。

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    為了達(dá)到這個(gè)目標(biāo),在過去的幾十年間,存儲(chǔ)單元組件的尺寸已經(jīng)不斷縮小。mtj器件超越其它存儲(chǔ)器類型的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是mtj器件的mtj可以制成非常小的尺寸。然而,在mram單元中,驅(qū)動(dòng)晶體管(即,存取晶體管)用于在讀取和/或?qū)懭氩僮髌陂g選擇性地向相關(guān)的mtj器件提供電壓和/或電流。因?yàn)閙ram單元通常對(duì)寫入操作使用相對(duì)高的電壓和/或電流,所以驅(qū)動(dòng)晶體管的尺寸可能相對(duì)較大。雖然可以使mram單元的mtj具有小的尺寸,但是相對(duì)大尺寸的驅(qū)動(dòng)晶體管限制了存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的小型ram單元可以縮小的程度。在一些實(shí)施例中,涉及集成芯片,該集成芯片包括具有多個(gè)存儲(chǔ)單元(例如,mram單元)的存儲(chǔ)器陣列,存儲(chǔ)單元不包括驅(qū)動(dòng)晶體管(即,不使用驅(qū)動(dòng)晶體管來對(duì)存儲(chǔ)單元提供電壓和/或電流)。而且,多個(gè)存儲(chǔ)單元分別包括調(diào)節(jié)訪問裝置,該調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為選擇性地對(duì)存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的工作mtj器件提供訪問。調(diào)節(jié)訪問裝置具有連接至工作mtj器件的一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件。一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件被配置為通過控制(即。調(diào)節(jié))提供給工作mtj器件的電流來選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問。通過使用調(diào)節(jié)訪問裝置來選擇性地對(duì)存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的工作mtj器件提供訪問,可以減小存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的存儲(chǔ)單元(例如。

    mram單元)的尺寸,因?yàn)樵摮叽绮辉偃Q于驅(qū)動(dòng)晶體管的尺寸。出了具有調(diào)節(jié)訪問裝置的存儲(chǔ)器電路的一些實(shí)施例的示意圖,該調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問。存儲(chǔ)器電路包括具有多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至b,的存儲(chǔ)器陣列。多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至b,以行和/或列布置在存儲(chǔ)器陣列內(nèi)。例如,行存儲(chǔ)單元包括存儲(chǔ)單元a,和a,,而列存儲(chǔ)單元包括存儲(chǔ)單元a,和b,。在一些實(shí)施例中,多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至b,可以包括多個(gè)mram單元。多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至b,(例如,mram單元)分別包括連接至調(diào)節(jié)訪問裝置的工作mtj器件。工作mtj器件包括磁隧道結(jié)(mtj),磁隧道結(jié)(mtj)具有通過介電遂穿阻擋層a與自由層a分隔開的固定層a。固定層a具有固定的磁向,而自由層a具有可以在操作期間(通過隧道磁阻(tmr)效應(yīng))改變?yōu)橄鄬?duì)于固定層a的磁向平行(即,“p”狀態(tài))或反向平行(即,“ap”狀態(tài))的磁向。固定層a和自由層a的磁向之間的關(guān)系限定了mtj的電阻狀態(tài),并且從而使得多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至b,能夠分別存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài),數(shù)據(jù)狀態(tài)具有基于存儲(chǔ)單元內(nèi)的工作mtj器件的電阻的值。例如,如果工作mtj器件a,具有低電阻狀態(tài),則存儲(chǔ)單元a,將存儲(chǔ)位值(例如,邏輯“”),或者如果工作mtj器件a,具有高電阻狀態(tài),則存儲(chǔ)單元a,將存儲(chǔ)位值。集成電路哪家質(zhì)量過關(guān)?認(rèn)準(zhǔn)深圳美信美科技有限公司。

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    深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括:一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù),誠(chéng)信合作的原則,以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系,為廣大廠商和市場(chǎng)客戶提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括:一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù),誠(chéng)信合作的原則,以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系,為廣大廠商和市場(chǎng)客戶提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。集成電路的性能很高,因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂?,使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。常州特大規(guī)模集成電路

集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),直接關(guān)乎社會(huì)的穩(wěn)定與國(guó)家的安全。沈陽(yáng)模擬集成電路企業(yè)

    下基板2的上層金屬層9、下層金屬層10通孔沉金19、20,用于中間填充層的21,上基板1中間層22、下基板2中間層23。圖2示出依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例的雙芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)201,包括上基板1、元件3、元件4及下基板2,上基板1上的上層金屬層5、下層金屬層6以及下層金屬層6上的聯(lián)結(jié)pad7、8、9、10,下基板2上的上層金屬層11、下層金屬層12以及上層金屬層11上的pad13、14、15、16,下層金屬層12上的聯(lián)結(jié)pad17、18、19、20、21、聯(lián)結(jié)pad22。上基板1與下基板2聯(lián)結(jié)用的沉金23、24,下基板2的上層金屬層11、下層金屬層12通孔沉金25、26、27、28,用于中間填充層的29,上基板1中間層30、下基板2中間層31。以上所述實(shí)施例用以說明本申請(qǐng)的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍,均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。沈陽(yáng)模擬集成電路企業(yè)

標(biāo)簽: 集成電路 溫度傳感器