深圳扁平形集成電路報(bào)價(jià)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-25

    深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公開一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù):現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生,所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲(chǔ)芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運(yùn)行,這些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此,必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲(chǔ)芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:在一個(gè)方面中,本公開的實(shí)施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng),所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括:兩個(gè)印刷電路裝配件,每個(gè)所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座,和多個(gè)冷卻管,每個(gè)所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對應(yīng)的一個(gè)印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上。美信美科技是公認(rèn)的好的供貨商。深圳扁平形集成電路報(bào)價(jià)

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    調(diào)節(jié)訪問裝置包括調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括垂直布置在底電極通孔和頂電極通孔之間的mtj。在一些實(shí)施例中,頂電極通孔可以通過通孔(例如,銅通孔)連接至上面的互連層。在一些實(shí)施例中,底電極通孔和頂電極通孔可以包括金屬,諸如氮化鈦(tin)、氮化鉭(tan)、鈦(ti)、鉭(ta)等。在一些實(shí)施例中,互連層b從調(diào)節(jié)mtj器件正上方連續(xù)延伸至調(diào)節(jié)mtj器件正上方。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括由介電遂穿阻擋層分隔開的自由層和固定層。自由層具有被配置為響應(yīng)于電信號(例如,電流)而改變的磁矩。固定層具有固定的磁取向,該磁取向被配置為用作參考磁方向和/或減少對自由層的磁沖擊。在一些實(shí)施例中,mtj中的一個(gè)或多個(gè)可以包括附加層。例如,在一些實(shí)施例中,mtj中的一個(gè)或多個(gè)可以包括位于底電極通孔和固定層之間的反鐵磁層。在其它實(shí)施例中,mtj中的一個(gè)或多個(gè)可以包括以各種方式布置的附加固定層(例如,附加固定層、附加固定層等)和/或附加自由層(例如,附加自由層、附加自由層等)以改進(jìn)mtj的性能。圖b示出了對應(yīng)于圖的存儲(chǔ)器陣列的集成芯片的一些可選實(shí)施例的截面圖。集成芯片包括布置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)。成都通用集成電路廠家集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述。

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    每個(gè)系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲(chǔ)模塊之間交錯(cuò)的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對地放置在一起時(shí),每個(gè)系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊由在另一個(gè)系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法,這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲(chǔ)模塊,同時(shí)仍然提供必要的冷卻。這種方法也是安靜的,并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護(hù),而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出。盡管參考雙列直插式存儲(chǔ)模塊描述了不同實(shí)施例,應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到的是,所公開的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路或類似的一個(gè)或多個(gè)系統(tǒng)和系統(tǒng)中的一個(gè)或多個(gè)元素/部件。圖1是系統(tǒng)100的關(guān)系圖,在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例。系統(tǒng)100包括計(jì)算部件120,所述計(jì)算部件包括處理器104和存儲(chǔ)器106。存儲(chǔ)器106包括多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件108。系統(tǒng)100還包括冷卻回路。所述冷卻回路包括泵110、熱交換器112和儲(chǔ)液器114。泵110將冷卻液體130提供給雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件108。由雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件108產(chǎn)生的熱量被傳送給液體,加熱液體并且冷卻雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件108。泵110將被加熱的液體132從雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件108移除。熱交換器112冷卻被加熱的液體132。儲(chǔ)液器114適應(yīng)液體體積的改變。

    上層基板可選的可以只有一層金屬層,此金屬層直接暴露在外,加強(qiáng)導(dǎo)熱。上層基板可選的可以有上下兩層金屬層,內(nèi)層金屬層通過聯(lián)結(jié)pad與元件聯(lián)結(jié),外層金屬層直接暴露在外,加強(qiáng)導(dǎo)熱。上層基板可選的可以有多層金屬層,除了上下兩層金屬層的內(nèi)層金屬層通過聯(lián)接pad與元件聯(lián)結(jié),外層金屬層直接暴露在外,加強(qiáng)導(dǎo)熱以外,上層基板內(nèi)部還有一層或者多層金屬層,并通過開孔沉金,以完成復(fù)雜的集成電路互聯(lián)。下層基板可選的一定有一層金屬層,此金屬層上的聯(lián)結(jié)pad就是此集成電路的聯(lián)結(jié)pad,留待pcb應(yīng)用。下層基板可選的可以有多層金屬層,除了外層金屬層用作此集成電路的聯(lián)結(jié)pad外,下層基板還可以有多層金屬層,并通過開孔沉金互聯(lián),以完成復(fù)雜的集成電路互聯(lián)??蛇x的中間基板可選的具有上層基板和下層基板的所有特點(diǎn),通過聯(lián)結(jié)pad與元件和其他基板聯(lián)結(jié)。本申請實(shí)施例中,集成電路封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部聯(lián)結(jié)線路短,導(dǎo)流能力強(qiáng),導(dǎo)熱能力強(qiáng),寄生電參數(shù)小,可以滿足市場上對集成電路更小型化,更高功率密度的要求。附圖說明為了更清楚地說明本申請實(shí)施例中的技術(shù)方案。深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售。集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵樞紐,關(guān)系中國式現(xiàn)代化進(jìn)程。

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    調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為通過控制提供給工作mtj器件的電流來選擇性地對存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)工作mtj器件提供訪問。在一些實(shí)施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件,一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件分別包括mtj,mtj具有通過介電遂穿阻擋層b與自由層b分隔開的固定層b。例如,在一些實(shí)施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括與相關(guān)的工作mtj器件連接的并聯(lián)連接的調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。在一些實(shí)施例中。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括mtj,mtj具有通過介電遂穿阻擋層與自由層分隔開的固定層。在一些實(shí)施例中,固定層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)、鎳(ni)、釕(ru)、銥(ir)、鉑。pt)等。在一些實(shí)施例中,介電遂穿阻擋層可以包括氧化鎂(mgo)、氧化鋁(alo)等。在一些實(shí)施例中,自由層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)等。在其它實(shí)施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括一個(gè)或多個(gè)電阻器(例如,包括氮化鉭、鉭、氮化鈦、鈦、鎢等的薄膜電阻器)。例如。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上,以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。長沙特大規(guī)模集成電路選哪家

集成電路是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件;深圳扁平形集成電路報(bào)價(jià)

    例如,邏輯“”)。調(diào)節(jié)訪問裝置分別具有通過其可以控制提供給相關(guān)的工作mtj器件的電流的電阻。例如,調(diào)節(jié)訪問裝置a,被配置為控制提供給工作mtj器件a,的電流,調(diào)節(jié)訪問裝置b,被配置為控制提供給工作mtj器件b,的電流等。調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為通過控制提供給工作mtj器件的電流來選擇性地對存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)工作mtj器件提供訪問。在一些實(shí)施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件,一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件分別包括mtj,mtj具有通過介電遂穿阻擋層b與自由層b分隔開的固定層b。例如,在一些實(shí)施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括與相關(guān)的工作mtj器件連接的并聯(lián)連接的調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。在一些實(shí)施例中。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括mtj,mtj具有通過介電遂穿阻擋層與自由層分隔開的固定層。在一些實(shí)施例中,固定層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)、鎳(ni)、釕(ru)、銥(ir)、鉑(pt)等。在一些實(shí)施例中,介電遂穿阻擋層可以包括氧化鎂(mgo)、氧化鋁(alo)等。在一些實(shí)施例中,自由層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)等。在其它實(shí)施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括一個(gè)或多個(gè)電阻器(例如,包括氮化鉭、鉭、氮化鈦、鈦、鎢等的薄膜電阻器)。例如。深圳扁平形集成電路報(bào)價(jià)

標(biāo)簽: 集成電路 溫度傳感器