信息化DDR3測試項(xiàng)目

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-07-29

那么在下面的仿真分析過程中,我們是不是可以就以這兩個(gè)圖中的時(shí)序要求作為衡量標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)呢?答案是否定的,因?yàn)殡m然這個(gè)時(shí)序是規(guī)范中定義的標(biāo)準(zhǔn),但是在系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)中,我們所使用的是Micron的產(chǎn)品,而后面系統(tǒng)是否能夠正常工作要取決干我們對Micron芯片的時(shí)序控制程度。所以雖然我們通過閱讀DDR規(guī)范文件了解到基本設(shè)計(jì)要求,但是具體實(shí)現(xiàn)的參數(shù)指標(biāo)要以Micron芯片的數(shù)據(jù)手冊為準(zhǔn)。換句話說,DDR的工業(yè)規(guī)范是芯片制造商Micron所依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn),而我們設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí),既然使用了Micron的產(chǎn)品,那么系統(tǒng)的性能指標(biāo)分析就要以Micron的產(chǎn)品為準(zhǔn)。所以,接下來的任務(wù)就是我們要在Micron的DDR芯片手冊和作為控制器的FPGA數(shù)據(jù)手冊中,找到類似的DDR規(guī)范的設(shè)計(jì)要求和具體的設(shè)計(jì)參數(shù)。是否可以在已通過一致性測試的DDR3內(nèi)存模塊之間混搭?信息化DDR3測試項(xiàng)目

信息化DDR3測試項(xiàng)目,DDR3測試

時(shí)序要求:DDR系統(tǒng)中的內(nèi)存控制器需要遵循DDR規(guī)范中定義的時(shí)序要求來管理和控制內(nèi)存模塊的操作。時(shí)序要求包括初始時(shí)序、數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序、刷新時(shí)序等,確保內(nèi)存模塊能夠按照規(guī)范工作,并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和操作。容量與組織:DDR系統(tǒng)中的內(nèi)存模塊可以有不同的容量和組織方式。內(nèi)存模塊的容量可以根據(jù)規(guī)范支持不同的大小,如1GB、2GB、4GB等。內(nèi)存模塊通常由多個(gè)內(nèi)存芯片組成,每個(gè)內(nèi)存芯片被稱為一個(gè)芯粒(die),多個(gè)芯??梢越M成密集的內(nèi)存模塊。兼容性:DDR技術(shù)考慮了兼容性問題,以確保DDR內(nèi)存模塊能夠與兼容DDR接口的主板和控制器正常配合。例如,保留向后兼容性,允許支持DDR接口的控制器在較低速度的DDR模式下工作。信息化DDR3測試項(xiàng)目DDR3一致性測試是否會提前壽命內(nèi)存模塊?

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瀏覽選擇控制器的IBIS模型,切換到Bus Definition選項(xiàng)卡,單擊Add按鈕添加一 組新的Buso選中新加的一行Bus使其高亮,將鼠標(biāo)移動到Signal Names下方高亮處,單擊 出現(xiàn)的字母E,打開Signal列表。勾選組數(shù)據(jù)和DM信號,單擊0K按鈕確認(rèn)。

同樣,在Timing Ref下方高亮處,單擊出現(xiàn)的字母E打開TimingRef列表。在這個(gè)列表 窗口左側(cè),用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)選DQS差分線的正端,用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)選負(fù)端,單擊中間的“>>”按 鈕將選中信號加入TimingRefs,單擊OK按鈕確認(rèn)。

很多其他工具都忽略選通Strobe信號和時(shí)鐘Clock信號之間的時(shí)序分析功能,而SystemSI可以分析包括Strobe和Clock在內(nèi)的完整的各類信號間的時(shí)序關(guān)系。如果要仿真分析選通信號Strobe和時(shí)鐘信號Clock之間的時(shí)序關(guān)系,則可以設(shè)置與Strobe對應(yīng)的時(shí)鐘信號。在Clock 下方的高亮處,單擊出現(xiàn)的字母E打開Clock列表。跟選擇與Strobe -樣的操作即可選定時(shí) 鐘信號。

· 工業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),Specification:如果所設(shè)計(jì)的功能模塊要實(shí)現(xiàn)某種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口或者協(xié)議,那一定要找到相關(guān)的工業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),讀懂規(guī)范之后,才能開始設(shè)計(jì)。

因此,為實(shí)現(xiàn)本設(shè)計(jì)實(shí)例中的 DDR 模塊,需要的技術(shù)資料和文檔。

由于我們要設(shè)計(jì) DDR 存儲模塊,那么在所有的資料當(dāng)中,應(yīng)該較早了解 DDR 規(guī)范。通過對 DDR 規(guī)范文件「JEDEC79R」的閱讀,我們了解到,設(shè)計(jì)一個(gè) DDR 接口,需要滿足規(guī)范中規(guī)定的 DC,AC 特性及信號時(shí)序特征。下面我們從設(shè)計(jì)規(guī)范要求和器件本身特性兩個(gè)方面來解讀,如何在設(shè)計(jì)中滿足設(shè)計(jì)要求。 是否可以使用可編程讀寫狀態(tài)寄存器(SPD)來執(zhí)行DDR3一致性測試?

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DDRhDDRl釆用SSTL_2接口,1/0 口工作電壓為2.5V;時(shí)鐘信號頻率為100?200MHz; 數(shù)據(jù)信號速率為200?400 Mbps,通過單端選通信號雙邊沿釆樣;地址/命令/控制信號速率為 100?200Mbps,通過時(shí)鐘信號上升沿采樣;信號走線都使用樹形拓?fù)?,沒有ODT功能。

DDR2: DDR2釆用SSTL_18接口,I/O 口工作電壓為1.8V;時(shí)鐘信號頻率為200? 400MHz;數(shù)據(jù)信號速率為400?800Mbps,在低速率下可選擇使用單端選通信號,但在高速 率時(shí)需使用差分選通信號以保證釆樣的準(zhǔn)確性;地址/命令/控制信號在每個(gè)時(shí)鐘上升沿釆樣的 情況下(1T模式)速率為200?400Mbps,在每個(gè)間隔時(shí)鐘上升沿釆樣的情況下(2T模式) 速率減半;信號走線也都使用樹形拓?fù)?,?shù)據(jù)和選通信號有ODT功能。 如何執(zhí)行DDR3的一致性測試?浙江DDR3測試聯(lián)系人

是否可以通過重新插拔DDR3內(nèi)存模塊解決一致性問題?信息化DDR3測試項(xiàng)目

高速DDRx總線概述

DDR SDRAM 全稱為 Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory? 中 文名可理解為“雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器”。DDR SDRAM是在原單倍速率SDR SDRAM 的基礎(chǔ)上改進(jìn)而來的,嚴(yán)格地說DDR應(yīng)該叫作DDR SDRAM,人們習(xí)慣稱之為DDR。

DDRx發(fā)展簡介

代DDR (通常稱為DDR1)接口規(guī)范于2000年由JEDEC組織 發(fā)布。DDR經(jīng)過幾代的發(fā)展,現(xiàn)在市面上主要流行DDR3,而的DDR4規(guī)范也巳經(jīng)發(fā) 布,甚至出現(xiàn)了部分DDR4的產(chǎn)品。Cadence的系統(tǒng)仿真工具SystemSI也支持DDR4的仿真 分析了。 信息化DDR3測試項(xiàng)目