羅湖區(qū)國(guó)產(chǎn)嵌入式處理器設(shè)計(jì)

由于MCU低廉的價(jià)格，優(yōu)良的功能，所以擁有的品種和數(shù)量**多，比較有代表性的包括8051、MCS-251、MCS-96/196/296、P51XA、C166/167、68K系列以及 MCU 8XC930/931、C540、C541，并且有支持I2C、CAN-Bus、LCD及眾多**MCU和兼容系列。MCU占嵌入式系統(tǒng)約70%的市場(chǎng)份額。Atmel出產(chǎn)的Avr單片機(jī)由于其集成了FPGA等器件，所以具有很高的性價(jià)比，勢(shì)必將推動(dòng)單片機(jī)獲得更高的發(fā)展。 [3]嵌入式DSP處理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP)，是專門用于信號(hào)處理方面的處理器，其在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和指令算法方面進(jìn)行了特殊設(shè)計(jì)，具有很高的編譯效率和指令的執(zhí)行速度。在數(shù)字濾波、FFT、譜分析等各種儀器上DSP獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。許多復(fù)雜的CPU可以一次提取多個(gè)指令、解碼，并且同時(shí)執(zhí)行。羅湖區(qū)國(guó)產(chǎn)嵌入式處理器設(shè)計(jì)

**為廣泛應(yīng)用的是TI的TMS320C2000/C5000系列，另外如Intel的MCS-296和Siemens的TriCore也有各自的應(yīng)用范圍。 嵌入式片上系統(tǒng)(System On Chip) ：SoC追求產(chǎn)品系統(tǒng)比較大包容的集成器件，是嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的熱門話題之一。SOC比較大的特點(diǎn)是成功實(shí)現(xiàn)了軟硬件無縫結(jié)合，直接在處理器片內(nèi)嵌入操作系統(tǒng)的代碼模塊。而且SOC具有極高的綜合性，在一個(gè)硅片內(nèi)部運(yùn)用VHDL等硬件描述語言，實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)。用戶不需要再像傳統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)一樣，繪制龐大復(fù)雜的電路板，一點(diǎn)點(diǎn)的連接焊制，只需要使用精確的語言，綜合時(shí)序設(shè)計(jì)直接在器件庫中調(diào)用各種通用處理器的標(biāo)準(zhǔn)，然后通過仿真之后就可以直接交付芯片廠商進(jìn)行生產(chǎn)。由于絕大部分系統(tǒng)構(gòu)件都是在系統(tǒng)內(nèi)部，整個(gè)系統(tǒng)就特別簡(jiǎn)潔，不僅減小了系統(tǒng)的體積和功耗，而且提高了系統(tǒng)的可靠性，提高了設(shè)計(jì)生產(chǎn)效率。南山區(qū)什么是嵌入式處理器供應(yīng)控制部件則是主要用來對(duì)指令進(jìn)行分析并且能夠發(fā)出相應(yīng)的控制信號(hào)。

嵌入式微處理器與普通臺(tái)式計(jì)算機(jī)的微處理器設(shè)計(jì)在基本原理上是相似的，但是工作穩(wěn)定性更高，功耗較小，對(duì)環(huán)境(如溫度、濕度、電磁場(chǎng)、振動(dòng)等)的適應(yīng)能力強(qiáng)，體積更小，且集成的功能較多。在桌面計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，對(duì)處理器進(jìn)行比較時(shí)的主要指標(biāo)就是計(jì)算速度，從33MHz主頻的386計(jì)算機(jī)到3GHz主頻的Pentium 4處理器，速度的提升是用戶**主要關(guān)心的變化，但在嵌入式領(lǐng)域，情況則完全不同。嵌入式處理器的選擇必須根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，在性能、功耗、功能、尺寸和封裝形式、SoC程度、成本、商業(yè)考慮等等諸多因素之中進(jìn)行折中，擇推薦擇。

4.軟件硬化階段：隨著市場(chǎng)對(duì)CPU芯片產(chǎn)品的使用面越來越廣，對(duì)速度、性能等方面的要求越來越高，同時(shí)要求的產(chǎn)品開發(fā)的時(shí)間越來越短，而軟件功能和系統(tǒng)卻越來越復(fù)雜，要求實(shí)時(shí)處理的多媒體等大型文件的處理要求越來越多(如MP3、MP4播放器、GPS導(dǎo)航儀等)，以及手持型數(shù)字電視飛速發(fā)展的需要，有的還需要實(shí)時(shí)在線快速改變邏輯功能，尤其是對(duì)低功耗的需要越來越嚴(yán)，**采用軟件的方式已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足這些市場(chǎng)發(fā)展的實(shí)際需要。同時(shí)，隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和加工技術(shù)的飛速發(fā)展以及設(shè)計(jì)水平的自動(dòng)化程度的提高，極大地降低了嵌入式微處理器芯片的設(shè)計(jì)難度。為軟件硬化的普及發(fā)展帶來了極大的促進(jìn)作用。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的儲(chǔ)存容量相對(duì)較小，其對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)的處理過程中具有一定難度，且處理效果相對(duì)較低。

嵌入式微處理器的發(fā)展速度很快，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)***地應(yīng)用我們的生活的各個(gè)領(lǐng)域，例如：計(jì)算機(jī)、汽車、航天飛機(jī)等等。對(duì)于下一代微處理器 ,任何人都可以這樣預(yù)測(cè) :集成度越來越高、主頻越來越高、機(jī)器字長(zhǎng)越來越大、總線越來越寬、同時(shí)處理的指令條數(shù)越來越多.事實(shí)證明，二十多年來嵌入式微處理器正是按照這樣的規(guī)律向前發(fā)展的。 [1]嵌入式處理器（Embedded Processor）從屬于芯片行業(yè)，經(jīng)過多年發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)鏈已非常成熟，共分為4個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)于**處理器來說，可將其看作一個(gè)規(guī)模較大的集成電路，其主要任務(wù)是加工和處理各種數(shù)據(jù)。寶安區(qū)質(zhì)量嵌入式處理器模板規(guī)格

其功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。羅湖區(qū)國(guó)產(chǎn)嵌入式處理器設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)（Fabless）、晶圓制造（Wafer Foundry）、封裝和測(cè)試（Packaging & Testing）。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)類似軟件，屬于純知識(shí)勞動(dòng)，在國(guó)內(nèi)發(fā)展**為成功，產(chǎn)生了一批有競(jìng)爭(zhēng)力的公司；晶圓制造屬于***技術(shù)密集和資金密集型行業(yè)，全球寡頭壟斷，臺(tái)積電壟斷全球一半的市場(chǎng)、我國(guó)中芯國(guó)際排名全球第五；封裝測(cè)試環(huán)節(jié)也強(qiáng)調(diào)技術(shù)和資金，國(guó)內(nèi)**有實(shí)力企業(yè)是長(zhǎng)電科技，全球排名第七。 [4]CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時(shí)代，處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。從**初**于數(shù)學(xué)計(jì)算到廣泛應(yīng)用于通用計(jì)算，從4位到8位、16位、32位處理器，***到64位處理器，從各廠商互不兼容到不同指令集架構(gòu)規(guī)范的出現(xiàn)，CPU 自誕生以來一直在飛速發(fā)展。 [1] CPU發(fā)展已經(jīng)有40多年的歷史了。我們通常將其分成六個(gè)階段。羅湖區(qū)國(guó)產(chǎn)嵌入式處理器設(shè)計(jì)

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