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    可以用于各種用途，歡迎隨時與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產時的生產效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝，提高生產效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產成本的目的。也可以應用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結構特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料。 sekisui積水BAZ膠帶，型號齊全！上海滅菌積水膠帶推薦廠家

    UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。 重慶5600積水膠帶商家sekisui積水5230PSB膠帶，型號齊全！

    雙面耐熱SELFAHW系列實現(xiàn)干膜式的干法臨時鍵合工藝，提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產生氣體實現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜.

    POTOMASK白色評價評價方法各曝光數(shù)次后POTOMASK的HAZEl值的測定積水評價方法（密著曝光評價）根據(jù)實基板的曝水的形狀，重復進行曝光，實施測試。綠漆太陽油墨AUS308基板（t）玻璃纖維環(huán)氧樹脂銅厚35微米兩面真空密接-75cmHg×1分鐘記載的數(shù)值為測量值，非保證值。高耐久型（防靜電，離型）Tackwell157ASD在深受好評的157SD的高耐久離型層的基礎上，加上高耐久的防靜電功能和抑制氣泡（貼合時產生的氣泡）的功能?？轨o電功能貼合時的氣泡抑制功能使用maskKodak（株）生產SO-404L/S=30/30μ貼合速度1m/min貼合方向照片從左到右Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業(yè)機器人通信基礎設施數(shù)碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產品一覽積水化學工業(yè)株式會社高機能塑料事業(yè)領域電子戰(zhàn)略辦公室電子材料事業(yè)部精細化學品事業(yè)部新事業(yè)推進部PrivacyPolicyInformationDi。 sekisui積水膠帶，WL01型號齊全！

特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。sekisui積水3806BWH膠帶，型號齊全！河北絕緣積水膠帶廠家

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    UTG保護樹脂概要用于可折疊顯示器的超薄保護玻璃UTG（UltraThinGlass）是一種以防止破裂和飛散為目的的紫外線UV固化型鍍膜材料。透過使用UTG保護樹脂，可以在保持透明度和彎曲特性的同時提高抗沖擊性和玻璃防碎功能。通過使用UTG保護樹脂，即使經(jīng)過200,000次彎曲試驗也不會出現(xiàn)皺紋，可以在保持玻璃獨特設計的同時實現(xiàn)高可靠性。它可以用于使用UTG的可折疊產品。特點、產品理念使用UV+熱硬化的無溶劑保護樹脂表面平滑度高、透明度高、耐彎曲、耐沖擊、防止飛散高透明耐彎圈耐沖擊防止飛散應用場景可折疊智能手機、平板電腦、筆記本電腦等UTG保護樹脂物性一覽資料下載（簡體字）UTG保護樹脂物性一覽資料下載（繁體字）μLED封裝樹脂概要μLED是100μm以下的自發(fā)光LED芯片，有望應用于電視、大型電子看板、AR/VR等次世代顯示領域。μLED顯示器的芯片越來越小，間距越來越窄，因此預計使用薄膜等傳統(tǒng)工藝密封芯片將變得困難。因此，需要使用噴墨涂層等工藝在芯片之間進行樹脂密封。PhotolecforμLED是一種低粘度、無溶劑的紫外線UV固化封裝樹脂，可用于噴墨打印?？梢栽谛酒芊獾耐瑫r形成底部填充特性。此外，我們還擁有一系列超硬等級。 上海滅菌積水膠帶推薦廠家