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1.概要用于連接IC芯片和天線的RFID嵌體的異方性導(dǎo)電膠(ACP)。它可以通過各種印刷方法使用，例如噴射點(diǎn)膠。2.產(chǎn)品特點(diǎn)可在低溫和短時(shí)間內(nèi)安裝Potlife長優(yōu)越的廣頻特性3.使用工藝透過RolltoRoll應(yīng)用或Bonding可硬化及連接物性一覽資料下載（簡(jiǎn)體字）物性一覽資料下載（繁體字）Home按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機(jī)模組外裝零件LED功率器件電池按應(yīng)用場(chǎng)景搜索手機(jī)?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機(jī)?產(chǎn)業(yè)機(jī)器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機(jī)?錄像機(jī)按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護(hù)熱管理導(dǎo)電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他sekisui積水膠帶，WL006型號(hào)齊全！江蘇5600積水膠帶廠家直銷

5G社會(huì)與高頻率回路必須的氟樹脂。但事實(shí)上，膠帶存在粘接不牢的問題？所謂氟樹脂，分子中含有氟原子的高分子具有耐熱性、耐藥性、電氣特性、非粘接性、潤滑性等特性。特性應(yīng)用于防水材料、不粘鍋涂層。更值得期待的是5G或者將來6G時(shí)代應(yīng)用于高頻回路的基板材料。但是，由于氟樹脂的化學(xué)非活性導(dǎo)致它極其難以與其他物質(zhì)粘接。目前，如果不在這種非活性氟樹脂表面涂布一種叫primer易粘接物質(zhì)、或不經(jīng)過特殊等離子表面處理的前提下是滿足不了粘接要求的。另外，上述解決方案需要特殊的涂布設(shè)備、工藝變復(fù)雜化。而且，改變氟樹脂原有特性會(huì)帶來特性受損的問題。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合劑積水化學(xué)傾力于解決這些社會(huì)問題，將【自然】機(jī)能活用于【產(chǎn)品開發(fā)】。即，以生物模仿為中心理念進(jìn)行研發(fā)。VHB雙面積水膠帶聯(lián)系人sekisui積水膠帶，5210NAB型號(hào)齊全！

    提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時(shí)鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產(chǎn)生氣體實(shí)現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支撐劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測(cè)試結(jié)果背部研磨測(cè)試測(cè)試條件結(jié)果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測(cè)試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時(shí)進(jìn)入測(cè)試實(shí)施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時(shí)間Base()：3時(shí)間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測(cè)試a)220℃×2小時(shí)b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進(jìn)行耐熱性測(cè)試無變化：2小時(shí)OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護(hù)用的膠帶.。

    可以用于各種用途，歡迎隨時(shí)與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時(shí)的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對(duì)比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進(jìn)行打印，形成防止混色的擋墻，從而實(shí)現(xiàn)高亮度、高對(duì)比度。底部填充用DAM3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于DAM時(shí)的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)芯片的高密度實(shí)裝，提高生產(chǎn)效率。無芯電機(jī)線圈用成壁材料3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時(shí)的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實(shí)現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因?yàn)椴恍枰銎毓怙@影處理，因此可以簡(jiǎn)化工藝，達(dá)到減少使用材料來實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實(shí)裝材料時(shí)的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實(shí)現(xiàn)了粘合劑的精細(xì)噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達(dá)到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實(shí)裝材料。 日本進(jìn)口直銷積水膠帶 SEKISUI 733 養(yǎng)生膠帶 易手撕 不殘膠。

    防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強(qiáng)酸，強(qiáng)堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時(shí)可減少對(duì)設(shè)備的損傷。 3M 7070UV工業(yè)防護(hù)膜是厚 8密耳的背面涂有粘膠劑的聚氨酯膜?；葜莨I(yè)積水膠帶聯(lián)系方式

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    UV照射后產(chǎn)生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮?dú)馐拐沉ο陆?，可在晶圓不受外力的情況下實(shí)現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護(hù)膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強(qiáng)酸，強(qiáng)堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時(shí)可減少對(duì)設(shè)備的損傷。 江蘇5600積水膠帶廠家直銷