武漢射頻高頻高速板原理

來源: 發(fā)布時間:2022-11-07

在選擇用于高頻電路PCB的基板時,應(yīng)特別研究材料DK在不同頻率下的變化特性。對于側(cè)重于高速信號傳輸或特性阻抗控制的要求,側(cè)重于DF及其在頻率、溫度和濕度條件下的性能。在頻率變化的情況下,一般襯底材料的DK和DF值變化較大。特別是在1MHz到1GHz的頻率范圍內(nèi),它們的DK和DF值變化更為明顯。例如,普通環(huán)氧玻璃纖維布基基材(普通FR-4)的DK值在lmhz頻率下為4.7,而DK值在lghz頻率下變?yōu)?.19。在lghz以上,DK值變化趨勢平緩。其變化趨勢是隨頻率的增加而減小(但變化幅度較?。@?,在l0ghz處,F(xiàn)R-4的DK值通常為4.15。對于具有高速和高頻特性的襯底材料,DK值隨頻率變化較小。在從lmhz到lghz的變化頻率下,DK保持在0.02的范圍內(nèi)。在從低到高的不同頻率下,DK值趨于略微降低。高頻高速板能保證傳輸速度的同時,讓電路板的運(yùn)行相對穩(wěn)定。武漢射頻高頻高速板原理

高頻高速板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔:用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。安裝孔:用于固定印刷電路板。導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件:用于電路板之間連接的元器件。填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。山東8層高頻高速板生產(chǎn)流程高頻高速板優(yōu)點(diǎn):利于機(jī)械化、自動化生產(chǎn),提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價。

高頻PCB通常提供從500MHz到2GHz的頻率范圍,可以滿足高速PCB設(shè)計、微波、射頻和移動應(yīng)用的需求。當(dāng)頻率高于1GHz時,我們可以將其定義為高頻。如今,電子元件和開關(guān)的復(fù)雜性不斷增加,需要更快的信號流率。因此,需要更高的傳輸頻率。高頻PCB在將特殊信號要求集成到電子元件和產(chǎn)品中時有很大幫助,具有效率高、速度快、衰減低和介電特性恒定等優(yōu)點(diǎn)。高頻PCB主要用于無線電和高速數(shù)字應(yīng)用,例如5G無線通信、汽車?yán)走_(dá)傳感器、航空航天、衛(wèi)星等。但在制造高頻PCB時需要考慮許多重要因素。

高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽,更好地實現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度,同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等,所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示,同種材料時,四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是,同時也存在一個問題,PCB半層數(shù)越高,制造工藝越復(fù)雜,單位成本也就越高,這就要求我們在進(jìn)行PCBLayout時,除了選擇合適的層數(shù)的PCB板,還需要進(jìn)行合理的元器件布局規(guī)劃,并采用正確的布線規(guī)則來完成設(shè)計。高頻高速板為了增加可以布線的面積,用上了更多單或雙面的布線板。

繪制高頻高速板需要注意以下幾個方面:1:焊盤的重疊技術(shù),焊盤的重疊表示孔的重疊,在鉆孔過程中,由于在同一位置進(jìn)行多次鉆孔,鉆頭將被折斷,從而損壞孔,哪個電路板制造商有更好的產(chǎn)品,必須逐層檢查孔的重疊情況。2:表面貼裝設(shè)備焊盤技術(shù),表面貼裝設(shè)備焊盤技術(shù)用于連續(xù)性測試,對于非常密集的表面貼裝設(shè)備,其兩腳之間的距離很小,他的焊盤也非常薄,裝測試針時,必將它們上下交錯,以確保PCB電路板的高質(zhì)量,于已經(jīng)通過質(zhì)量認(rèn)證的電路板制造商來說,他的表面貼裝設(shè)備焊盤不太短。高頻PCB即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。江蘇通訊高頻高速板生產(chǎn)流程

高頻高速板布局原則:重量超過15g的元器件,應(yīng)當(dāng)加支架固定,然后焊接。武漢射頻高頻高速板原理

為了增加可以布線的面積,高頻高速板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不表示有幾層單獨(dú)的布線層,在特殊情況下會加入空層來控制板厚,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含較外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB。大型的超級計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,不過因為這類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實際數(shù)目,不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板,還是可以看出來。武漢射頻高頻高速板原理

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