PCBA板的失活性焊膏的處理措施：一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清理掉。當(dāng)焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助焊劑中失活性進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，并結(jié)合成為碳與鹵素的新的有機(jī)化合物，從而使其完全失去活性。無鉛焊膏是一種高錫合金，相對(duì)于傳統(tǒng)的錫鉛共晶合金焊膏，錫的含量高出1/3以上。這一特點(diǎn)使得無鉛焊膏表面氧化物更難清理掉，界面表面張力更大，潤(rùn)濕性惡化。為了實(shí)現(xiàn)良好的焊接，高錫合金焊膏必須使用較強(qiáng)活性的焊劑。PCBA中線路板制造過程中要運(yùn)用到的物料：防焊漆。山東工控PCBA板廠家直銷
PCBA板在制作中需要考慮的細(xì)節(jié)：1、鉆孔需要消耗時(shí)間,所以pcb板上的導(dǎo)孔、過孔、沉空越少越好.可靠性也會(huì)提高,加工也簡(jiǎn)單。2、從工藝上講,盲孔比通孔要貴，主要是盲孔必須要在貼合前就先鉆好洞。3、pcb板子上導(dǎo)孔的直徑是依照零件引腳的直徑來決定的.板子上有不同類型引腳的零件,機(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞,中途會(huì)更換鉆頭,設(shè)置新程序.相對(duì)的比較耗時(shí)間,制造成本相對(duì)提升.零件種類選擇也要考慮,盡量選用通用的元器件。4、一般來說光學(xué)測(cè)試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯(cuò)誤。武漢半導(dǎo)體PCBA板哪家好PCBA板加工時(shí)需要注意防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置。
PCBA板的選擇要點(diǎn)：PCBA是電子產(chǎn)品的內(nèi)核所在，猶如三軍對(duì)陣時(shí)的中軍大帳的地位。產(chǎn)品的可靠性、易用性和穩(wěn)定性與PCBA質(zhì)量息息相關(guān)。因而，在采購(gòu)PCBA的過程中，我們需要迫切關(guān)注PCBA質(zhì)量控制點(diǎn)，采用專業(yè)眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產(chǎn)品的應(yīng)用需求。PCBA元器件焊接的可靠性PCB電路板和元器件焊接的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品在使用過程中的表現(xiàn)，隨著產(chǎn)品的深入使用，電路板遭受氧化、熱量輻射、跌落及超負(fù)荷使用等惡劣情況，會(huì)導(dǎo)致出廠時(shí)的PCBA板開始呈現(xiàn)焊接問題，從而產(chǎn)品失靈。此外，在PCBA加工中，是否采用品牌原裝元器件，也對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要，很多二手或者仿冒的元器件在長(zhǎng)期使用時(shí)，會(huì)爆發(fā)失效。PCB電路板依然如此，根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境，防止PCB的變形以及受熱影響，這些因素均需要在采購(gòu)PCBA時(shí)考慮在內(nèi)，并進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試。
PCBA板的選擇要點(diǎn)：1、PCBA老化測(cè)試性能報(bào)告：大批量時(shí)，需要嚴(yán)格進(jìn)行老化測(cè)試。給PCBA板極端嚴(yán)格的使用條件，測(cè)試其穩(wěn)定性和可靠性。很多企業(yè)為了節(jié)約成本，省略此步驟，結(jié)果導(dǎo)致批量產(chǎn)品在客戶手中發(fā)生不良，造成更大的損失。因而，建議采購(gòu)PCBA時(shí)，對(duì)于批量產(chǎn)品提出老化測(cè)試的要求，配置老化測(cè)試治具并要求供應(yīng)商提供老化測(cè)試性能報(bào)告。2、PCBA裝配過程管理：PCBA板與外殼、包裝的組裝過程也較為重要，很多裝配過程操作不當(dāng)，也會(huì)導(dǎo)致測(cè)試好的PCBA板上焊接元器件損傷，造成組裝之后的不良。PCBA供應(yīng)商的裝配過程需要有嚴(yán)格的操作指導(dǎo)書，并監(jiān)督工人按照工序完成。PCBA板貼片加工常用電子元器件有：電容。
常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？不良狀況：腐蝕（元件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）：結(jié)果分析：（1）預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；（2）使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。不良狀況：連電、漏電（絕緣性不好）：結(jié)果分析：（1）pcb設(shè)計(jì)不合理；（2）pcb阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。不良現(xiàn)象：虛焊、連焊、漏焊：結(jié)果分析：（1）焊劑涂布的量太少或不均勻；（2）部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重；（3）pcb布線不合理；（4）發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；（5）手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；（6）鏈條傾角不合理；（7）波峰不平。PCBA板烘烤注意事項(xiàng)：烘烤時(shí)間必須嚴(yán)格控制，不能過長(zhǎng)或過短。山東精密PCBA板工藝
PCBA板的選擇要點(diǎn)：PCBA板面的潔凈程度。山東工控PCBA板廠家直銷
PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、電鍍過程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當(dāng)然電鍍時(shí)間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時(shí)間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的。山東工控PCBA板廠家直銷
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