近十幾年來(lái)，我國(guó)印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱(chēng)高頻高速板)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界之頭。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球極重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。PCB高頻板優(yōu)點(diǎn)：速度快。北京盲孔高頻高速板生產(chǎn)流程
高頻高速板線(xiàn)路板設(shè)計(jì)，后期應(yīng)該檢查這幾個(gè)要點(diǎn)：當(dāng)一塊高頻高速板完成了布局布線(xiàn)，并且檢查了連通性和間距都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的情況下，一塊高頻高速板是不可以完成的。很多初學(xué)者，甚至包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往會(huì)草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級(jí)的BUG，比如線(xiàn)寬不夠、元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過(guò)孔上、插座靠得太近、信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等，導(dǎo)致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊高頻高速板完成了布局布線(xiàn)之后，后期檢查是一個(gè)很重要的步驟。北京盲孔高頻高速板原理PCB高頻板優(yōu)點(diǎn)：耐受性強(qiáng)。
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線(xiàn)、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。極優(yōu)的線(xiàn)路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，但復(fù)雜的線(xiàn)路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)，而有名的設(shè)計(jì)軟件有OrCAD、Pads(也即Power高頻高速板)、Altiumdesigner(也即Protel)、Free高頻高速板、CAM350等。
多層板板子的層數(shù)并不表示有幾層獨(dú)自的布線(xiàn)層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的高頻高速板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)楦哳l高速板中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來(lái)。為了增加可以布線(xiàn)的面積，高頻高速板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。
高速數(shù)字高頻高速板設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性分析：隨著集成電路輸出開(kāi)關(guān)速度提高以及高頻高速板密度增加，信號(hào)完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字高頻高速板設(shè)計(jì)必須關(guān)心的問(wèn)題之一，元器件和高頻高速板的參數(shù)、元器件在高頻高速板上的布局、高速信號(hào)線(xiàn)的布線(xiàn)等因素，都會(huì)引起信號(hào)完整性的問(wèn)題。對(duì)于高頻高速板布局來(lái)說(shuō)，信號(hào)完整性需要提供不影響信號(hào)時(shí)序或電壓的電路板布局，而對(duì)電路布線(xiàn)來(lái)說(shuō)，信號(hào)完整性則要求提供端接元件、布局策略和布線(xiàn)信息。導(dǎo)孔是在高頻高速板上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。印刷電路板（高頻高速板）多層板必須首先觀察其外觀是否平整。北京通訊高頻高速板作用
高頻高速PCB板與普通的PCB板的生產(chǎn)工藝基本相同。北京盲孔高頻高速板生產(chǎn)流程
高頻高速板基本制作根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類(lèi)過(guò)程。更密集的高頻高速板、更高的總線(xiàn)速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí)，要記住這些問(wèn)題，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。在某些情況下會(huì)要求使用自動(dòng)探查，例如在高頻高速板難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測(cè)試速度極大降低的時(shí)候，這時(shí)就應(yīng)考慮用自動(dòng)化方法。北京盲孔高頻高速板生產(chǎn)流程
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