舟山鎢鋼成型頂針

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-18

    該升降裝置包括第三伺服電機(jī)340、凸輪341、半圓狀的定位盤342與傳感器350。第三伺服電機(jī)340固定于豎板312外側(cè),其電機(jī)軸穿過豎板312上的開孔伸入基座310里側(cè),凸輪341與定位盤342依次套設(shè)于電機(jī)軸上。凸輪341與頂桿410的凸起端頭411相抵。從而能夠通過第三伺服電機(jī)340的旋轉(zhuǎn),依次驅(qū)動(dòng)凸輪341、頂桿410、連接塊510,帶動(dòng)頂塊500的升降。傳感器350安裝于豎板312上,傳感器350中間設(shè)有一道感應(yīng)凹槽351,定位盤342能夠在旋轉(zhuǎn)時(shí)穿過該感應(yīng)凹槽351,被傳感器350感應(yīng)。通過傳感器350感應(yīng)定位盤342,使該升降裝置能夠初始化頂升頭400的初始位置,并且能夠精確控制頂升頭400的頂升高度,例如圖10、圖11所示,傳感器350感應(yīng)到定位盤342的直徑邊緣342a作為起始零點(diǎn),通過感應(yīng)定位盤342旋轉(zhuǎn)預(yù)定角度a控制頂升頭400的頂升高度。如圖3、圖5與圖6所示,該頂桿410的凸起端頭411上設(shè)有氣管接頭412、該頂桿410內(nèi)具有連通氣管接頭412的第二氣道413,第二氣道413連通位于頂桿410頂部的第二氣孔414。如圖6所示,該連接塊510中具有豎直貫孔,該豎直貫孔分別連通第二氣孔414與圈形磁鐵560的中心孔。如圖6所示,該頂塊500內(nèi)具有連通方形凹腔541與圈形磁鐵560中心孔的第三氣道550。隨后,粘性膜上方的真空吸嘴下降,貼到芯片的表面上開始抽氣,吸附住芯片。舟山鎢鋼成型頂針

    本實(shí)用新型涉及模具的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及模具的滑塊頂針機(jī)構(gòu)。背景技術(shù):針對(duì)一種裝配要求高的產(chǎn)品,該產(chǎn)品具有底部和與該底部相垂直的垂直部,生產(chǎn)中要求產(chǎn)品的豎直部與底部的垂直度要控制在,該產(chǎn)品通常使用模具進(jìn)行成型。但是,目前,在產(chǎn)品成型過程中,由于產(chǎn)品的側(cè)壁存在倒扣位,此處只能由滑塊抽芯成型,由于滑塊抽芯時(shí)會(huì)給產(chǎn)品一個(gè)側(cè)向的拉力,將會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品垂直度變差,不能滿足生產(chǎn)要求。現(xiàn)有技術(shù)中,針對(duì)這種問題的解決方案是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行后期整形,但這樣使產(chǎn)品的生產(chǎn)效率低下。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:鑒于背景技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了模具的滑塊頂針機(jī)構(gòu),其所要解決的技術(shù)問題是如何在模具加工中保證產(chǎn)品局部的垂直度。為解決以上技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:模具的滑塊頂針機(jī)構(gòu),包括固定連接的滑座和滑塊,所述滑座在靠近所述滑塊一側(cè)設(shè)有容納槽,所述容納槽內(nèi)置有滑板,所述滑座上設(shè)有可推動(dòng)所述滑板在所述容納槽中移動(dòng)的彈簧,所述滑板上固定安裝有若干復(fù)位桿和頂針,所述復(fù)位桿和所述頂針穿設(shè)在所述滑塊中。所述容納槽的軸向長(zhǎng)度大于所述滑板的軸向長(zhǎng)度。所述滑座上設(shè)有彈簧槽,所述彈簧槽設(shè)置在所述容納槽一側(cè)并與其相連通。南通頂針品牌哪家好為更好服務(wù)長(zhǎng)三角客戶,于2006年末在蘇州設(shè)立辦事處。

    所述彈簧設(shè)置于所述彈簧槽中,所述彈簧的一端抵住所述滑座,另一端抵住所述滑板。所述復(fù)位桿和所述頂針可穿出所述滑塊。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的有益效果是:本實(shí)用新型能夠解決產(chǎn)品在模具中成型后因滑塊抽芯拉力導(dǎo)致的產(chǎn)品局部的垂直度差的問題,通過頂針保證產(chǎn)品的垂直度滿足指定要求,保證產(chǎn)品加工質(zhì)量,提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。附圖說明本實(shí)用新型有如下附圖:圖1為本實(shí)用新型的示意圖;圖2為圖1隱藏滑塊后的示意圖;圖3為圖1的主視圖;圖4為圖3的a-a剖視圖。具體實(shí)施方式如圖所示,本實(shí)施例的這種模具的滑塊頂針機(jī)構(gòu),包括固定連接的滑座1和滑塊2,滑座1在靠近滑塊2一側(cè)設(shè)有容納槽11,容納槽11內(nèi)置有滑板3,滑座1上設(shè)有可推動(dòng)滑板3在容納槽11中移動(dòng)的彈簧4,滑板3上固定安裝有若干復(fù)位桿7和頂針5,復(fù)位桿7和頂針5穿設(shè)在所述滑塊2中,其中,頂針5的作用是在模具開模過程中、復(fù)位桿7和動(dòng)模仁分離前一直頂住產(chǎn)品6的垂直部61,防止產(chǎn)品6的垂直部61發(fā)生偏移。在本實(shí)施例中,為了使滑板3能夠在容納槽11中軸向移動(dòng),容納槽11的軸向長(zhǎng)度大于滑板3的軸向長(zhǎng)度。在本實(shí)施例中,滑座1上設(shè)有彈簧槽12,彈簧槽12設(shè)置在所述容納槽11一側(cè)并與其相連通,彈簧4設(shè)置于彈簧槽12中。

    該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內(nèi)壁間設(shè)有密封圈,由此實(shí)現(xiàn)支撐筒320與頂桿410間的氣密。該頂桿410外壁與連接塊510放置腔的內(nèi)壁間設(shè)有密封圈512,由此實(shí)現(xiàn)第二氣道413與豎直貫孔間的氣密。該豎直貫孔與第三氣道550間通過圈形磁鐵560的吸附力實(shí)現(xiàn)氣密。如圖1和圖3所示,***滑塊104上還設(shè)有支架360,該支架360上設(shè)有分別連接氣嘴312與氣管接頭412的多個(gè)電磁閥370。其中的一個(gè)電磁閥370、氣管接頭412、第二氣道413、豎直貫孔、圈形磁鐵560與第三氣道550一起構(gòu)成了一個(gè)能夠?qū)攭K500中的凹腔541進(jìn)行充放氣的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。采用這樣的結(jié)構(gòu),使進(jìn)氣機(jī)構(gòu)的氣路與真空吸頭330的氣路相對(duì)**,不會(huì)因?yàn)閷?duì)凹腔541進(jìn)行充放氣操作影響真空吸頭330的運(yùn)行。支架360上還連接有坦克鏈380,通過坦克鏈380實(shí)現(xiàn)電氣線路、氣管線路的跟隨運(yùn)動(dòng)。以上就是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu),工作時(shí),首先,將真空吸頭330移動(dòng)到放置有芯片的粘性膜下方,通過粘性膜的運(yùn)動(dòng)使粘性膜上的芯片對(duì)準(zhǔn)頂升頭400上的凹腔541,角度一致。隨后,粘性膜上方的真空吸嘴下降,貼到芯片的表面上開始抽氣,吸附住芯片。打開與氣嘴321連接的電磁閥370,對(duì)真空吸頭330抽真空,使真空吸頭330吸住粘性膜。接著。具體頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)技術(shù)規(guī)格及參數(shù)或需求更多產(chǎn)品可來電查詢。

    頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)規(guī)格:測(cè)試荷重種類;2kgf、500gf(任選1個(gè))**小顯示荷重:**大測(cè)試行程:100mm**小顯示行程:()測(cè)定速度范圍:1-300mm/min(可以達(dá)600mm/min)傳動(dòng)機(jī)構(gòu):滾珠螺桿采樣速率:27KHZ目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)先進(jìn):DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù),采樣速率高達(dá)27kHZ,***抗干擾能力。頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介:此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制,頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線,同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試。通過電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù),是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理,以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn):※可以測(cè)試頂針的微小接觸阻抗、同時(shí)能測(cè)試出頂針的荷重行程曲線※量測(cè)曲線圖由電腦記憶,可隨時(shí)放大、縮小,一張A4紙可任意指定放置N個(gè)曲線圖?!鶞y(cè)定專桉可輸入上、下限規(guī)格值,測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NO?!奢斎?*大測(cè)定行程及荷重,電腦自動(dòng)控制?!芍貑挝伙@示N、Ib、gf、kgf可自由切換※電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。(不需要方格紙。產(chǎn)品適用于考察...三軸頂針探針阻抗荷重行程試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介。鎢鋼A型頂針價(jià)格實(shí)惠

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    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù):在半導(dǎo)體芯片的制作過程中,整個(gè)晶圓制作完成后,首先需要把晶圓貼到粘性膜上,進(jìn)行劃片,把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片,之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來,轉(zhuǎn)入托盤,料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中,因?yàn)槟び姓承?,直接用吸嘴從膜上吸取,真空力無法克服膜的粘力,取不下來。需要把芯片從膜上頂起來,使芯片的大部分與膜脫離,只剩下很下的部分還和膜粘著,這樣吸嘴從上面吸取芯片,所需要克服的粘力就很小了,就可以很順利的把芯片吸走了。現(xiàn)有的把芯片從膜上頂升,讓芯片和膜剝離的方法,主要是頂針的方法,芯片頂升時(shí),頂升座用真空吸附住膜,從芯片的正下方,頂起一根或多根,頂針前端磨細(xì),針尖做成圓弧,保證既可以減少接觸面積,又不會(huì)頂破膜。頂針頂升時(shí),因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏?,只有頂針冒出把芯片頂升,芯片周邊的膜?huì)從芯片上剝離開,只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片,這樣膜的粘力就很弱了,上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法,可以對(duì)應(yīng)厚度超過100微米的芯片,厚的芯片,剛性比較好,頂針頂升時(shí)。舟山鎢鋼成型頂針

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