浙江印刷線路板焊接

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-01

    通過(guò)設(shè)置的空心筒,空心筒內(nèi)滑動(dòng)連接的插桿,從而實(shí)現(xiàn)當(dāng)線路板板體上固定安裝的桿插入固定座內(nèi)時(shí),在彈簧的伸縮回位作用下拉動(dòng)兩個(gè)插桿反向移動(dòng)插接在桿上開設(shè)的孔內(nèi),對(duì)桿上的線路板板體進(jìn)行固定,與此同時(shí)拉動(dòng)拉繩帶動(dòng)連接繩上的兩個(gè)插桿相向移動(dòng)與孔脫離,即可在伸縮彈簧的伸縮回位作用下推動(dòng)頂板向上移動(dòng),伸縮桿同步伸縮將線路板板體抵出,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)線路板板體的拆裝,便捷了維修。附圖說(shuō)明圖1為本實(shí)用新型的剖視圖;圖2為本實(shí)用新型的正視圖。圖中:1載體盒、2固定座、3桿、4線路板板體、5孔、6空心筒、7插桿、8彈簧、9隔板、10連接繩、11伸縮桿、12頂板、13伸縮彈簧、14拉繩。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。請(qǐng)參閱圖1-2,一種便于維護(hù)的線路板,包括載體盒1,載體盒1內(nèi)腔的左右側(cè)壁均固定安裝有固定座2,固定座2內(nèi)插接有桿3,兩個(gè)桿3的頂部均與線路板板體4固定連接。深圳市邁瑞特電路科技有限公司雙面、多層、軟性線路板品質(zhì)好。浙江印刷線路板焊接

    第二路板302數(shù)量按需要設(shè)置,例如:由上至下的順序?yàn)槁钒?01、芯板303、第二路板302、芯板303、路板301,其中芯板303與第二路板302數(shù)量不限,交替設(shè)置。對(duì)配合后的路板300進(jìn)行高溫處理,由于有所述芯板303對(duì)路板301及第二路板302進(jìn)行緩沖與填膠,所述路板300進(jìn)行高溫處理后不產(chǎn)生高度差即變形。在所述路板301的外層上貼輔料干膜310。對(duì)所述路板300進(jìn)行曝光、顯影、使其輔料干膜310進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移,將所述聚四氟乙烯覆銅板兩相對(duì)表面上的銅箔部分暴露出來(lái)。對(duì)所述路板300進(jìn)行蝕刻處理,將暴露出來(lái)的所述聚四氟乙烯覆銅板兩相對(duì)表面上的銅箔蝕刻掉,形成路圖案。將所述路板300上的路板301外層上的輔料干膜去除。所述輔料干膜是印刷路板做圖像轉(zhuǎn)移時(shí)常用的材料,是種感光材料,可以見光固化,通過(guò)曝光可以把需要的圖像拍攝到干膜上,再通過(guò)蝕刻轉(zhuǎn)移到銅層上。為本發(fā)明路板的制作方法的流程示意圖。所述方法包括:步驟s1:提供聚四氟乙烯覆銅板。下料:提供聚四氟乙烯覆銅板,所述聚四氟乙烯覆銅板的結(jié)構(gòu)為聚四氟乙烯板的相對(duì)兩表面覆蓋銅箔,聚四氟乙烯覆銅板是制作印刷路板的基礎(chǔ)材料,在其他實(shí)施例中,也可采用聚四氟乙烯襯底基板。天津工業(yè)線路板制造找雙面板生產(chǎn)廠家就找深圳市邁瑞特電路科技有限公司。

    會(huì)對(duì)環(huán)境和人類健康產(chǎn)生嚴(yán)重的危害。電路板回收處理的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì):目前,廢鐵回收處理方法一般采用直接掩埋法、焚燒法、水洗及裂解等方法,但都有不好的物質(zhì)釋放,易造成空氣或土壤等環(huán)境的嚴(yán)重二次污染,政策也是不允許這樣做的或者說(shuō)是限制這些處理模式的。推行回收處理廢棄電路板的方法是物理方法,這種方法的特點(diǎn)是環(huán)境污染小、綜合利用率高、附加值大等,是未來(lái)電子廢棄物處理的發(fā)展趨勢(shì);其劣勢(shì)是處理成本略高于焚燒或者水洗的回收處理模式。由于廢舊電路板韌性較大,多為平板狀,很難通過(guò)一次破碎使金屬與非金屬分離,并且它所含物質(zhì)種類較多,分離分解工藝復(fù)雜,這些特點(diǎn)決定了廢舊電路板的回收處理具有一定的難度。在電子廢棄物中,雖然電路板的回收處理難度大,但是它具有相當(dāng)高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。電路板中的金屬品味相當(dāng)于普通礦物中金屬品位的幾十倍至上百倍,金屬的含量高達(dá)40%以上,多的是銅,此外還有金、錫、鎳、鉛、硅等金屈,其中不乏稀有金屬,而自然界中的富礦金屬含量通常情況下也只不過(guò)3-5%。另外,廢舊電路板的非金屬?gòu)U渣可以作為建筑原料利用。同時(shí),廢舊電路板上的焊錫以及塑料等物質(zhì)也是可以被回收利用的重要資源。

    所述b面線路板22設(shè)置有第二電觸點(diǎn)222,所述電觸點(diǎn)212與所述芯片211電連接,所述第二電觸點(diǎn)222與所述ic221電連接,所述電觸點(diǎn)212與所述第二電觸點(diǎn)222電連接。通過(guò)電觸點(diǎn)212與第二電觸點(diǎn)222電連接,使ic221與芯片211電連接。在某些實(shí)施例中,所述電觸點(diǎn)212設(shè)置在所述a面線路板21的任意一端,所述第二電觸點(diǎn)222設(shè)置在所述b面線路板22的任意一端,所述電觸點(diǎn)212與所述第二電觸點(diǎn)222通過(guò)焊接電連接。通過(guò)焊接,在使電觸點(diǎn)212與第二電觸點(diǎn)222電連接的同時(shí),使a面線路板21與b面線路板22直接疊壓焊接在一起。在某些實(shí)施例中,所述芯片211和所述ic221設(shè)置在相異的兩側(cè)。防止ic221夾在a面線路板21與b面線路板22直接被壓壞。在某些實(shí)施例中,所述包膠10設(shè)置有透光面11,所述透光面11設(shè)置在所述a面線路板21設(shè)置有芯片211的一側(cè)。芯片211透過(guò)透光面11將光散射到外部。以上具體結(jié)構(gòu)和尺寸數(shù)據(jù)是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說(shuō)明,但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換,這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。雙面線路板哪家好,深圳市邁瑞特電路科技有限公司好。

    其高于部分為所述微粘膜的厚度。步驟s12:在所述兩路板之間依次設(shè)置若干第二路板。所述路板有路圖案的面與第二路板配合,第二路板的數(shù)量按需求配置。步驟s13:在所述路板與所述第二路板之間及相鄰兩第二路板之間設(shè)置芯板。將所述路板、第二路板、芯板按照需求順序進(jìn)行配合,例如順序?yàn)椋郝钒?、芯板、第二路板、芯板、路板;其中第二路板與芯板數(shù)量按需求設(shè)置,且芯板數(shù)量與第二路板數(shù)量相同,交替設(shè)置。步驟s14:對(duì)所述路板、第二路板、芯板配合后的路板進(jìn)行高溫壓合,以形成所述路板。對(duì)配合后的路板進(jìn)行高溫處理,使所述路板各層之間粘合以實(shí)現(xiàn)性連接,由于有芯板緩沖,路板不會(huì)產(chǎn)生高度差,所述芯板為半固化片,在加熱時(shí)會(huì)軟化,冷卻后固化。步驟s15:在所述路板外層(遠(yuǎn)離所述芯板或所述第二路板的銅箔表面)貼輔料干膜。在所述配合后的路板的路板無(wú)路圖案的表面貼上輔料干膜,由于所述路板在高溫下不產(chǎn)生高度差,所以輔料干膜容易帖平整。所述輔料干膜是印刷路板做圖像轉(zhuǎn)移時(shí)常用的材料,是種感光材料,可以見光固化,通過(guò)曝光可以把需要的圖像拍攝到干膜上,再通過(guò)蝕刻轉(zhuǎn)移到銅層上。步驟s16:進(jìn)行曝光、顯影使所述輔料干膜圖形轉(zhuǎn)移。對(duì)所述路板進(jìn)行曝光、顯影。軟性線路板找哪家,就找深圳市邁瑞特電路科技有限公司。佛山控制線路板生產(chǎn)廠家

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    所述連接孔205內(nèi)填充有導(dǎo)物質(zhì)。在本實(shí)施例中,所述導(dǎo)物質(zhì)為銅,所述聚四氟乙烯覆銅板為聚四氟乙烯板相對(duì)兩表面覆有銅箔的板,是制作印刷路板的基礎(chǔ)。在其他實(shí)施例中,也可采用聚四氟乙烯材料作為襯底基板,并在所述襯底基板的兩相對(duì)表面上鋪設(shè)銅層以作為覆銅板。在對(duì)路板進(jìn)行高溫壓合過(guò)程中,因?yàn)橛行景?02進(jìn)行緩沖和填膠,不會(huì)使路板201與第二路板203之間或相鄰兩第二路板203之間產(chǎn)生高度差,因此在路板201的外層(即遠(yuǎn)離所述第二路板203或芯板202的個(gè)表面)貼膜時(shí)容易貼平整,之后再對(duì)路板201的外層曝光、顯影、蝕刻時(shí),由于貼膜平整完好,蝕刻后路完整,不產(chǎn)生缺口和開路缺陷。兩路板301,包括:提供聚四氟乙烯覆銅板307;在所述聚四氟乙烯覆銅板307上形成貫穿所述聚四氟乙烯覆銅板的連接孔308;對(duì)所述連接孔308及所述聚四氟乙烯覆銅板307相對(duì)兩表面進(jìn)行鍍;在所述連接孔308內(nèi)填充導(dǎo)物質(zhì),所述導(dǎo)物質(zhì)為銅;及在覆蓋所述鍍層的所述聚四氟乙烯覆銅板307上表面形成路圖案并與所述連接孔性連接。所述提供依次設(shè)置在所述兩路板之間的若干第二路板302,包括:提供聚四氟乙烯覆銅板307;在所述聚四氟乙烯覆銅板307上形成貫穿所述聚四氟乙烯覆銅板307的連接孔308。浙江印刷線路板焊接

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