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作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述電觸點(diǎn)設(shè)置在所述a面線路板的任意一端,所述第二電觸點(diǎn)設(shè)置在所述b面線路板的任意一端,所述電觸點(diǎn)與所述第二電觸點(diǎn)通過焊接電連接。通過焊接,在使電觸點(diǎn)與第二電觸點(diǎn)電連接的同時(shí),使a面線路板與b面線路板直接疊壓焊接在一起。進(jìn)一步,所述芯片和所述ic設(shè)置在相異的兩側(cè)。防止ic夾在a面線路板與b面線路板直接被壓壞。進(jìn)一步,所述包膠設(shè)置有透光面,所述透光面設(shè)置在所述a面線路板設(shè)置有芯片的一側(cè)。芯片透過透光面將光散射到外部。附圖說明下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。圖1是本實(shí)用新型安裝結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式參照?qǐng)D1,本實(shí)用新型的一種新型線路板,包括a面線路板21、b面線路板22及包膠10,所述a面線路板21設(shè)置有若干個(gè)芯片211,所述b面線路板22上設(shè)置有若干個(gè)ic221,所述ic221與所述芯片211電連接,所述a面線路板21與所述b面線路板22重疊,所述包膠10包裹在所述a面線路板21與所述b面線路板22外部。在上述結(jié)構(gòu)中,使用兩個(gè)相對(duì)的線路板分別安裝芯片211與ic221,并使兩個(gè)線路板上的芯片211與ic221電連接,不需要將線路板折疊,避免了電路不通的問題。在某些實(shí)施例中,所述a面線路板21設(shè)置有電觸點(diǎn)212。線路板生產(chǎn)廠家就找深圳市邁瑞特電路科技有限公司。北京陶瓷線路板廠
本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域,特別是一種新型線路板。背景技術(shù):目前,現(xiàn)有ic方案燈帶線路板是ic與線路板焊在同板上,然后ic段線路板折回到燈珠背面,再塞到燈帶外皮內(nèi),做成燈帶。這樣的缺點(diǎn)是折處線路板容易受應(yīng)力損壞銅皮導(dǎo)致電路不通,嚴(yán)重的會(huì)折斷線路板。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的上述技術(shù)問題之一。為此,本實(shí)用新型提出一種新型線路板。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種新型線路板,包括a面線路板、b面線路板及包膠,所述a面線路板設(shè)置有若干個(gè)芯片,所述b面線路板上設(shè)置有若干個(gè)ic,所述ic與所述芯片電連接,所述a面線路板與所述b面線路板重疊,所述包膠包裹在所述a面線路板與所述b面線路板外部。本實(shí)用新型的有益效果是:使用兩個(gè)相對(duì)的線路板分別安裝芯片與ic,并使兩個(gè)線路板上的芯片與ic電連接,不需要將線路板折疊,避免了電路不通的問題。作為上述技術(shù)方案的改進(jìn),所述a面線路板設(shè)置有電觸點(diǎn),所述b面線路板設(shè)置有第二電觸點(diǎn),所述電觸點(diǎn)與所述芯片電連接,所述第二電觸點(diǎn)與所述ic電連接,所述電觸點(diǎn)與所述第二電觸點(diǎn)電連接。通過電觸點(diǎn)與第二電觸點(diǎn)電連接,使ic與芯片電連接。成都雙面線路板模組深圳市邁瑞特電路科技有限公司雙面、多層、軟性線路板品質(zhì)好。
本實(shí)用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種便于維護(hù)的線路板。背景技術(shù):電路板的名稱有:陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、線路板、pcb板、鋁基板、高頻板、厚銅板、阻抗板、pcb、超薄線路板、超薄電路板和印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等,電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。隨著時(shí)代和科技的發(fā)展,科技的進(jìn)步同時(shí)促進(jìn)了線路板的技術(shù)進(jìn)步,但是依然存在著缺陷,現(xiàn)在的線路板結(jié)構(gòu)固定大多采用多個(gè)螺絲進(jìn)行固定,拆卸安裝起來比較困難,不便于進(jìn)行維修,多次拆裝容易出現(xiàn)滑絲的現(xiàn)象,故而提出了一種便于維護(hù)的線路板解決這一問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:(一)解決的技術(shù)問題針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了一種便于維護(hù)的線路板,具備便于維護(hù)等,解決了現(xiàn)在的線路板結(jié)構(gòu)固定大多采用多個(gè)螺絲進(jìn)行固定,拆卸安裝起來比較困難,不便于進(jìn)行維修,多次拆裝容易出現(xiàn)滑絲的現(xiàn)象的問題。(二)技術(shù)方案為實(shí)現(xiàn)上述便于維護(hù)的目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種便于維護(hù)的線路板,包括載體盒,所述載體盒內(nèi)腔的左右側(cè)壁均固定安裝有固定座,所述固定座內(nèi)插接有桿,兩個(gè)所述桿的頂部均與線路板板體固定連接。
使所述輔料干膜圖形轉(zhuǎn)移,將所述路板上的銅箔部分暴露出來。步驟s17:對(duì)所述路板暴露出來的銅箔進(jìn)行蝕刻處理形成路圖案。將暴露出來的鍍層與所述鍍層覆蓋的聚四氟乙烯覆銅板上的銅箔蝕刻掉,形成路圖案,所述蝕刻方法可為干蝕刻,也可為濕蝕刻。步驟s18:去除所述路板外層的輔助干膜。將所述路板表面剩余的輔料干膜去除。在本實(shí)施例中,所述路板只描述了部分相關(guān)層,其他功能層與現(xiàn)有技術(shù)中的路板的功能層相同在此不再贅述。本發(fā)明通過在路板與第二路板之間及兩相鄰第二路板之間設(shè)置芯板,使路板在高溫下壓合時(shí),有芯板作為緩沖與填膠,使所述路板不產(chǎn)生高度差,并且貼膜平整,在經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻之后路完整,以此來解決路板存在缺口甚至開路的問題。以上所述為本發(fā)明的實(shí)施方式,并非因此限制本發(fā)明的范圍,凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。深圳市邁瑞特電路科技有限公司,一家專業(yè)可靠的線路板生產(chǎn)廠家。
第二路板302數(shù)量按需要設(shè)置,例如:由上至下的順序?yàn)槁钒?01、芯板303、第二路板302、芯板303、路板301,其中芯板303與第二路板302數(shù)量不限,交替設(shè)置。對(duì)配合后的路板300進(jìn)行高溫處理,由于有所述芯板303對(duì)路板301及第二路板302進(jìn)行緩沖與填膠,所述路板300進(jìn)行高溫處理后不產(chǎn)生高度差即變形。在所述路板301的外層上貼輔料干膜310。對(duì)所述路板300進(jìn)行曝光、顯影、使其輔料干膜310進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移,將所述聚四氟乙烯覆銅板兩相對(duì)表面上的銅箔部分暴露出來。對(duì)所述路板300進(jìn)行蝕刻處理,將暴露出來的所述聚四氟乙烯覆銅板兩相對(duì)表面上的銅箔蝕刻掉,形成路圖案。將所述路板300上的路板301外層上的輔料干膜去除。所述輔料干膜是印刷路板做圖像轉(zhuǎn)移時(shí)常用的材料,是種感光材料,可以見光固化,通過曝光可以把需要的圖像拍攝到干膜上,再通過蝕刻轉(zhuǎn)移到銅層上。為本發(fā)明路板的制作方法的流程示意圖。所述方法包括:步驟s1:提供聚四氟乙烯覆銅板。下料:提供聚四氟乙烯覆銅板,所述聚四氟乙烯覆銅板的結(jié)構(gòu)為聚四氟乙烯板的相對(duì)兩表面覆蓋銅箔,聚四氟乙烯覆銅板是制作印刷路板的基礎(chǔ)材料,在其他實(shí)施例中,也可采用聚四氟乙烯襯底基板。深圳市邁瑞特電路科技有限公司是線路板生產(chǎn)廠家。四川FPC線路板供應(yīng)商
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主要的不同是多層板增加了幾個(gè)特有的工藝步驟:內(nèi)層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中,某些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度方面也有所不同。如多層板的內(nèi)層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素,對(duì)孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán),因此對(duì)鉆孔的要求就更高。另外,多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時(shí)鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜,所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝,而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。多層pcb線路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。而邁瑞特電子作為多層pcb線路加工廠家,也將持續(xù)改進(jìn)生產(chǎn)工藝,為民族實(shí)體制造業(yè)的崛起而努力奮斗。北京陶瓷線路板廠