河北多路輸出電源模塊注意事項(xiàng)

     模塊電源的封裝形式多種多樣，符合國際標(biāo)準(zhǔn)的也有，非標(biāo)準(zhǔn)的也有，就同一公司產(chǎn)品而言，相同功率產(chǎn)品有不同封裝，相同封裝有不同功率，那么怎么選擇封裝形式呢？主要有三個(gè)方面：一定功率條件體積要盡量小，這樣才能給系統(tǒng)其他部分更多空間更多功能；盡量選擇符合國際標(biāo)準(zhǔn)封裝的產(chǎn)品，保證后續(xù)的兼容性；應(yīng)具有可擴(kuò)展性，便于系統(tǒng)擴(kuò)容和升級(jí)。比如引腳功能：盡量選擇帶Enable控制和Trim控制的模塊，即時(shí)暫時(shí)不需要Enable或Trim功能，也要為今后或其他系統(tǒng)的應(yīng)用預(yù)留功能。一般模塊電源都有幾個(gè)溫度范圍產(chǎn)品可供選用：商品級(jí)、工業(yè)級(jí)，在選擇模塊電源時(shí)一定要考慮實(shí)際需要的工作溫度范圍，因?yàn)闇囟鹊燃?jí)不同材料和制造工藝不同價(jià)格就相差很大，選擇不當(dāng)還會(huì)影響使用，因此不得不慎重考慮。模塊內(nèi)部器件的工作溫度的高低直接影響模塊電源的壽命，器件溫度越低模塊壽命越長。選擇模塊電源時(shí)，特別要注意模塊電源的熱降額特性，確保電源的熱降額特性滿足實(shí)際的工作溫度范圍內(nèi)的功率要求的同時(shí)，并保證一定的功率裕量。不同廠家的熱降額測(cè)試和定義各有差別，影響熱降額的因素也很多，建議在選擇時(shí)確認(rèn)模塊電源的熱降額特性及相應(yīng)的測(cè)試條件。模塊電源價(jià)格如何呢？河北多路輸出電源模塊注意事項(xiàng)

     工業(yè)機(jī)器人通用模塊電源行業(yè)報(bào)告制要求EMI合規(guī)，這也是信號(hào)處理領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。適用IGBT過流檢測(cè)的方法，通常是采用霍爾電流傳感器直接檢測(cè)IGBT的電流Ic，然后與設(shè)定的閾值比較，用比較器的輸出去控制驅(qū)動(dòng)信號(hào)的關(guān)斷；或者采用間接電壓法，檢測(cè)過流時(shí)IGBT的電壓降Vce，因?yàn)楣軌航岛卸搪冯娏餍畔?，過流時(shí)Vce增大，且基本上為線性關(guān)系，檢測(cè)過流時(shí)的Vce并與設(shè)定的閾值進(jìn)行比較，比較器的輸出控制驅(qū)動(dòng)電路的關(guān)斷。在短路電流出現(xiàn)時(shí)，為了避免關(guān)斷電流的di/dt過大形成過電壓，導(dǎo)致IGBT鎖定無效和損壞，以及為了降低電磁干擾，通常采用軟降柵壓和軟關(guān)斷綜合保護(hù)技術(shù)。在檢測(cè)到過流信號(hào)后首先是進(jìn)入降柵保護(hù)程序，以降低故障電流的幅值，延長IGBT的短路承受時(shí)間。在降柵動(dòng)作后，設(shè)定一個(gè)固定延遲時(shí)間用以判斷故障電流的真實(shí)性，如在延遲時(shí)間內(nèi)故障消失則柵壓自動(dòng)恢復(fù)，如故障仍然存在則進(jìn)行軟關(guān)斷程序，使柵壓降至0V以下，關(guān)斷IGBT的驅(qū)動(dòng)信號(hào)。電源在近幾年快速占據(jù)市場(chǎng)的原因。在我國的通信設(shè)備設(shè)計(jì)研發(fā)領(lǐng)域，一直以來都以小功率的電源為主，這也直接決定了國內(nèi)廠商在分布供電方式方面的選擇。然而隨著設(shè)備功能不斷升級(jí)。北京220V轉(zhuǎn)48V電源模塊生產(chǎn)廠家模塊電源設(shè)計(jì)簡要分析。

     在模塊電源時(shí)，從型號(hào)即可看出電源的功能，例如XXX+要比型號(hào)XXX功能多，XXX-的價(jià)格更實(shí)惠。根據(jù)所需功能，可以對(duì)模塊化電源轉(zhuǎn)換器的數(shù)量進(jìn)行增減。通常，占了大部分成本的AC前端可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)性，而不同產(chǎn)品版本的機(jī)械設(shè)計(jì)可以因使用同一個(gè)AC前端而簡化。市場(chǎng)上有許多模塊化可配置電源方案，其中許多產(chǎn)品還提供針對(duì)每個(gè)模塊I-V特性的遠(yuǎn)程可編程性，以及遙感特性的抑制信號(hào)。一些模塊化轉(zhuǎn)換器在現(xiàn)場(chǎng)可配置方面提供了更多的通用性和便利性，這意味著OEM可以自行插拔這些模塊。選擇模塊化可配置電源的方法很簡單，在廠商的官網(wǎng)通常都有“產(chǎn)品快速查找工具”或“在線電源配置器”，可根據(jù)用戶需要的電源功率、輸出電壓和電流、軌數(shù)等參數(shù)顯示一種選擇的模型，并從數(shù)千種DC-DC、AC-DC產(chǎn)品、上萬種可配置的電源組合中自動(dòng)優(yōu)化合適的模塊，配置器就會(huì)生成經(jīng)濟(jì)高效的解決方案來滿足用戶需求，并且提供各種可供選擇的信號(hào)、泄漏電流和待機(jī)電壓，以及供用戶下單的短代碼；有的還可以通過反向器件查找快速找到器件信息。

      模塊電源或稱電源模塊（PowerModule），是指可以直接焊裝在印刷電路板上的、以模塊方式體現(xiàn)的電源供應(yīng)器。模塊電源屬于電源產(chǎn)品中的一大類別，主要包括：AC/DC模塊電源和DC/DC模塊電源兩大類。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2015-2020年中國模塊電源行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》顯示，我國有模塊電源生產(chǎn)廠家約幾百家，以私營企業(yè)、小型企業(yè)為主，整體競爭力水平較低，行業(yè)集中度較低，市場(chǎng)排名廠商的市場(chǎng)占有率不到60%，且多數(shù)是國際品牌，本土品牌較少。尤其在中低端模塊電源產(chǎn)品市場(chǎng)，行業(yè)基本呈現(xiàn)完全競爭狀況，而在產(chǎn)品市場(chǎng)，由于相應(yīng)的技術(shù)、工藝等的制約，市場(chǎng)集中度較高，市場(chǎng)份額主要被國際跨國公司占領(lǐng)。在模塊電源領(lǐng)域，外資企業(yè)憑借較高的技術(shù)水平，品牌優(yōu)勢(shì)和遍及全球的營銷網(wǎng)絡(luò)等迅速搶占國內(nèi)市場(chǎng)份額，而內(nèi)資企業(yè)則相對(duì)遜色。電路設(shè)計(jì)中模塊電源的噪聲測(cè)試。

     一般場(chǎng)合使用對(duì)模塊電源隔離電壓要求不是很高，但是更高的隔離電壓可以保證模塊電源具有更小的漏電流，更高的安全性和可靠性，并且EMC特性也更好一些，因此目前業(yè)界普遍的隔離電壓水平為1500VDC以上。選擇隔離電壓等級(jí)時(shí)，需要綜合考慮相關(guān)的安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求并結(jié)合實(shí)際的應(yīng)用環(huán)境，比如海拔高度。同時(shí)，隨著技術(shù)的發(fā)展，微功率模塊電源，3000V的隔離耐壓產(chǎn)品與1500V或1000V隔離耐壓的產(chǎn)品，實(shí)際成本差異微乎其微，建議盡量選擇高隔離耐壓的模塊電源。有關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，模塊電源在預(yù)期有效時(shí)間內(nèi)失效的主要原因是外部故障條件下?lián)p壞。因此延長模塊電源使用壽命、提高系統(tǒng)可靠性的重要一環(huán)是選擇保護(hù)功能完善的產(chǎn)品，即在模塊電源外部電路出現(xiàn)故障時(shí)模塊電源能夠自動(dòng)進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)而不至于長久失效，外部故障消失后應(yīng)能自動(dòng)恢復(fù)正常。模塊電源的保護(hù)功能應(yīng)至少包括輸入過壓、欠壓、軟啟動(dòng)保護(hù)；輸出過壓、過流、短路保護(hù)，及過溫保護(hù)等。模塊電源常見故障表現(xiàn)。湖北220V轉(zhuǎn)220V電源模塊廠家

模塊電源行業(yè)發(fā)展如何了？河北多路輸出電源模塊注意事項(xiàng)

     眾所周知，電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。但是在此之前電源這一板塊都是電子工程師為了滿足負(fù)載的電源需求而設(shè)計(jì)出來的，所以一般與其原始板子一起整體設(shè)計(jì)的，也正因?yàn)榭紤]了整體的電源需求，故而也只有設(shè)計(jì)電源線路的人才知道這塊電源的電壓轉(zhuǎn)換情況，如果負(fù)載稍有變化就只能重新整體設(shè)計(jì)，這種呆板的設(shè)計(jì)，不僅耗時(shí)耗材，還容易破壞原始設(shè)計(jì)電路。這樣一來，電源從一開始與整體負(fù)載電路設(shè)計(jì)，到現(xiàn)在的兩個(gè)分支，分別是單獨(dú)的光板電源模塊和具有外殼封裝的電源模塊。光板電源模塊在散熱方面略勝一籌，而帶外殼封裝的電源模塊則對(duì)于電源線路的保護(hù)更好且PCB插針式安裝更加方便，總的來說，這兩類模塊稱為負(fù)載點(diǎn)。河北多路輸出電源模塊注意事項(xiàng)

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