本實(shí)用新型涉及pcb板貼片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種pcb板貼片。背景技術(shù)：smt貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，pcb(printedcircuitboard)為印刷電路板，smt是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(surfacemountedtechnology的縮寫)，是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝，而現(xiàn)有的pcb板貼片在使用時(shí)防腐效果不好，往往pcb板貼片在使用時(shí)會(huì)遇到腐蝕性液體，以至于pcb板貼片使用壽命降低，不便于人們使用。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：(一)解決的技術(shù)問題針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種pcb板貼片，具備防腐效果好的優(yōu)點(diǎn)，解決了現(xiàn)有的pcb板貼片在使用時(shí)防腐效果不好，往往pcb板貼片在使用時(shí)會(huì)遇到腐蝕性液體，以至于pcb板貼片使用壽命降低，不便于人們使用的問題。(二)技術(shù)方案為實(shí)現(xiàn)上述腐蝕性效果好的目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種pcb板貼片，包括pcb板貼片本體，所述pcb板貼片本體的頂部通過亞克力膠粘劑連接有防腐層，所述防腐層包括硅酸鋅涂料層、三聚磷酸鋁涂料層和環(huán)氧富鋅涂料層，所述pcb板貼片本體的底部通過亞克力膠粘劑連接有耐熱層，所述耐熱層包括聚四氟乙烯涂料層和聚苯硫醚涂料層。推薦的，所述硅酸鋅涂料層位于三聚磷酸鋁涂料層的頂部。pcb貼片需要什么文件?河北標(biāo)準(zhǔn)PCB貼片哪里好
PCBA貼片生產(chǎn)過程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯(cuò)件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對(duì)這些不良進(jìn)行分析，并進(jìn)行改善，提高產(chǎn)品品質(zhì)。一、空焊1,錫膏活性較弱；2,鋼網(wǎng)開孔不佳；3,銅鉑間距過大或大銅貼小元件；4,刮刀壓力太大；5,元件腳平整度不佳（翹腳,變形）6,回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；7,PCB銅鉑太臟或者氧化；8,PCB板含有水份；9,機(jī)器貼裝偏移；10,錫膏印刷偏移；11,機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移；12,MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；二、短路1,鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路；2,元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路；3,回焊爐升溫過快導(dǎo)致；4,元件貼裝偏移導(dǎo)致；5,鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長(zhǎng)，開孔過大）；6,錫膏無法承受元件重量；7,鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；8,錫膏活性較強(qiáng)；9,空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；10,回流焊震動(dòng)過大或不水平；三、翹立1,銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；2,預(yù)熱升溫速率太**,機(jī)器貼裝偏移；4,錫膏印刷厚度不均；5,回焊爐內(nèi)溫度分布不均；6,錫膏印刷偏移；7。福建標(biāo)準(zhǔn)PCB貼片PCB板上元件貼片時(shí)不能一邊高一邊低，或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。
5、阻擋盤；m、薄膜線路板。具體實(shí)施方式為使本申請(qǐng)的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本申請(qǐng)。但是本申請(qǐng)能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本申請(qǐng)內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本申請(qǐng)不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。在本申請(qǐng)的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本申請(qǐng)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。此外，術(shù)語“***”、“第二”*用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“***”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本申請(qǐng)的描述中。
當(dāng)然如果元件或PCB焊盤的可焊性好，這沒有問題，但是如果元件兩個(gè)端子的可焊性存在差異，氮?dú)饩涂赡芊糯筮@種差異，這就是為什么有時(shí)氮?dú)鉂舛雀撸鯕鉂舛仍?000PPM以下時(shí)，反而有立碑問題發(fā)生。很多東莞SMT貼片加工廠家的經(jīng)驗(yàn)表明，當(dāng)氧氣濃度低于500PPM時(shí)，立碑問題就很嚴(yán)重。但是這沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值，根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，通常氧氣濃度控制在1000—1500PPM，這既有利于焊接的完成也不容易發(fā)生立碑問題。4、Profile設(shè)置不當(dāng)溫度的設(shè)置主要需要考慮整個(gè)PCB板的熱均衡，回流時(shí)如果PCB板上的熱量差異大，可能導(dǎo)致熱沖擊問題，當(dāng)升溫過快，大于每秒2°C，立碑就可能發(fā)生，所以，通常建議其升溫斜率不要超過每秒2°C，在回流前盡量保持PCB板溫度均衡。三、物料問題元件兩個(gè)焊接端子的可焊性問題，可以根據(jù)對(duì)元件的端子可焊性進(jìn)行測(cè)試。儀器測(cè)試結(jié)果如下圖，其評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)如下表所示。通過這樣的檢測(cè)，只能說明元件端子的可焊性沒有問題。但如果有立碑問題發(fā)生，就需要確定兩個(gè)端子達(dá)到相同潤(rùn)濕力的時(shí)間或在某個(gè)特定時(shí)間段內(nèi)達(dá)到的潤(rùn)濕力的大小。潤(rùn)濕速率或潤(rùn)濕力之間較大的差異就極有可能導(dǎo)致立碑問題。四、結(jié)論1、片式元件立碑的根本原因是焊料對(duì)兩個(gè)焊接端子的潤(rùn)濕不均衡。在PCB中畫元器件封裝時(shí),經(jīng)常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題。
所述載板I緊貼于線路板4下表面，所述載板I背對(duì)線路板4的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽2，各所述部分盲槽2或全部盲槽2內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料3，且線路板4上表面相應(yīng)于所述盲槽2內(nèi)強(qiáng)磁材料3的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料3。[0011]其中所述線路板4主要是剛性很弱的PCB或FPC。[0012]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述載板I緊貼于線路板4的一面還可以設(shè)有定位孔，所述載板I通過所述定位孔定位線路板4的位置，使線路板4更快更方便的固定到所述載板I上。本實(shí)用新型實(shí)施例中所述載板I通過在所述定位孔裝上合適的銷釘來定位線路板4的位置。[0013]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述線路板4至少為一個(gè)，所述載板I的大小可以根據(jù)要放置的線路板4的大小和數(shù)量確定，所述載板I的尺寸大于或等于所述線路板4尺寸，以更好的對(duì)所述線路板4支撐，使所述線路板4的SMT過程中間不發(fā)生凹陷或其它情況的變形。[0014]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述載板I可以為剛性強(qiáng)且密度小的環(huán)氧板或是類似的基板，使其有足夠的剛性對(duì)所述線路板4支撐且本身重量比較小。本實(shí)施例中所述載板I厚度推薦為。一般在成本合適的情況下優(yōu)先選擇剛性強(qiáng)、密度低的材料,在材料剛性足夠的情況下所述載板I的厚度可以更薄。[0015]在一個(gè)具體實(shí)施例中。把Tg≥170℃的印制板基材稱作高Tg板。北京多功能PCB貼片廠家直銷
焊接完成后先將焊錫絲移開然后再移開烙鐵，前后順序不能反。河北標(biāo)準(zhǔn)PCB貼片哪里好
把多馀的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。把植球器放置在工作臺(tái)上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺(tái)上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補(bǔ)齊。B)采用模板法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。準(zhǔn)備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大～㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)。將焊球均勻的撒在模板上，把多馀的焊球用鑷子撥（?。┫聛?，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。移開模板，檢查并補(bǔ)齊。C）手工貼裝把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。D）刷適量焊膏法加工模板時(shí)，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸。河北標(biāo)準(zhǔn)PCB貼片哪里好
杭州邁典電子科技有限公司成立于2016-05-23，同時(shí)啟動(dòng)了以杭州邁典電子科技有限公司為主的線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工產(chǎn)業(yè)布局。是具有一定實(shí)力的電子元器件企業(yè)之一，主要提供線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務(wù)。我們?cè)诎l(fā)展業(yè)務(wù)的同時(shí)，進(jìn)一步推動(dòng)了品牌價(jià)值完善。隨著業(yè)務(wù)能力的增長(zhǎng)，以及品牌價(jià)值的提升，也逐漸形成電子元器件綜合一體化能力。杭州邁典電子科技有限公司業(yè)務(wù)范圍涉及從事電子產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、加工、組裝及SMT印刷鋼網(wǎng)制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產(chǎn)品的OEM加工、ODM、EMS制造服務(wù)，具 備較強(qiáng)的配套加工生產(chǎn)能力。等多個(gè)環(huán)節(jié)，在國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)擁有綜合優(yōu)勢(shì)。在線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等領(lǐng)域完成了眾多可靠項(xiàng)目。