舟山機電PCB貼片

    能夠使得eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，工藝簡單方便、成本低，且產(chǎn)量高，效率高。附圖說明圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。具體實施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖；對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述；顯然；所描述的實施例**是本發(fā)明一部分實施例；而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例；本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例；都屬于本發(fā)明保護的范圍。實施例1：請參閱圖1，一種印刷電路板貼片加工工藝，包括以下步驟：s1、對印刷電路板的待焊接區(qū)域進行上錫處理，上錫處理分為一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對一次上錫處理后錫膏量不足的區(qū)域進行補錫。一次上錫處理的過程為：取鋼網(wǎng)和錫膏，將錫膏加至鋼網(wǎng)上，并將加有錫膏的鋼網(wǎng)安裝到錫膏印刷機上，將待印刷錫膏的印刷電路板放于上板機中，啟動錫膏印刷機，向印刷電路板印刷錫膏；其中，錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長度不超過刮刀長度，但超過印刷電路板的長度，且鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為15-25mm。進行一次上錫處理前還包括錫膏預(yù)處理，錫膏預(yù)處理的過程為：從冷藏柜取出錫膏并將錫膏在常溫下回溫4-6h，用攪拌機或人工攪拌方式攪拌錫膏。pcb貼片元件間距是多少？舟山機電PCB貼片

    壓輥為硅膠輥，且能夠繞自身軸線轉(zhuǎn)動設(shè)置。推薦地，貼片放置平臺上表面與剝離平臺的上表面平行設(shè)置。根據(jù)本實用新型的一個具體實施和推薦方面，在貼片放置平臺上表面形成有突起部，其中突起部的頂面齊平，且與剝離平臺的上表面平行。本例中，突起部呈棱狀，且棱沿著垂直于貼片移動方向延伸，多條棱之間均勻間隔分布，且多條棱的上表面齊平。這樣一來，便于剝離時，貼片在多條棱的上表面上的移動；同時也減少貼片背膠片與貼片放置平臺的接觸面積，便于貼片自貼片放置平臺上取走。推薦地，貼片放置平臺能夠沿著豎直方向上下升降設(shè)置。此外，卷收單元包括卷繞組件、以及設(shè)置在卷繞組件與剝離平臺之間的傳輸輥和張緊輥。推薦地，卷繞組件包括支架、位于支架上的卷繞軸、驅(qū)動卷繞軸繞自身軸線轉(zhuǎn)動的驅(qū)動件，其中在驅(qū)動件的驅(qū)使下，貼片卷的自動退卷，并自剝離平臺輸出端部使得離型膜與貼片逐步分離，分離時的離型膜逐步向卷繞軸傳動并被卷收，分離時的貼片向貼片放置平臺移動。由于以上技術(shù)方案的實施，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點：本實用新型在薄膜線路板退卷或卷收時，通過壓桿壓設(shè)在薄膜線路板表面以解決薄膜線路板傳輸過程中松垮的問題。溫州微型PCB貼片設(shè)計經(jīng)歷的降溫速度就會產(chǎn)生較大的差異。

    s5、對分割處理完成后的印刷電路板進行防水處理，防水處理的具體包括以下步驟：s51、鋪設(shè)eva膜，在印刷電路板的一面或者正反兩面貼上eva膜，使eva膜覆蓋印刷電路板的一面或者兩面；s52、鋪設(shè)pet膜，在已經(jīng)鋪設(shè)了eva膜的印刷電路板上的正反兩面分別再鋪設(shè)pet膜，使pet膜覆蓋印刷電路板的兩面；s53、熔融密封，將鋪設(shè)好eva膜和pet膜的印刷電路板放進層壓機，加熱使eva膜融化，保證工作腔內(nèi)為真空狀態(tài)5-7min，之后在往工作腔內(nèi)部加壓，使eva膜緊貼在印刷電路板的表面并且eva膜與pet膜熔融密封；其中，s53中，工作腔內(nèi)的加熱溫度為130-150℃，加熱時間為10-15min，真空狀態(tài)時的真空度為-100kpa。s54、固化，打開腔室降溫冷卻，使eva膜和pet膜固化，完成防水處理。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對印刷電路板貼片加工前，先需對電路板進行上錫處理，上錫處理包括一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對一次上錫處理后錫膏量不足的區(qū)域進行補錫，從而使得印刷電路板上焊接區(qū)域的錫膏量均滿足焊接要求，之后再進行貼片、回流焊處理，避免了虛焊、短路等問題，提高了印刷電路板焊接、貼片加工的可靠性。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中。

    電子電路表面組裝技術(shù))過程中PCB或FPC中間部分會凹進去，影響貼片質(zhì)量?，F(xiàn)有技術(shù)中一般采用頂針把線路板的中間撐起來，但是對于沒什么剛性的PCB或者FPC，效果很不理想。實用新型內(nèi)容[0004]基于此，有必要針對上述問題，提供一種線路板貼片治具。[0005]一種線路板貼片治具，包括載板，所述載板緊貼于線路板下表面，所述載板背對線路板的一面設(shè)有至少一個盲槽，各所述部分盲槽或全部盲槽內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強磁材料，且線路板上表面相應(yīng)于所述盲槽內(nèi)強磁材料的位置設(shè)有強磁材料。[0006]上述線路板貼片治具，使用所述磁性材料將線路板固定在所述載板上，可以更好的支撐起剛性很弱的PCB或FPC，使剛性很弱的PCB或FPC的SMT過程不會發(fā)生凹下去或其它形狀的變形，從而更好的貼片；使用強磁材料對線路板固定，線路板上下板方便，且可以重復(fù)使用，同時使得載板的應(yīng)用范圍更廣，不同類型的線路板均可以使用同一個載板進行加工?！?*附圖】【附圖說明】[0007]圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0008]圖2為本實用新型載板與盲槽正視示意圖?！揪唧w實施方式】[0009]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做詳細描述。[0010]如圖1所示，一種線路板貼片治具，包括載板1。PCB貼片需要鋼網(wǎng)文件、坐標文件、元件位號圖文件、PCB貼片夾具文件、拼板圖文件。

    單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的**前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的**前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。PCB貼片元件比較大的優(yōu)點是PCB貼片元件體積小，節(jié)省板面積；麗水現(xiàn)代PCB貼片聯(lián)系方式

PCB板上元件貼片時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。舟山機電PCB貼片

    它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是***的實施方式。參見圖1所示，本實施例薄膜線路板自動貼片生產(chǎn)線，其包括退卷系統(tǒng)a；貼片系統(tǒng)b；卷收系統(tǒng)c；分別設(shè)置在退卷系統(tǒng)a和貼片系統(tǒng)b、及貼片單系統(tǒng)b和卷收系統(tǒng)c之間的松緊自動調(diào)節(jié)系統(tǒng)d。具體的，結(jié)合圖2所示，松緊自動調(diào)節(jié)系統(tǒng)d包括底座1、張力控制單元2及張力調(diào)節(jié)單元3。本例中，張力控制單元2包括位于薄膜線路板m左右兩側(cè)且一端部轉(zhuǎn)動設(shè)置在底座1上的左臂桿20和右臂桿21、用于將左臂桿20和右臂桿21另一端部相連接且通過自重壓設(shè)在薄膜線路板m上的壓桿22、以及監(jiān)控左臂桿20和/或右臂桿21所處位置的監(jiān)控儀器23。本例中，左臂桿20和右臂桿21長度相等，且平行設(shè)置；壓桿22沿著薄膜線路板m的寬度方向延伸，確保壓緊時，不會造成薄膜線路板m的偏移。左臂桿20和右臂桿21的上端部通過轉(zhuǎn)動連接分別連接在底座1的相對兩側(cè)，下端部分別連接在壓桿22的兩端部。結(jié)合圖3所示，壓桿22包括桿芯、繞著桿芯轉(zhuǎn)動設(shè)置在桿芯外周的桿套，然后桿芯的兩端部設(shè)有螺紋。舟山機電PCB貼片

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