江蘇真空烘箱維修維護

常用PI/BCB/BPO膠的固化方法如下：1、在半導體芯片表面涂覆一層粘附劑；2、通過旋轉方式在半導體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)PI/BCB/BPO膠，接著將涂覆好PI/BCB/BPO膠的半導體芯片放入固化爐中，并通入氮氣保護；3、加熱固化爐，使涂覆PI/BCB/BPO膠的半導體芯片達到一溫度，穩(wěn)定一段時間，使PI/BCB/BPO膠中的溶劑分布均勻4、再將加熱固化爐升高到第二溫度，穩(wěn)定一段時間，使PI/BCB/BPO膠中的溶劑充分揮發(fā)；5、再將加熱固化爐升高至第三溫度，穩(wěn)定一段時間，在半導體芯片表面形成低介電常數PI/BCB/BPO膠薄膜；6、將加熱固化爐的溫度降至一預定溫度，關氮氣，取出樣品，完成固化工藝。不得放易燃、易爆、易產生腐蝕性氣體的物品進行干燥。江蘇真空烘箱維修維護

在真空條件下，溶劑沸點明顯降低，箱內保持溫度恒定。烘箱結構真空烘箱能在較低溫度下獲得較高的干燥速率，熱量利用充足，主要合用于對熱敏性物料和含有容劑及需回收溶劑物料的干燥。在干燥前可進行消毒辦理，干燥過程中任何不純物無混入，本干燥器屬于靜態(tài)真空干燥器，故干燥物料的形成不會破壞。加熱方式有：蒸汽、熱水、導熱油、電熱。真空烘箱專為干燥熱敏性、易分解和易氧化物質而設計，能夠向內部充入惰性氣體，特別是一些成分復雜的物件也能進行快速干燥。湖州雙層鋼化玻璃觀察窗真空烘箱箱內高真空度干燥完成后，先將放氣閥打開，放出里面氣體，再進行打開真空干燥箱箱門，取出物料。

    光電元件干燥箱系列是按LED光電元件生產工藝要求制作。也適用于其他電力、電子元器件的老化、固化等烘干工藝。該干燥箱的溫度范圍、工作室的尺寸和隔層高度、氣流的走向以及控制形式、精度都大限度地滿足了LED光電元件及相關行業(yè)的需求。材料及特點：控溫儀表：產品采用綜合的電磁兼容設計和人性化的菜單設計，采用了公司自主研發(fā)的自適應控溫技術進行溫度控制，使得設備操作完全傻瓜化，解決了以往PID控制技術需要多次參數整定，溫度過沖等弊病，控溫效果好。雙屏高亮度寬視窗數字顯示，示值清晰、直觀。微電腦智能控制，設定溫度后，儀表自行控制加熱功率，并顯示加熱狀態(tài)，控溫精確而穩(wěn)定。超溫報警并自動切斷加熱電源。有定時功能，定時時間長達9999分鐘。具有因停電，死機狀態(tài)造成數據丟失而保護的參數記憶，來電恢復功能。從里到外有內腔、內殼、超細玻璃纖維、空氣夾層，內膽熱量損失少。內膽外箱及門膽機構獨特，極大減少了內腔熱量的外傳。箱體內部結構：置于箱體背部的電加熱器熱量通過側面風道向前排出，經過干燥物后再被背部的高性能風機吸入，形成合理的風道，能使熱空氣充分對流，使箱內溫度大限度達到均勻。

    有機玻璃/亞克力制品是由聚甲基丙烯酸甲酚制成，聚甲基丙烯酸甲酚含有極性側甲基，具有較強吸濕性能，吸水率一般在亞克力板材必須保持干燥，干燥需要的條件是78℃-80℃下干燥5-6h.亞克力在流動的過程中的溫度一般都在150℃左右，但是當亞克力開始分解的時候，溫度卻是高于270℃，所以說在溫度的變化方面還是很靈活的，不會受到溫度的影響而生產，耐高溫是有機玻璃的特性。Pmma通俗的名稱：有機玻璃,又稱作亞克力壓克力物理性能：密度：≥16kg/cm3拉伸強度≥61Kg/m3熱變型溫度≥78℃熱軟化溫度≥105℃1.首先原料必須烘干:80度4個小時以上2.成型溫度:200---315度當然,溫度是根據產品的厚薄度,考慮所需的流動性,3.模溫:60---90度。 真空烘箱能在較低溫度下得到較高的干燥速率，熱量利用充分。

維護保養(yǎng)：13、盡量控制真空泵的流量和揚程在標牌上注明的范圍內，以保證真空泵在高效率點運轉，才能獲得大的節(jié)能效果。14、真空泵在運行過程中，軸承溫度不能超過環(huán)境溫度35C，高溫度不得超過80C。15、如發(fā)現真空泵有異常聲音應立即停車檢查原因。16、真空泵要停止使用時，先關閉閘閥、壓力表，然后停止電機。17、真空泵在工作一個月內，經100小時更換潤滑油，以后每個500小時，換油一次。18、經常調整填料壓蓋，保證填料室內的滴漏情況正常（以成滴漏出為宜）。19、定期檢查軸套的磨損情況，磨損較大后應及時更換。20、真空泵在寒冬季節(jié)使用時，停車后，需將泵體下部放水螺塞擰開將介質放凈。防止凍裂。21、真空泵長期停用，需將泵全部拆開，擦干水分，將轉動部位及結合處涂以油脂裝好，妥善保管。將露在外面的電鍍件擦凈后涂上中性油脂，以防腐蝕，并套上塑料薄膜防塵罩，放置于干燥的室內。湖州雙層鋼化玻璃觀察窗真空烘箱箱內高真空度

真空泵不能長時期工作。江蘇真空烘箱維修維護

    為獲得平坦而均勻的光刻膠涂層并使光刻膠與晶片之間有良好的黏附性，通常在涂膠前對晶片進行預處理。預處理第一步常是脫水烘烤，在真空或干燥氮氣的機臺中，以150～200℃烘烤。工藝目的是除去晶片表面吸附的水分，在此溫度下，晶片表面大約保留了一個單分子層的水。涂膠后，晶片須經過一次烘烤，稱之軟烘或前烘。工藝作用是除去膠中大部分溶劑并使膠的曝光特性固定。通常，軟烘時間越短或溫度越低會使得膠在顯影劑中的溶解速率增加且感光度更高，但對比度會有降低。實際上軟烘工藝需要通過優(yōu)化對比度而保持可接受感光度的試湊法用實驗確定，典型的軟烘溫度是90～100℃，時間從用熱板的30秒到用烘箱的30分鐘。在晶片顯影后，為了后面的高能工藝，如離子注入和等離子體刻蝕，也須對晶片進行高溫烘烤，稱之后烘或硬烘。這一工藝目的在于：減少駐波效應；激發(fā)化學增強光刻膠PAG產生的酸與光刻膠上的保護基團發(fā)生反應并移除基團使之能溶解于顯影液。 江蘇真空烘箱維修維護