怎樣提升汽車電子轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)的效能?汽車電子轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)(EPS電動轉(zhuǎn)向系統(tǒng)),采用電控技術(shù),以電機(jī)動力輔助轉(zhuǎn)向,省略了傳統(tǒng)液壓動力轉(zhuǎn)向部件,如轉(zhuǎn)向油泵、液壓油、傳送帶、皮帶輪等。EPS以蓄電池為電源,由電機(jī)提供動力,可單獨于發(fā)動機(jī)工作,不會直接消耗發(fā)動機(jī)燃油。該系統(tǒng)由電控單元、轉(zhuǎn)矩/轉(zhuǎn)向傳感器、減速器、電動機(jī)、機(jī)械轉(zhuǎn)向器及電源構(gòu)成。駕駛員在操縱轉(zhuǎn)向時,電控單元根據(jù)轉(zhuǎn)矩傳感器檢測到的轉(zhuǎn)距電壓信號、車速信號和轉(zhuǎn)動方向等,向電機(jī)控制器發(fā)出指令,使電機(jī)輸出輔助動力。在汽車不轉(zhuǎn)向時,電控單元不發(fā)出指令,則該系統(tǒng)處于待機(jī)狀態(tài)。汽車電子轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)提高了汽車的轉(zhuǎn)向能力和轉(zhuǎn)向響應(yīng)效能,增加了汽車的低速機(jī)動性和行駛調(diào)控的穩(wěn)定性。其產(chǎn)品主要結(jié)構(gòu)為:由助力機(jī)械裝置、車速傳感器、轉(zhuǎn)向傳感裝置、轉(zhuǎn)向助力電機(jī)及微機(jī)控制系統(tǒng)組成。工作原理:微機(jī)控制系統(tǒng)根據(jù)車速傳感器和轉(zhuǎn)向傳感器采集的信號,計算轉(zhuǎn)向助力的方向/大小,發(fā)出電控指令,驅(qū)動電機(jī)進(jìn)行輔助轉(zhuǎn)向操作。該技術(shù)也是汽車電子的一項基礎(chǔ)技術(shù)。 AEC-Q100認(rèn)證國產(chǎn)汽車電子芯片。浙江車載儀表盤T-BOX芯片潤石芯片技術(shù)發(fā)展趨勢
汽車電子之超高壓晶體管--提高電動車?yán)m(xù)航能力:美國布法羅大學(xué)科研團(tuán)隊開發(fā)的功率MOSFET晶體管,可用小體積處理難以置信的高電壓,可提升汽車電力電子效能。金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管MOSFET,在汽車電子中尤為常見。功率MOSFET是一種專門處理大功率負(fù)載的開關(guān),年約500億個出貨量。功率MOSFET可快速開關(guān)大功率的電子系統(tǒng),是汽車電子的重要元件。布法羅大學(xué)團(tuán)隊稱已研發(fā)出薄如紙的氧化鎵MOSFET晶體管,可處理極高電壓。晶體管在實驗室中能處理超8000伏電壓。研究人員稱這一數(shù)字明顯高于碳化硅或氮化鎵晶體管。實驗中氧化鎵的帶隙數(shù)字為。帶隙是衡量一個電子進(jìn)入導(dǎo)電狀態(tài)所需的能量,帶隙越寬效果越好。硅是電力電子器件中常見的材料,帶隙。碳化硅和氮化鎵帶隙分別為。因此氧化鎵。布法羅團(tuán)隊希望這種功率MOSFET晶體管能夠為汽車電子、機(jī)車、微電網(wǎng)技術(shù),以及更小更高效的電力電子功率器件作出貢獻(xiàn)。如果其能走出實驗室,走進(jìn)汽車電子應(yīng)用場景,可能是汽車電子電力的又一進(jìn)步。 浙江車載儀表盤T-BOX芯片潤石芯片技術(shù)發(fā)展趨勢電動汽車DC/DC轉(zhuǎn)換器汽車電子國產(chǎn)替換。
通信芯片國產(chǎn)替換---以太網(wǎng)百兆PHY芯片RPC8201F:以太網(wǎng)PHY芯片是一種鏈接外界信號的通信接口芯片。通信芯片是網(wǎng)卡中的主核芯片,這個通信芯片的性能對網(wǎng)卡的層級起到?jīng)Q定性的作用。通信芯片集成了多種功能,如信號識別,調(diào)制解調(diào),電源管理等。網(wǎng)卡構(gòu)造中,物理層主定義數(shù)據(jù)收發(fā),并向數(shù)據(jù)鏈路層提供標(biāo)準(zhǔn)接口。在以太網(wǎng)卡中,物理層通信芯片被稱為PHY,數(shù)據(jù)鏈路層通信芯片則稱為MAC控制器。這是一款國產(chǎn)PHY通信芯片,簡介如下:以太網(wǎng)百兆PHY芯片——RPC8201F:品牌:RPCOM,型號:RPC8201F,品類:以太網(wǎng)通信芯片。電源電壓:,工作溫度:-20C--90C,規(guī)格:長,寬:,高:。汽車電子.電平轉(zhuǎn)換器.運算放大器.比較器.模擬開關(guān).電壓基準(zhǔn)源.邏輯芯片.通信芯片接口串口芯片國產(chǎn)替代方案支持詳情點入。
使其在輸出一定功率的條件下比較大限度地節(jié)油和凈化空氣。經(jīng)過實驗并修正得到發(fā)動機(jī)比較好工況時的供油控制規(guī)律、事先把這些客觀規(guī)律編成程序存在微機(jī)的存儲器中,當(dāng)發(fā)動機(jī)工作時,根據(jù)各傳感器測得的空氣流量、排氣管中含氧量、進(jìn)氣溫度、發(fā)動機(jī)轉(zhuǎn)速及工作溫度等參數(shù),按預(yù)先編好的運算程序進(jìn)行運算、然后和內(nèi)存中的比較好工況的參數(shù)進(jìn)行比較和判斷再調(diào)整供油量。這樣就能夠使發(fā)動機(jī)一直處于比較好工作條件下運行,從而使發(fā)動機(jī)的綜合性能得到提高。電子點火(ESA)它由微機(jī)、傳感器及其接口、執(zhí)行機(jī)構(gòu)等幾部分構(gòu)成。該裝置可根據(jù)傳感器送來的發(fā)動機(jī)各種參數(shù)進(jìn)行運算、判斷,然后進(jìn)行點火時刻的調(diào)節(jié),這樣可以節(jié)約燃料,減少空氣污染。此外,新型發(fā)動機(jī)電子控制裝置還有自適應(yīng)控制、智能控制及自診斷操作等。一般認(rèn)為,發(fā)動機(jī)電子控制裝置的節(jié)能效果在15%以上,而效果更明顯的則是在環(huán)境保護(hù)方面。除此之外,在發(fā)動機(jī)部分利用電子技術(shù)的內(nèi)容還有:廢氣再循環(huán)(EGR)、怠速控制。ISC)、電動油泵、發(fā)電機(jī)輸出、冷卻風(fēng)扇、發(fā)動機(jī)排量、節(jié)氣門正時、二次空氣噴射、發(fā)動機(jī)增壓、油汽蒸發(fā)及系統(tǒng)自我診斷功能等,它們在不同的車型上都或多或少地被應(yīng)用。其他應(yīng)用:電控自動變速器。AEC-Q100認(rèn)證國產(chǎn)汽車電子。
國產(chǎn)邏輯電平芯片/電平轉(zhuǎn)換芯片:電平轉(zhuǎn)換實質(zhì)為電壓的轉(zhuǎn)換。如果不同設(shè)備上電平的電壓規(guī)格不同,彼此之間是無法直通電平信號的。也就是說,當(dāng)兩個或以上的電子設(shè)備之間需要進(jìn)行通信,但各自電壓規(guī)格卻不同時,就需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。A.電平轉(zhuǎn)換電路有哪些模式?①限流電阻電平轉(zhuǎn)換。②電阻分壓電平轉(zhuǎn)換。③晶體管電平轉(zhuǎn)換。④二極管電平轉(zhuǎn)換。⑤邏輯電平芯片轉(zhuǎn)換。B.電平邏輯傳輸?shù)幕灸J剑孩偻妷褐g相互傳輸。②低電壓向高電壓傳輸。③高電壓向低電壓傳輸。其中又可分為單向邏輯電平傳輸、雙向邏輯電平傳輸。江蘇潤石電平轉(zhuǎn)換芯片國產(chǎn)替代:潤石RS0102替換TI-TXS0102;ON-NLSX4402,NLSX3373,NLSX4373,Nexperia-NXS0102.汽車電子.電平轉(zhuǎn)換,運放,比較器,模擬開關(guān),電壓基準(zhǔn)源。 車身電子照明車門模塊汽車電子國產(chǎn)替換。浙江車載儀表盤T-BOX芯片潤石芯片技術(shù)發(fā)展趨勢
江蘇潤石國產(chǎn)芯片工控設(shè)備電平轉(zhuǎn)換芯片國產(chǎn)替換。浙江車載儀表盤T-BOX芯片潤石芯片技術(shù)發(fā)展趨勢
國產(chǎn)電平轉(zhuǎn)換芯片;邏輯電平芯片介紹:對于那種將高邏輯電平轉(zhuǎn)為低邏輯電平的轉(zhuǎn)換器,邏輯電平芯片廠家規(guī)定了允許的輸入范圍。在規(guī)定輸入范圍內(nèi),邏輯電平芯片能將其輸入嵌位在過壓容限內(nèi)。具有過壓輸入保護(hù)的邏輯芯片,能承受的輸入電壓高于其供電電壓,因而簡化了高邏輯電平至低邏輯電平的轉(zhuǎn)換模式。但在有些電子系統(tǒng)的設(shè)計中,邏輯芯片在降低電源電壓時,其輸出驅(qū)動能力也會隨之降低。在通信技術(shù)中,SPI總線既需要高邏輯電平至低邏輯電平轉(zhuǎn)換,也需將低邏輯電平轉(zhuǎn)至高邏輯電平。SPI是串行外設(shè)接口的英文縮寫,是一種高速全雙工同步通信總線,且在芯片管腳上只占四線,同時為PCB布局節(jié)省空間,簡單易用,現(xiàn)在越來越多的芯片集成了這種通信協(xié)議,比如AT91RM9200。江蘇潤石電平轉(zhuǎn)換芯片國產(chǎn)替代:潤石RS0101替換TI-TXS0101;ON-NLSX4401,NLSX3373,NLSX4373。Nexperia-NXS0101。汽車電子.電平轉(zhuǎn)換,運放,比較器,模擬開關(guān),電壓基準(zhǔn)源。 浙江車載儀表盤T-BOX芯片潤石芯片技術(shù)發(fā)展趨勢