道康寧導(dǎo)熱膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。道康寧潤滑劑DC111性能：很好的耐水性。珠海道康寧DC184導(dǎo)熱膏收購
CTM 0249：注1 各種銷售規(guī)范的數(shù)值都是使用Monsando 100 型流變儀,CTM0503。注2 在大多數(shù)情況下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企業(yè)試驗(yàn)方法與ASTM標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法相符合，CTM的復(fù)本可供索取。注3 Brookfield型粘度計(jì)，#2測量軸，每分鐘5轉(zhuǎn)。注4 樣品厚度為70ml，較低固化時(shí)間為30分鐘，70°C（158°F）時(shí)。注5 易燃性的試驗(yàn)、賠償、表達(dá)和描述是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的小規(guī)模實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)作出的。這種試驗(yàn)在實(shí)際燃燒條件下確定、評(píng)價(jià)、預(yù)測或描述產(chǎn)品的易燃性或燃燒特性方面是不可靠的，不論材料單獨(dú)使用還是與其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小時(shí)?；葜莸揽祵嶴E4486導(dǎo)熱膏現(xiàn)價(jià)道康寧擴(kuò)散泵油特點(diǎn)：對(duì)于許多應(yīng)用阱或現(xiàn)存的阱致冷是不需要的。
本礦油NFH-743C：型號(hào)：NFH-743C。品牌：日本礦油。原產(chǎn)地：日本。用途：精密機(jī)器，光學(xué)機(jī)器和音頻等的低扭矩潤滑。汽車零件、電器零件、塑料零件等潤滑。輕負(fù)荷的塑料齒輪、凸輪等潤滑、事務(wù)機(jī)器、OA機(jī)器等潤滑。使用溫度范圍：—70℃~150℃。特長：很低扭矩，不滲油潤滑脂。色是淡黃色， 粘度是375F時(shí)5500CPS（2）。耐熱性是79度，自熄型3748熱熔膠。 若您需要或者有任何技術(shù)上的問題，歡迎您隨時(shí)與我們聯(lián)系，我們都可以為您提供整體、專業(yè)的解決方案。
披覆的目的;將保護(hù)性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當(dāng)可能受到操作環(huán)境不利因素影響時(shí)，可降低電子操作性能衰退狀況減至較低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而較終會(huì)使披覆膠的保護(hù)作用失效若披覆膠能維持其作用達(dá)一段令人滿意的的時(shí)間，便可視為已達(dá)其披覆目的。 濕氣為較普遍、較具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會(huì)導(dǎo)致與濕氣侵蝕造成的同等結(jié)果－－電子衰壞、腐蝕導(dǎo)體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物，可能是由制程中殘留下來的化學(xué)物質(zhì)。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號(hào)墨水等。有一主要污染群為人為經(jīng)手時(shí)不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物，如鹽類 、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。道康寧擴(kuò)散泵油特點(diǎn)：極小的回流，DOW CORNING單一組分硅油的蒸汽壓力是很低的。
康寧導(dǎo)熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。施敏打硬8008硅膠特點(diǎn)：不需混合,膠質(zhì)本身不含腐蝕成份。東莞道康寧TC-5888導(dǎo)熱膏
施敏打硬8008硅膠特點(diǎn)：彈性接著劑，強(qiáng)韌，柔軟。珠海道康寧DC184導(dǎo)熱膏收購
konishi G17系列: 1.多用途:適合金屬,皮革,塑料,木材,布類,石材等粘結(jié). 2.強(qiáng)力接著:4kn/m以上. 3.常溫速干:5~15分鐘. 4.合成溶劑型膠粘劑. 三、silex 系列: 特點(diǎn): 1.多用途:適合粘接塑料,金屬,木材,石器,皮革等. 2.安全環(huán)保:完全無溶劑 3.強(qiáng)力速干:初粘20分鐘內(nèi). 4.優(yōu)越的電器性能. 注:該產(chǎn)品性能等同施敏打硬superx8008 、elastic系列: 特點(diǎn): 1.適用于鋼板,陶瓷的粘接,密封. 2.合成樹脂,彈性粘接劑. 3.優(yōu)越的防水性能,耐高低溫,耐候性. 4.低溫作業(yè),操作簡易、14375 系列: 1.多用途:適合金屬,皮革,塑料,木材,布類,石材等粘結(jié).尤其針對(duì)PP,PET,PVC,ABS等難粘接材料有明顯效果. 2.強(qiáng)力接著:4kn/m以上. 3.常溫速干:初粘20分鐘,24小時(shí)達(dá)較很強(qiáng)度. 4.無色透明,環(huán)保型膠粘劑. 5.合成溶劑型. 六、G-clear 14341 1.多用途:適合金屬,電子、皮革,塑料,木材,布類,石材等產(chǎn)品的粘結(jié). 2、透明色,接著力強(qiáng). 3.常溫速干:初粘5分鐘,24小時(shí)達(dá)較很強(qiáng)度。珠海道康寧DC184導(dǎo)熱膏收購