激光掃描geomagic design工程軟件

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-09-24

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    系統(tǒng)的體積精確度性能不可高于給定模型的默認(rèn)體積精確度性能。要實(shí)現(xiàn)理想質(zhì)量控制請(qǐng)選用我們?yōu)檐囬g環(huán)境而優(yōu)化的計(jì)量級(jí)3D掃描技術(shù)獲得報(bào)價(jià)應(yīng)用借助MetraSCAN3D,用戶在生產(chǎn)車間即可完成高精度測(cè)量。檢測(cè)逆向工程檢測(cè)部件至CAD分析首件檢測(cè)供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)針對(duì)3D模型與原始部件或生產(chǎn)工具的一致性評(píng)估針對(duì)制成部件與原始部件的一致性評(píng)估對(duì)齊工具認(rèn)證逆向工程3D掃描至CAD3D建模和夾具開發(fā)維護(hù)、修理和檢修(MRO)有限元分析(FEA)軟件VXelements:Creaform3D軟件平臺(tái)及應(yīng)用套裝MetraSCAN3D隨附VXelements,可為全套3D掃描和測(cè)量技術(shù)提供支持。它將數(shù)據(jù)采集過程所需的所有基本工具融入一個(gè)用戶友好、簡(jiǎn)單且井然有序的工作環(huán)境中。它具有實(shí)時(shí)可視化功能,可提供簡(jiǎn)單卻的3D掃描體驗(yàn),從而提高現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)率。VXinspect:尺寸檢測(cè)軟件模塊更多詳情VXmodel:掃描至CAD軟件模塊更多詳情VXtrack:動(dòng)態(tài)軟件模塊更多詳情MetraSCAN3D可與其他工程軟件兼容3DSystems–GeomagicSolutionsInnovMetricSoftware–PolyWorksDassaultSystèmes–CATIAV5、SOLIDWORKSDelcam–PowerINSPECTBuildITSoftware&。激光掃描geomagic design工程軟件3D 掃描:簡(jiǎn)化產(chǎn)品開發(fā)流程的方案。

    隨著監(jiān)管機(jī)構(gòu)和環(huán)保的相關(guān)要求日益嚴(yán)苛,從事管道完整性評(píng)估的NDT技術(shù)人員與管道檢測(cè)公司面臨的壓力日趨加大,他們要保證管道網(wǎng)絡(luò)的完整性。而且,他們面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),既要正確地對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè),又要盡快使管道重新投入使用。Creaform針對(duì)管道完整性評(píng)估提供一款簡(jiǎn)單、快速且精確的3D掃描儀解決方案。更多詳情為維護(hù)在役飛機(jī)而執(zhí)行NDT檢測(cè)的維護(hù)、修理和檢修(MRO)公司、飛機(jī)制造商和航空公司正面臨著越來越大的壓力,他們需要在不損失精度的前提下盡可能快地完成評(píng)估。事實(shí)上,飛機(jī)停飛的時(shí)間越長(zhǎng),航空公司損失的金錢就越多。Creaform的HandySCANAEROPACK是一套簡(jiǎn)單、快速且準(zhǔn)確的解決方案,適合MRO公司。包含一臺(tái)便攜式計(jì)量級(jí)3D掃描儀HandySCAN3D和一款專為航空航天某些重要應(yīng)用而開發(fā)的SmartDENT3D?表面檢測(cè)軟件。與其它軟件配合使用,可滿足幾乎所有逆向工程和質(zhì)量控制需求。

    比較大程度地縮短質(zhì)量打印部件的交付時(shí)間3DXpert是一款利用增材制造(AM)技術(shù)來準(zhǔn)備、優(yōu)化并制造3DCAD模型的一體化集成式軟件。從增材制造設(shè)計(jì)到后處理工作流程的每一步,3DXpert都能提供支持,還實(shí)現(xiàn)了流程簡(jiǎn)化,從而快速有效地將3D模型轉(zhuǎn)化為成功打印的零部件。3DXpert概覽視頻?電子書:金屬增材制造軟件成功并獲利的金屬3D打印的關(guān)鍵元素。立即下載3DXpert工作流程-從設(shè)計(jì)到制造使用3DXpert,您不再需要在多個(gè)不同的解決方案之間來回切換來完成工作。現(xiàn)在,您可以使用同一個(gè)工具完成以下各項(xiàng):導(dǎo)入零部件數(shù)據(jù);定位部件;優(yōu)化幾何形狀和晶格創(chuàng)建;創(chuàng)建比較好支撐;模擬打印和后處理以驗(yàn)證**終部件是否符合設(shè)計(jì)意圖;制定打印策略;計(jì)算掃描路徑;配置構(gòu)建平臺(tái),排版布局;發(fā)送部件進(jìn)行打??;甚至在必要時(shí)編程加工**終產(chǎn)品。New3DXpertVersion15-FacilitateIndustrialAdditiveManufacturing3DXpert15isfocusedonshorteningthedesigntomanufacturingleadtime,minimizingmanufacturingcostsandoptimizingdesignstructure。handyscan 307三維掃描儀3D展示、數(shù)字化展示,線上展示。

    技術(shù)規(guī)格對(duì)計(jì)量級(jí)應(yīng)用而言,創(chuàng)新技術(shù)包括TRUaccuracy?、TRUsimplicity?、TRUportability?以及快速測(cè)量。HandySCANBLACK?HandySCANBLACK?|Elite精度(1)mmmm體積精度(2)(基于部件尺寸)mm+mm/mmm+mm/m體積精度(采用MaxSHOTNext?lElite(3)mm+mm/m測(cè)量速率800,000次測(cè)量/秒1,300,000次測(cè)量/秒光源7條藍(lán)色激光十字線11條藍(lán)色激光十字線(外加1條直線)激光類別2M(對(duì)人眼安全)掃描區(qū)域310x350mm基準(zhǔn)距300mm景深250mm部件尺寸范圍(推薦)–4m軟件VXelements輸出格式.dae,.fbx,.ma,.obj,.ply,.stl,.txt,.wrl,.x3d,.x3dz,.zpr,.3mf兼容軟件(4)3DSystems(Geomagic?Solutions),InnovMetricSoftware(PolyWorks),MetrologicGroup(MetrologX4),NewRiverKinematics(SpatialAnalyzer),Verisurf,DassaultSystèmes(CATIAV5,SolidWorks),PTC(Creo),Siemens(NX,SolidEdge),Autodesk(Inventor,PowerINSPECT)重量kg尺寸(長(zhǎng)x寬x高)142x79x288mm連接標(biāo)準(zhǔn)1XUSB操作溫度范圍5–40°C操作濕度范圍(非冷凝)10–90%認(rèn)證符合EC標(biāo)準(zhǔn)(ElectromagneticCompatibilityDirective,LowVoltageDirective),可與充電電池(如果適用)、IP50WEEE兼容**CA2,600,926,CN,US7,912,673,CA2,656,163,EP(FR,UK,DE)1,877。三維激光掃描儀技術(shù)參數(shù)?規(guī)格?三維掃描儀廠家?激光掃描geomagic design工程軟件

Creaform 推出適合航空航天業(yè)的解決方案 HandySCAN AEROPACK。激光掃描geomagic design工程軟件

    操作直觀TRUportability?便于在車間環(huán)境中使用便攜式CMM:可輕松進(jìn)入部件所在的任何位置便攜式CMM手提箱:可將系統(tǒng)、三腳架及配件裝入一只便攜式手提箱探頭與系統(tǒng)之間無物理鏈路,可將功能多樣性比較大化技術(shù)規(guī)格HandyPROBENext?HandyPROBENext?|Elite精度(1)比較高mm比較高mm單點(diǎn)重復(fù)性(2)m3(4)mmmm體積精度(3)m3(4)mmmm單點(diǎn)重復(fù)性(2)m3(4)mmmm體積精度(3)m3(4)mmmm體積精度(采用MaxSHOT3D或C-Link)(5)MaxSHOTNext?mm+mm/mmm+mm/m)體積精度(采用MaxSHOT3D或C-Link)(5)MaxSHOTNext?|Elitemm+mm/mmm+mm/m測(cè)量速率80次測(cè)量/秒重量kg尺寸1031x181x148mm操作溫度范圍5–40°C操作濕度范圍(非冷凝)10–90%認(rèn)證符合EC標(biāo)準(zhǔn)(電磁兼容性指令、低電壓指令以及RoHS2有害物質(zhì)限制指令)、IP50、WEEEHandyPROBENext探頭重量kg尺寸68x157x340mm操作溫度范圍5–40°C操作濕度范圍(非冷凝)10–90%認(rèn)證符合EC標(biāo)準(zhǔn)(電磁兼容性指令、低電壓指令、無線設(shè)備和電信設(shè)備以及RoHS2有害物質(zhì)限制指令),可與充電電池兼容、IP50、WEEE查看所有(1)校準(zhǔn)球體工具直徑測(cè)量的典型值。(2)基于ASME標(biāo)準(zhǔn)。HandyPROBENext的探測(cè)器位于錐形插座中。各個(gè)點(diǎn)可從多個(gè)通路方向測(cè)量。激光掃描geomagic design工程軟件