ICT技術(shù)參數(shù):1)較大測(cè)試點(diǎn)數(shù)表示設(shè)備較多能設(shè)多少個(gè)測(cè)試點(diǎn)。一般電阻、電容等元件只有兩條引腳,每個(gè)元件只用兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)就夠了。ICT有多個(gè)引腳,每條引腳都需要設(shè)一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。元件越多,電路板越復(fù)雜,需要測(cè)試點(diǎn)越多。因此,測(cè)試儀需要足夠多的測(cè)試點(diǎn)數(shù)。目前ICT的較大測(cè)試點(diǎn)數(shù)可達(dá)2048點(diǎn),已足夠用了。2)可測(cè)試的元器件種類(lèi)早期的ICT只可以測(cè)試開(kāi)、短路,電阻、電容、電感、二極管等較少種類(lèi)的元器件,經(jīng)不斷改進(jìn),現(xiàn)在ICT已可以測(cè)試三極管、穩(wěn)壓管、光耦、IC等多種元器件。ICT測(cè)試治具測(cè)試過(guò)的故障板,因故障定位準(zhǔn),維修方便,可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。杭州在線測(cè)試治具生產(chǎn)廠家
解決ICT測(cè)試治具的成本:一、大幅降低測(cè)試成本。因通用治具的鋼針單價(jià)極低且可以回收,所以只需考慮有機(jī)玻璃/纖維板以及鉆孔費(fèi)用。制作檢測(cè)流程較為簡(jiǎn)單,無(wú)須繞線等工藝,減少了人工費(fèi)用。二、因鋼針制作較彈簧針容易制作,所以鋼針可以做到很小SIZE,從而保證設(shè)針及測(cè)試的精確度。裝配、調(diào)試時(shí)間短,維修簡(jiǎn)單方便等。就目前國(guó)內(nèi)PCB業(yè)界來(lái)看,其中傳統(tǒng)的專(zhuān)門(mén)測(cè)試還是占據(jù)了絕大比例。近兩年來(lái)做為從專(zhuān)門(mén)向通用過(guò)渡的復(fù)合治具測(cè)試逐漸興起,說(shuō)明不少PCB廠商已經(jīng)意識(shí)到專(zhuān)門(mén)治具測(cè)試的以上問(wèn)題已經(jīng)成為PCB測(cè)試的嚴(yán)重阻礙。復(fù)合治具測(cè)試在一定程度上緩解了專(zhuān)門(mén)治具成本上的困繞,但并未解決以上所有問(wèn)題。隨著HDI(高密互連)PCB逐漸成為PCB廠商投資的熱點(diǎn),傳統(tǒng)專(zhuān)門(mén)測(cè)試技術(shù)更是大受沖擊,一些大的PCB廠商已經(jīng)開(kāi)始向國(guó)外借鑒,逐漸嘗試引入通用測(cè)試技術(shù)。沈陽(yáng)ICT治具廠家報(bào)價(jià)ICT電感測(cè)試:電感的測(cè)試方法和電容的測(cè)試類(lèi)似,只用交流信號(hào)測(cè)試。
ICT測(cè)試治具能檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量,對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試,對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試,它通過(guò)直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類(lèi)可檢查出元件值的超差、失效或損壞,Memory類(lèi)的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類(lèi)可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路,元件插錯(cuò)、插反、漏裝,管腳翹起、虛焊,PCB短路、斷線等故障。測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上,故障定位準(zhǔn)確。ICT測(cè)試治具的鉆孔文件的一些常規(guī)表示:1.T1表示100MIL的探細(xì)孔;2.T2表示75MIL的探細(xì)孔;3.T3表示50MIL的探細(xì)孔;4.T4表示板內(nèi)定位柱以及板外擋位柱5.T5板外表示檔位塊,板內(nèi)要注意看情況而定注意看刀具大小;注:鉆孔前拿點(diǎn)圖對(duì)照編好的文件自檢一下,大概位置,有無(wú)鉆反。保護(hù)板的表示方法:會(huì)在各種顏色的同層表示要銑的深度。
導(dǎo)致檢測(cè)治具的測(cè)試值偏差的原因有哪些?1、首先產(chǎn)生比較大的偏差情況,我們首先要檢查一下測(cè)試治具器件,很有可能是測(cè)試測(cè)試器件壞掉了。2、還有可能是測(cè)試治具的測(cè)試針壞掉,主要是看與該針相連的器件是否都超差比較大。3、測(cè)試點(diǎn)上有松香等絕緣物品,這些物品的存在也會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)的結(jié)果出現(xiàn)偏差。4、PCB上銅箔斷裂,治具的測(cè)試值偏差超差比較大,或ViaHol與銅箔之間Open。5、測(cè)試治具上有錯(cuò)件、漏件、反裝等現(xiàn)象也會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)結(jié)果出現(xiàn)偏差。6、測(cè)試治具上器件焊接觸不良的情況會(huì)有可能使得檢測(cè)結(jié)果有偏差。ICT是In-CircuitTester的簡(jiǎn)寫(xiě)。
ICT測(cè)試治具主要用于組裝電路板(PCBA)的測(cè)試,在線主要指電子元器件在線路上(或者說(shuō)在電路上)。在線測(cè)試是一種不斷開(kāi)電路,不拆下元器件管腳的測(cè)試技術(shù),“在線”反映了ICT重在通過(guò)對(duì)在線路上的元器件或開(kāi)短路狀態(tài)的測(cè)試來(lái)檢測(cè)電路板的組裝問(wèn)題。主要測(cè)試電路板的開(kāi)短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等元件。ICT測(cè)試治具能夠準(zhǔn)確的定位出產(chǎn)品的好壞,對(duì)工藝類(lèi)可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路,元件插錯(cuò)、插反、漏裝,管腳翹起、虛焊,pcb短路、斷線等故障。測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上,故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多專(zhuān)業(yè)知識(shí),采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試,操作簡(jiǎn)單,測(cè)試快捷迅速,單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒,能夠直接gerber文件處理生成鉆孔文件,保證鉆孔精度。測(cè)試程式自動(dòng)生成,避免手工輸入出錯(cuò)之可能。ICT測(cè)試治具的載板:用于放置保護(hù)被測(cè)試PCBA。鄭州在線檢測(cè)儀器銷(xiāo)售公司
ICT測(cè)試治具在使用時(shí),所述測(cè)試機(jī)構(gòu)的若干探針是與現(xiàn)有的ICT測(cè)試儀相連接的。杭州在線測(cè)試治具生產(chǎn)廠家
ICT測(cè)試治具的應(yīng)用:從目前應(yīng)用情況來(lái)看,采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn):從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來(lái)測(cè)試的情況來(lái)看,一方面,X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在,但不能確認(rèn)元件是否正確,方向和數(shù)值是否正確。另一方面,測(cè)試治具可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受,特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件,如BGA、CSP等。隨著AXI技術(shù)的發(fā)展,目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對(duì)話”,這種被稱(chēng)為“AwareTest”的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測(cè)試部分。通過(guò)減小ICT/AXI多余的測(cè)試覆蓋面可有效減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡(jiǎn)化的測(cè)試治具只需原來(lái)測(cè)試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持目前的高測(cè)試覆蓋范圍,而減少I(mǎi)CT測(cè)試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測(cè)試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。杭州在線測(cè)試治具生產(chǎn)廠家