熱傳導(dǎo)是由于冷卻液和散熱器之間存在溫差所產(chǎn)生的傳熱現(xiàn)象，其導(dǎo)熱規(guī)律由傅里葉定律給出，熱傳導(dǎo)表達(dá)式為式中，Q為熱傳導(dǎo)熱流量;為材料導(dǎo)熱系數(shù);A為垂直于導(dǎo)熱方向的截面積dt/dx為溫度t在x向的變化率;對(duì)流換熱是電子設(shè)備散熱的主要方式，對(duì)流換熱是指流動(dòng)的冷卻液與其相接觸的翅針散熱器表面之間熱量交換的過(guò)程，對(duì)流換熱可用牛頓冷卻公式表達(dá)2.1IGBT模塊功率損耗的計(jì)算IGBT功率模塊能夠輸出的最大功率受系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)的限制，而準(zhǔn)確地計(jì)算功率模塊的損耗是散熱設(shè)計(jì)的前提。哪家的IGBT液冷比較好用點(diǎn)？湖南IGBT液冷報(bào)價(jià)
2)散熱結(jié)構(gòu):單面間接散熱單面直接水冷雙面水冷結(jié)構(gòu)的間接散熱結(jié)構(gòu)是將基板與散熱器用導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行連接，但導(dǎo)熱臘散熱性較差，根據(jù)Semikron公司的《功率半導(dǎo)體應(yīng)用手冊(cè)》貢獻(xiàn)了芯片到散熱器之間50%以上的熱阻。單面直接水冷結(jié)構(gòu)在基板背面增加針翅狀(PinFin)散熱結(jié)構(gòu)，無(wú)需導(dǎo)熱磚脂，直接插入散熱水套中，熱阻可降低40%以上。富士的第二代單面直接水冷結(jié)構(gòu)則將基板散熱針翅與水套實(shí)現(xiàn)一體化，進(jìn)一步降低30%的熱阻，目前英飛凌HP2/HPDrive、三菱電機(jī)系列、比亞迪V-215/V315等主流汽車IGBT模塊均采用單面直接水冷結(jié)構(gòu)目前雙面水冷的結(jié)構(gòu)也開(kāi)始逐步普遍應(yīng)用，普遍在芯片正面采用平面式連接并加裝Pin-Fin結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)雙面散熱，目前代表性的應(yīng)用包括InfineonHPDSC模塊、德?tīng)柛iper模塊(雪佛蘭Volt)及日立的雙面水冷模塊(奧迪e-tron)。湖南IGBT液冷報(bào)價(jià)IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選，歡迎您的來(lái)電！
總成包括電機(jī)控制器?驅(qū)動(dòng)電機(jī)和減速器?控制器布置在驅(qū)動(dòng)電機(jī)斜后方,有效降低了總成的縱向高度,便于整車布置,滿足后驅(qū)車型的空間要求?總成采用三相高壓線?旋變線束內(nèi)置設(shè)計(jì)方式,提高集成度,總成之間無(wú)線束連接,有一個(gè)高壓輸入接口和低壓信號(hào)接口?電機(jī)控制器冷卻水道與驅(qū)動(dòng)電機(jī)冷卻水道硬連接,總成之間無(wú)外部管路,總成留有一個(gè)進(jìn)液口和一個(gè)出液口?本文設(shè)計(jì)了一款240kW電機(jī)控制器方案,并展示了總成搭載方案,功率模塊采用雙面水冷式IGBT,有效提高了電機(jī)控制器的功率密度?對(duì)高功率大電流帶來(lái)的器件發(fā)熱問(wèn)題,關(guān)鍵器件分別設(shè)計(jì)了散熱結(jié)構(gòu),通過(guò)計(jì)算評(píng)估了散熱效果?
IGBT是能源變換與傳輸?shù)?span style="color:#f00;">重要器件，俗稱電力電子裝置的“CPU”，這是作為國(guó)家戰(zhàn)略性的新興產(chǎn)業(yè)，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域有應(yīng)用都非常普遍。大多數(shù)情況，流過(guò)IGBT模塊的電流較大，開(kāi)關(guān)頻率較高，導(dǎo)致IGBT模塊器件的損耗也比較大，使得器件的溫度過(guò)高，而IGBT模塊散熱不好會(huì)造成損壞影響整機(jī)的工作運(yùn)行。IGBT過(guò)熱的原因可能是驅(qū)動(dòng)波形不好或電流過(guò)大或開(kāi)關(guān)頻率太高，也可能由于散熱狀況不良。溫度過(guò)高，模塊的工作效率會(huì)下降，進(jìn)而影響整個(gè)工作進(jìn)度。哪家公司的IGBT液冷是有質(zhì)量保障的？
二、車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊散熱方式目前，車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊一般采用液冷散熱，而液冷散熱又分為間接液冷散熱和直接液冷散熱。1.間接液冷散熱間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過(guò)DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過(guò)液冷對(duì)流的方式將熱量排出。間接液冷散熱中 IGBT 功率模塊不直接與冷卻液接觸，散熱效率不高，也因此限制了功率模塊的功率密度提升。正和鋁業(yè)為您提供IGBT液冷，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！湖南IGBT液冷報(bào)價(jià)
IGBT液冷的發(fā)展趨勢(shì)如何。湖南IGBT液冷報(bào)價(jià)
由于IGBT 模塊為電機(jī)控制器的主要熱源，如圖1所示在電機(jī)控制器箱體底部對(duì)應(yīng)于IGBT功率模塊的位置設(shè)有一長(zhǎng)方形冷卻水槽，冷卻水槽向外設(shè)有進(jìn)水嘴和出水嘴，IGBT功率模塊與冷卻水槽采用螺釘固定，并使用橡膠圈密封。IGBT 模塊采用直接水冷的方式，其底部的翅針完全浸在冷卻液中，一是增加了IGBT 功率模塊的有效換熱面積，降低了系統(tǒng)的熱阻，二是破壞了固體表面的層流邊界層，增加了冷卻液的湍流強(qiáng)度。從傳熱機(jī)理來(lái)說(shuō)，翅針散熱器通過(guò)熱傳導(dǎo)和對(duì)流換熱把IGBT 模塊內(nèi)部芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給冷卻介質(zhì)[9-10]，從而實(shí)現(xiàn)散熱的目的。湖南IGBT液冷報(bào)價(jià)