廣東IGBT液冷研發(fā)

來源: 發(fā)布時間:2024-05-24

大功率電子器件液冷方案的設(shè)計難點(diǎn)a.冷板進(jìn)口流量對功率器件溫度的影響;b.冷卻液進(jìn)口溫度對功率器件溫度的影響;c.冷板形式對功率器件溫度的影響(流道復(fù)雜化有利于散熱,但流阻卻增大,如何取舍需要用CFD仿真來確定);通過CFD仿真能解決的問題?任意工況下,功率器件的溫度分布、冷板速度、壓力發(fā)布;器件溫度與冷板流量的關(guān)系曲線(非常重要);器件溫度與冷卻液進(jìn)口溫度的關(guān)系曲線(非常重要);冷板壓力損失與流量的關(guān)系曲線(流阻特性曲線);優(yōu)化冷板結(jié)構(gòu),保證冷板流量和溫度的均勻性,得到適宜性能的冷板方案。IGBT液冷的適用范圍有哪些?廣東IGBT液冷研發(fā)

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電機(jī)控制器的冷卻方式主要有風(fēng)冷和液冷兩種。風(fēng)冷散熱成本相對較低,但散熱能力有限,隨著電力電子器件功率不斷增加,這時需要采用具有更強(qiáng)散熱能力的液冷散熱器來提高系統(tǒng)的散熱能力。目前,關(guān)于IGBT 模塊散熱器的研究主要有風(fēng)冷散熱器[1-2]、冷板散熱器[3-5]、熱管散熱器[6]等,而對于采用直接水冷的翅針散熱器[7-8]的研究較少。本文以電機(jī)控制器IGBT 模塊翅針散熱器為研究對象,應(yīng)用有限元軟件ICEPAK 對翅針散熱器的翅針直徑、翅針長度、翅針間距以及進(jìn)水口流量對IGBT 模塊散熱性能的影響進(jìn)行了研究,總結(jié)了各主要參數(shù)對散熱性能的影響規(guī)律,其結(jié)論可以為IGBT 模塊翅針散熱器的優(yōu)化設(shè)計提供參考廣東IGBT液冷研發(fā)IGBT液冷,就選正和鋁業(yè),用戶的信賴之選。

水冷板上設(shè)計有散熱凸臺,并采用了翅片設(shè)計,在提升凸臺強(qiáng)度的同時,加大了散熱面積?疊層母排通過絕緣導(dǎo)熱墊與從水冷板引伸出的凸臺相接觸,疊層母排產(chǎn)生的熱量通過絕緣導(dǎo)熱墊傳遞給散熱凸臺,散熱凸臺的熱量通過翅片傳遞給與冷卻液接觸的水冷板內(nèi)表面,由冷卻液帶走熱量,從而實(shí)現(xiàn)對疊層母排的散熱?為了保證三相銅排?導(dǎo)熱墊和散熱凸臺之間的貼合緊密程度,本文單獨(dú)設(shè)計了一個壓板,如圖8所示,對疊層母排在豎直方向上進(jìn)行壓緊,一方面可以去除導(dǎo)熱面之間的間隙,提高導(dǎo)熱效率;另一方面可以起到防止疊層母排振動的功能?

IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過高導(dǎo)致的熱應(yīng)力,良好的熱管理對于IGBT功率模塊穩(wěn)定性和可靠性極為重要。新能源汽車電機(jī)控制器是典型的高功率密度部件,且功率密度隨著對新能源汽車性能需求的提高仍在不斷提升。電機(jī)控制器內(nèi)IGBT功率模塊長時間運(yùn)行以及頻繁開閉會產(chǎn)生大量熱量,伴隨著溫度的升高,IGBT功率模塊的失效概率也將大幅增加,隨后將影響電機(jī)的輸出性能以及汽車驅(qū)動系統(tǒng)的可靠性。因此,為維持IGBT功率模塊的穩(wěn)定工作,需要有可靠的散熱設(shè)計與通暢的散熱通道,快速有效地減少模塊內(nèi)部熱量,以滿足模塊可靠性指標(biāo)的要求。昆山哪家公司的IGBT液冷的價格比較劃算?

電機(jī)控制器的散熱性能影響著電機(jī)的輸出性能為了解決IGBT 模塊高熱流密度的問題以直接水冷IG-BT 模塊翅針散熱器為研究對象,采用有限元方法建立翅針散熱器及電機(jī)控制器冷卻水槽的散熱模型并利用有限元軟件ICEPAK對不同流量、結(jié)構(gòu)參數(shù)下IGBT模塊翅針散熱器的散熱性能進(jìn)行仿真分析,總結(jié)了各主要參數(shù)對散熱性能的影響規(guī)律.結(jié)果表明,在滿足散熱器壓降的條件下,翅針直徑為 2.6mm,翅針長度為8mm,翅針間距為7.2 mmx4.2mm,流量為10時翅針散熱器具有更好的散熱效果,其結(jié)論對翅針散熱器的優(yōu)化設(shè)計提供了參考。IGBT液冷,就選正和鋁業(yè),讓您滿意,有想法可以來我司咨詢!廣東IGBT液冷研發(fā)

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二、車規(guī)級IGBT功率模塊散熱方式目前,車規(guī)級IGBT功率模塊一般采用液冷散熱,而液冷散熱又分為間接液冷散熱和直接液冷散熱。1.間接液冷散熱間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源,熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板,液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。間接液冷散熱中 IGBT 功率模塊不直接與冷卻液接觸,散熱效率不高,也因此限制了功率模塊的功率密度提升。廣東IGBT液冷研發(fā)