天津IGBT液冷廠家

GBT作為新型功率半導(dǎo)體器件，在如今的軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。而溫度過高導(dǎo)致的熱應(yīng)力會造成IGBT功率模塊失效，這時(shí)合理的散熱設(shè)計(jì)與通暢的散熱通道，能有效減少模塊的內(nèi)部熱量，進(jìn)而滿足模塊的指標(biāo)性要求，因此IGBT功率模塊穩(wěn)定性離不開良好的熱管理。車規(guī)級IGBT功率模塊通常采用液冷散熱，液冷散熱又分為間接液冷散熱和直接液冷散熱。間接液冷散熱采用平底散熱基板，基板下涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，然后液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑是：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。正和鋁業(yè)IGBT液冷值得放心。天津IGBT液冷廠家

本實(shí)用新型IGBT液冷板，液冷板本體5上并聯(lián)有IGBT模塊3，液冷板5內(nèi)設(shè)有串聯(lián)在一起呈S形的冷卻液流道6，冷卻液流道6與IGBT模塊3垂直設(shè)置；冷卻液流道6內(nèi)設(shè)有擾流裝置彈簧擾流圈7。冷卻液流道6的進(jìn)水口2位于液冷板本體5下側(cè)；冷卻液流道6的出水口1位于液冷板本體5上側(cè)。液冷板本體5上安裝有溫度傳感器4。冷卻介質(zhì)從位于液冷板本體5下側(cè)的進(jìn)水口2進(jìn)入，從位于液冷板本體5上側(cè)的出水口1流出，熱空氣是從下往上跑，所以冷卻液流道6進(jìn)水口2在下，出水口1在上，便于把熱量帶走，液冷板5是垂直安裝在柜體側(cè)壁上的，除與總進(jìn)出水水路保持一致外，由于重力的影響，進(jìn)水口2在下，可以適當(dāng)減緩水流，熱交換更加充分。湖南IGBT液冷供應(yīng)商IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選，歡迎您的來電！

由水冷板組成的冷卻水道內(nèi),冷卻液與散熱面的接觸面積很小,不足以體現(xiàn)出散熱能力,需要在流道內(nèi)加入一些復(fù)雜結(jié)構(gòu)來增加冷卻液與水冷板的接觸面積,使換熱面積大化?選用薄翅片結(jié)構(gòu),翅片通過焊接固定在水冷板上,三個(gè)并聯(lián)的水道內(nèi)均附有該類型的翅片?翅片的加入有效提高了散熱器的散熱能力?在三個(gè)并聯(lián)水道內(nèi)均加入翅片,保證每個(gè)IGBT的兩個(gè)散熱面分布有散熱翅片,雙U型的散熱翅片可以有效增大換熱面積,并且可以增強(qiáng)水道內(nèi)的擾流效果,翅片的壁厚較薄,不會明顯增大散熱器的流阻,并可以有效降低熱阻?

二、車規(guī)級IGBT功率模塊散熱方式目前，車規(guī)級IGBT功率模塊一般采用液冷散熱，而液冷散熱又分為間接液冷散熱和直接液冷散熱。1.間接液冷散熱間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。間接液冷散熱中 IGBT 功率模塊不直接與冷卻液接觸，散熱效率不高，也因此限制了功率模塊的功率密度提升。IGBT液冷公司的聯(lián)系方式。

作為一種新型冷卻方案，全浸式蒸發(fā)冷卻（Fully-ImmersedEvaporativeCooling,FIEC）相較于其他冷卻方案，具有以下優(yōu)點(diǎn)：①冷卻對象溫升低，溫度分布均勻，無局部過熱點(diǎn)；②冷卻介質(zhì)的絕緣性能好，具有滅火滅弧能力；③自然循環(huán)，無需風(fēng)扇、液泵等附加裝置，節(jié)能降噪。為了分析IGBT在不同冷卻技術(shù)及運(yùn)行條件下的動(dòng)態(tài)損耗和結(jié)溫變化，優(yōu)化IGBT的冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提高IGBT的熱性能和可靠性，需要有效和穩(wěn)健的電熱耦合模型。目前電熱耦合模型建模主要包括解析模型、數(shù)值模型和熱網(wǎng)絡(luò)模型三種方法。解析模型通過求解數(shù)學(xué)方程獲得IGBT模塊電熱耦合模型,雖然解析模型能夠獲得精度很高的結(jié)果，但是由于需要建立復(fù)雜的電氣和傳熱方程而難度較大。數(shù)值模型（有限元法，有限體積法等）作為一種數(shù)值模擬方法，基于詳細(xì)的結(jié)構(gòu)參數(shù)和材料特性，能夠獲得IGBT高精度溫度分布，隨著計(jì)算機(jī)計(jì)算能力的提高，該方法在IGBT的電熱模型中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。如何挑選一款適合自己的IGBT液冷？廣東耐高溫IGBT液冷研發(fā)

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導(dǎo)熱硅脂在 IGBT 典型應(yīng)用是：硅芯片焊接在直接鍵合銅(DBC)層上，由夾在兩個(gè)銅層之間的氮化鋁層組成。DBC層焊接到銅底板上，導(dǎo)熱硅脂用于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂是降低界面接觸熱阻的導(dǎo)熱材料，厚度可達(dá)100微米（粘合線厚度或BLT），導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。硅脂與液冷的這種應(yīng)用方式，可減輕功率器件與散熱器之間因空氣間隙導(dǎo)致的接觸熱阻，平衡界面之間的溫差。合理選擇熱界面材料導(dǎo)熱硅脂，能夠保護(hù)IGBT模塊安全穩(wěn)定運(yùn)行。天津IGBT液冷廠家