廣州金融終端PCBA加工質(zhì)量穩(wěn)定

鋼網(wǎng)印刷機也稱錫膏印刷機，主要用途是將錫膏通過刮刀和鋼網(wǎng)，將錫膏印刷到pcb指定的焊盤上，用于后面的元件貼裝和回流焊接。鋼網(wǎng)印刷機一般位于smt線體的前段工序，是smt三大件之一（貼片機、鋼網(wǎng)印刷機、回流焊）。鋼網(wǎng)印刷機位于smt線體的前段，首先自動上板機將pcb通過軌道傳輸?shù)戒摼W(wǎng)（錫膏）印刷機工作臺，隨后工作臺上升到鋼網(wǎng)底部（根據(jù)產(chǎn)品留有一定空隙1-2mm內(nèi)），然后刮刀來回刮一遍走位，錫膏通過鋼網(wǎng)的開孔自動滲漏到pcb焊盤上，然后工作臺沉降，印刷好的pcb通過軌道留到spi進行錫膏印刷品質(zhì)的檢測（spi是什么？）SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高穩(wěn)定性和可靠性。廣州金融終端PCBA加工質(zhì)量穩(wěn)定

隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，貼片加工廠采用全自動設(shè)備的普及程度越來越高，比如SPI就是自動光學(xué)檢測儀，位于錫膏印刷機的后面，檢測錫膏印刷的品質(zhì)（比如：錫膏印刷的平整度、厚度、是否有錫膏偏移焊盤等等），采用光學(xué)SPI檢測儀能夠大幅度提高產(chǎn)能效率和檢測精度提升，相較于人工目檢，大幅度提升了品質(zhì)和效率。光學(xué)SPI自動光學(xué)檢測儀就是利用相機掃描PCB焊盤上面印刷的錫膏，然后跟OK樣板做比對，經(jīng)過系統(tǒng)算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品則會報警，產(chǎn)線技術(shù)員則可以將不良品直接拿下來，洗掉錫膏再重復(fù)利用。為什么要在錫膏印刷機后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出現(xiàn)焊接不良品70%以上都是錫膏印刷不良造成，所以在錫膏印刷機后面提前檢測，相較于回流焊后面再檢測，回流焊都已經(jīng)焊接好了，如果再檢測則會加大處理的難度，耗時耗力耗錢，在還沒有焊接前檢查出印刷不良，直接拿下來洗掉之前印刷的錫膏就行，省時省力省心省錢。廣州金融終端PCBA加工質(zhì)量穩(wěn)定SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度學(xué)習(xí)和創(chuàng)新。

目前來講，大部分都是智能手機（安卓或者蘋果），手機越來越薄，內(nèi)部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對應(yīng)的pcb焊盤也必須小，因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品，，對于貼片機的品質(zhì)要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良，保障焊接的品質(zhì)。手機主板pcba用幾號粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應(yīng)幾號粉。不同號的錫粉對應(yīng)不同類型的產(chǎn)品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過印刷機印刷下錫，因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細間距產(chǎn)品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號粉，位數(shù)越大，錫粉越細，5號粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時候把爐溫曲線設(shè)置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。

smt貼片廠房承重是車間裝修要素之一，因貼片廠的設(shè)備較多，且重量重，比如一臺回流焊少則幾頓，重則達上十噸，并且smt產(chǎn)線都是一條排開，密密麻麻的擺放在車間，對于廠房的承重考驗非常大，如果承重不達標，可能會造成安全隱患，因此貼片廠選擇廠房的考量因素必須考慮承重標準。SMT貼片工廠承重標準如下：1.工廠地板的承載能力應(yīng)大于8KN/㎡。2.廠房的振動應(yīng)控制在70dB以內(nèi)，Z大值不應(yīng)超過80dB。3.操作聲音應(yīng)控制在70dBA。深圳市聚力得電子股份有限公司貼片線定于一層，避免了很多不必要的風(fēng)險，歡迎廣大客戶來電咨詢。smt貼片加工有一種很重要的介質(zhì)就是錫膏，錫膏類似于牙膏，里面都是助焊劑和錫粉等各類金屬的混合膏狀。

回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設(shè)備（也有兩條線共用一臺雙軌回流焊的情況，使用移栽機接駁臺就可以，這樣做的目的是可以省車間空間），回流焊在smt電子加工扮演了重要的作用，回流焊一般包含預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、加熱區(qū)及冷卻區(qū)，不同溫區(qū)可能有2-3個爐膛空間，因此很多回流焊有8溫區(qū)或10/12溫區(qū)等等，溫區(qū)長度可有效的設(shè)置爐溫曲線，有助于焊接的品質(zhì)，但是也有其劣勢，耗能大是其一，另外就是溫區(qū)熱保護如果沒做好，會影響pcb焊盤上的錫膏的吸熱效果?；亓骱割A(yù)熱區(qū)是將pcb及電子元件從常溫慢慢升溫，避免瞬時間常溫突然進入高溫而產(chǎn)生爆裂，然后流經(jīng)恒溫區(qū)，此溫區(qū)目的是讓pcb及電子元件達到表面整體溫度相差不大，再經(jīng)過加熱區(qū)，此溫區(qū)是溫度Z高區(qū)域，一般在220-250度之間，可以將錫膏熱熔讓電子元件爬錫，再經(jīng)過冷卻區(qū)，讓pcb、電子元件及熱熔錫膏迅速降溫。smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質(zhì)問題產(chǎn)生，AOI測試是smt貼片中的重要一環(huán)檢測工藝。深圳龍崗區(qū)消費類電子PCBA加工找我們

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smt就是我們常說的貼片加工服務(wù)，涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接，這是smt工藝的三大重點，錫膏印刷主要就是將錫膏通過鋼網(wǎng)刮印到pcb焊盤的指定位置，這是非常重要的一個工藝，如果錫膏印刷不平整、錫膏偏移、錫膏過多、多少甚至拉尖，都會造成后面焊接出現(xiàn)品質(zhì)問題，因此錫膏印刷品質(zhì)越來越受重視，有更多的spi（錫膏檢測儀）布置到線體中，spi是什么？貼裝電子元件就是看貼片機的能力，聚力得電子采用的均是松下高速貼片機，貼裝品質(zhì)非常好，如果貼片機不行，則會導(dǎo)致很多漏件、反件和錯件以及拋料，造成效率低下，返工多，并且浪費人力物力財力；回流焊接的工藝控制主要體現(xiàn)在回流焊爐溫曲線，包含4個溫區(qū)，預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻區(qū)，不同的溫區(qū)溫度不一樣，掌控好爐溫曲線調(diào)節(jié)，有利于焊接品質(zhì)。廣州金融終端PCBA加工質(zhì)量穩(wěn)定