長沙SMT貼片

電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，主流都是需要SMT貼片加工，就是通過在PCB光板上面的焊盤上面印刷錫膏，再經(jīng)過貼片機貼裝各類元器件，再而用回流焊焊接。這個生產(chǎn)制造工藝過程中，離不開一項重要的介質(zhì)就是錫膏。我們大致知道錫膏中的錫粉是有大小分類的，一般是1-5號，數(shù)字越小錫粉顆粒直徑越粗，然而隨著電子產(chǎn)品尺寸越來越小，從而導致主板也越來越小，從而主板上的元件焊盤也越來越小，因此手機主板通常采用4號錫粉。4號錫粉通常用于筆電手機類產(chǎn)品上面。聚力得電子股份有限公司，目前在為一家手機廠商代工4G手機，有豐富的手機主板PCBA代工經(jīng)驗，如你有這方面的需求，歡迎聯(lián)系我們。SMT貼片是電子工業(yè)的重要技術之一。長沙SMT貼片

貼片加工廠鋼網(wǎng)印刷機位于整個SMT線體的前段，SMT工藝必須用到鋼網(wǎng)錫膏印刷機，主要作用是將錫膏印刷到pcb焊盤上面，錫膏印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤，離不開鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)需要根據(jù)客戶的Gerber制作，相當于模具，需要漏印錫膏的地方就需要開孔，與焊盤的位置和大小一致。目前的鋼網(wǎng)基本都是激光開網(wǎng)制造，激光開網(wǎng)的優(yōu)勢在于準確、孔壁光滑無瑕疵，并且速度也快，并且現(xiàn)在的價格也逐漸便宜。綜上所述：貼片加工廠鋼網(wǎng)印刷機是干什么用的，就是將錫膏通過鋼網(wǎng)這個模具，然后再由錫膏印刷機的刮刀和工作臺，將錫膏印刷在pcb焊盤上，為后續(xù)SMT貼片、焊接做準備。長沙SMT貼片SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度穩(wěn)定性和可靠性。

smt就是我們常說的貼片加工服務，涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接，這是smt工藝的三大重點，錫膏印刷主要就是將錫膏通過鋼網(wǎng)刮印到pcb焊盤的指定位置，這是非常重要的一個工藝，如果錫膏印刷不平整、錫膏偏移、錫膏過多、多少甚至拉尖，都會造成后面焊接出現(xiàn)品質(zhì)問題，因此錫膏印刷品質(zhì)越來越受重視，有更多的spi（錫膏檢測儀）布置到線體中，spi是什么？貼裝電子元件就是看貼片機的能力，聚力得電子采用的均是松下高速貼片機，貼裝品質(zhì)非常好，如果貼片機不行，則會導致很多漏件、反件和錯件以及拋料，造成效率低下，返工多，并且浪費人力物力財力；回流焊接的工藝控制主要體現(xiàn)在回流焊爐溫曲線，包含4個溫區(qū)，預熱、恒溫、回流、冷卻區(qū)，不同的溫區(qū)溫度不一樣，掌控好爐溫曲線調(diào)節(jié)，有利于焊接品質(zhì)。

汽車電子PCBA的制造相對于普通消費品而言要求更加嚴苛，必須具備汽車電子PCBA生產(chǎn)資質(zhì)才能加工汽車電子PCBA，尤其是在回流爐焊接上必須要保證空洞率，氣泡率低，這樣才有足夠好的穩(wěn)定性及可靠性。所以汽車電子pcba一般都是用氮氣以及真空回流爐進行焊接，保證汽車電子PCBA主板的焊接氣泡率低，因此汽車電子PCBA的生產(chǎn)基本上都選用國際的回流爐品牌，主要包含HELLER/ERSA/BTU/REHM等國際品牌。深圳市聚力得電子股份有限公司擁有汽車電子PCBA生產(chǎn)資質(zhì)（ISO16949），同時采用HELLER氮氣、真空回流爐。硬件條件滿足客戶多樣化需求，可接汽車類的電子主板加工。SMT貼片可以實現(xiàn)小型化、輕量化、高可靠性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。

回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優(yōu)缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產(chǎn)生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果（是補救，不是解決）SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度滿足和服務。工業(yè)控制SMT貼片找我們

smt貼片加工，直通率堪稱是貼片加工廠的生命線，有些公司的直通率必須達到95%才是達標線。長沙SMT貼片

目前來講，大部分都是智能手機（安卓或者蘋果），手機越來越薄，內(nèi)部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對應的pcb焊盤也必須小，因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品，，對于貼片機的品質(zhì)要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良，保障焊接的品質(zhì)。手機主板pcba用幾號粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應幾號粉。不同號的錫粉對應不同類型的產(chǎn)品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過印刷機印刷下錫，因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細間距產(chǎn)品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號粉，位數(shù)越大，錫粉越細，5號粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時候把爐溫曲線設置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。長沙SMT貼片