目前來講,大部分都是智能手機(jī)(安卓或者蘋果),手機(jī)越來越薄,內(nèi)部的主板也更小更薄,增加電池的空間位置,延長虛焊,因此pcb越小,貼裝的電子元件也必須小,對(duì)應(yīng)的pcb焊盤也必須小,因此手機(jī)板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品,,對(duì)于貼片機(jī)的品質(zhì)要求比較高。因此手機(jī)主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良,保障焊接的品質(zhì)。手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏,先了解(錫膏是什么東西),在知道錫膏的作用和成分后,才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對(duì)應(yīng)幾號(hào)粉。不同號(hào)的錫粉對(duì)應(yīng)不同類型的產(chǎn)品,一般顆粒越小,混合在錫膏中,錫膏含錫量越均勻,密度越大,且更容易通過印刷機(jī)印刷下錫,因此越細(xì)小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細(xì)間距產(chǎn)品上,有更好的錫粉均勻含量,有助于焊接。不同號(hào)的錫粉主要也由顆粒大小決定,錫粉顆粒大小不一,有1.2.3.4.5號(hào)粉,位數(shù)越大,錫粉越細(xì),5號(hào)粉的錫粉顆粒直徑Z小,1號(hào)粉顆粒直徑Z大。手機(jī)板pcbaIC多,引腳間距小、焊盤小,因此常用4或5號(hào)錫粉,錫粉小,也容易氧化,需要在焊接的時(shí)候把爐溫曲線設(shè)置好,溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。SMT貼片可以提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。廣東PDASMT加工選我們
電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造,主流都是需要SMT貼片加工,就是通過在PCB光板上面的焊盤上面印刷錫膏,再經(jīng)過貼片機(jī)貼裝各類元器件,再而用回流焊焊接。這個(gè)生產(chǎn)制造工藝過程中,離不開一項(xiàng)重要的介質(zhì)就是錫膏。我們大致知道錫膏中的錫粉是有大小分類的,一般是1-5號(hào),數(shù)字越小錫粉顆粒直徑越粗,然而隨著電子產(chǎn)品尺寸越來越小,從而導(dǎo)致主板也越來越小,從而主板上的元件焊盤也越來越小,因此手機(jī)主板通常采用4號(hào)錫粉。4號(hào)錫粉通常用于筆電手機(jī)類產(chǎn)品上面。聚力得電子股份有限公司,目前在為一家手機(jī)廠商代工4G手機(jī),有豐富的手機(jī)主板PCBA代工經(jīng)驗(yàn),如你有這方面的需求,歡迎聯(lián)系我們。江門SMT加工代工廠SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高密度組裝。
SMT貼片加工的拼裝相對(duì)密度高、電子元器件重量輕、重量輕,貼片元器件的體積和總重量只有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10左右,通常選用SMT以后,電子元器件體積變小40%~60%,總重量減少60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。點(diǎn)焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化技術(shù),提升生產(chǎn)率??刂瞥杀究蛇_(dá)30%~50%。節(jié)約原材料、電力能源、機(jī)器設(shè)備、人力資源、時(shí)長這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來的好處多不勝數(shù),許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。
專業(yè)的SMT工廠,先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備(全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、松下高速貼片機(jī)、12溫區(qū)氮?dú)饣亓骱浮OI光學(xué)檢查儀、在線檢測(cè)儀器、波峰焊),結(jié)合完善的管理體系成為客戶快速高效,品質(zhì)穩(wěn)定的SMT加工供應(yīng)商。在SMT貼片加工制程的管理上,我們十分嚴(yán)格,無論是錫膏的回溫、攪拌,鋼網(wǎng)的擦洗,首件的核對(duì),上料的核對(duì),以及IPQC的巡檢,到爐后AOI 100%的檢測(cè),我們均嚴(yán)格按照ISO9001:2008體系標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,并不斷改善。通過和客戶的配合和努力,我們的直通率能達(dá)到98%以上。貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件,分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī),回流焊;不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣。
貼片加工行業(yè),AOI檢測(cè)越來越重要,越來越普遍,AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,主要用來檢測(cè)回流焊接的品質(zhì),AOI檢測(cè)一般位于SMT后段,檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)問題(比如說連橋、立碑、空焊等),AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),主要是通過圖像采集及比對(duì)算法來判斷焊接品質(zhì)是否OK,圖像采集主要依靠鏡頭相機(jī),比對(duì)算法則需要進(jìn)行算法的分析和計(jì)算,因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM,因此AOI判斷是否良品,則需要良品比對(duì)分析才能得出結(jié)論,因此在批量訂單生產(chǎn)前,除了要對(duì)貼片機(jī)編程外,還需要對(duì)SPI/AOI等檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行編程調(diào)試,主要是進(jìn)行樣品OK板的數(shù)據(jù)存儲(chǔ),后續(xù)批量單依據(jù)ok板的數(shù)據(jù)維度進(jìn)行AI判斷是否OK,這就是AOI要做良品樣板原因。目前的AOI還可進(jìn)行數(shù)據(jù)擴(kuò)展比對(duì),意思就是當(dāng)機(jī)器誤判,而經(jīng)過人工判斷為良品,那么可以將誤判的數(shù)據(jù)調(diào)入比對(duì)算法庫,后續(xù)遇到同樣的誤判則不會(huì)再誤報(bào),方便了生產(chǎn),同時(shí)也優(yōu)化了直通率。smt貼片加工車間對(duì)環(huán)境的要求比較高,包括車間清潔度、車間溫濕度、車間電氣、車間排風(fēng)等四大主要因素。武漢金融終端SMT加工質(zhì)量穩(wěn)定
SMT貼片可以有效降低電子產(chǎn)品的制造成本。廣東PDASMT加工選我們
貼片機(jī)是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體,貼片機(jī)的各個(gè)結(jié)構(gòu)組成部分有以下幾點(diǎn):1.機(jī)械部分:1.1?機(jī)器機(jī)架:相當(dāng)于貼片機(jī)的骨架,支撐所有貼片機(jī)的部件,包含傳動(dòng)、定位等結(jié)構(gòu);1.2傳動(dòng)結(jié)構(gòu):就是傳輸系統(tǒng),將PCB輸送到指定的平臺(tái)位置,貼片完后再由它將PCB傳輸?shù)较乱坏拦ば颍?.3伺服定位:支撐貼裝頭,保證貼裝頭精密定位,伺服定位決定機(jī)器的貼片精度;2.視覺系統(tǒng):2.1相機(jī)系統(tǒng):對(duì)識(shí)別對(duì)象(PCB、供料器和元件)位置進(jìn)行確認(rèn);2.2監(jiān)控傳感器:貼片機(jī)中裝有多種型式的傳感器,如壓力傳感器、負(fù)壓傳感器和位置傳感器等,它們像貼片機(jī)的眼睛一樣,時(shí)刻監(jiān)視機(jī)器的正常運(yùn)轉(zhuǎn);3.貼裝頭:3.1貼裝頭是貼片機(jī)的關(guān)鍵部件,它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動(dòng)校正位置,并將元器件準(zhǔn)確的貼放到PCB指定的位置;4.供料器:4.1將電子料按照順序提供給貼裝頭供貼片機(jī)準(zhǔn)確地拾取,供料器越多,貼片機(jī)的貼裝速度越快;5.計(jì)算機(jī)軟/硬件:5.1?貼片機(jī)需要正常運(yùn)轉(zhuǎn),將電子元件快速準(zhǔn)確的貼裝到電路板指定的焊盤上,都是貼片機(jī)技術(shù)操作員對(duì)其進(jìn)行拾料編程,需要通過電腦對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行編程控制,指揮貼片機(jī)高效穩(wěn)定的運(yùn)行;廣東PDASMT加工選我們