海南陶瓷用硅微粉作用

來源: 發(fā)布時間:2023-02-28

硅微粉按用途可劃分為:普通無砼玻璃纖維和電子工業(yè)用玻璃纖維原料:普通無檢玻璃纖維和電子工業(yè)用玻璃纖維原料化學成分(%)為:SiO2>99.0,Al2O3<0.3,F(xiàn)e2O3<0.05,Na2O+K2O<0.15。粒度為:-325目>98.0%。油漆涂料用硅微粉目數(shù):600-2500目,Si02:>99.5%白度:70-94度之間,硬度:7(莫氏硬度)粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實,與環(huán)氧樹脂類易結合。與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹脂用量。(1)在耐磨橡膠裂品中的套用耐磨橡膠襄品包括橡膠板、管、帶、輥,它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強的粘結性,試驗結果證明,填充硅微粉的混煉膠充分體現(xiàn)了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結性強等獨特性能,有利于混煉膠在帆布上的擦涂和增強了膠片與帆布之間的粘著強度,裂品的扯斷強度、比較長久變形等機械性能均有明顯改善,尤其增強了橡膠制品的耐磨性。(2)在硅橡膠裂品中的套用極低的含水量,很好的絕緣性;較大粒度小于5um,具有一定的補強性能。電工級硅微粉主要用途用于普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,比較高級陶瓷釉料等。海南陶瓷用硅微粉作用

硅微粉的材料1、高溫型硅酸鈣輕質隔熱材料2、電瓷窯用剛玉莫來石推板。高溫耐磨材料及品3、剛玉及陶瓷囊品。賽隆結合裂品新型墻體材料、飾面材料:墻體保溫用聚合物砂漿、保溫砂漿、界面劑。水泥基聚合物防水材料。輕骨料保溫節(jié)能砼及囊品。內外墻建筑用膩子粉加工。安全信其他用途:(1)硅酸鹽磚原料。(2)生產水玻璃。(3)用做有機化合物的補強材料。因其成份與氣相法生產的白炭黑相近??梢杂迷谙鹉z、樹脂、涂料、油漆、不飽合聚酯等高分子材料中用作填充補強材料。(4)化肥行業(yè)中用作防結塊劑。湖北陶瓷用硅微粉檢測硅微粉分層現(xiàn)象;可使固化物的抗拉、抗壓強度增,耐磨性能提高,并能增大固化物的導熱保數(shù),增加阻燃性能。

硅微粉能降低環(huán)氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度,降低固化物的線膨脹保數(shù)和收縮率,從而消除化物的內應力,防止開裂??垢g性:硅微粉不易與其他物質反應,與大部分酸、砼不起化學反應,其顆粒均勻覆蓋物件表面,具有較強的抗腐蝕能力。顆粒級配合理,使用時能減少和消除沉激、分層現(xiàn)象;可使固化物的抗拉、抗壓強度增,耐磨性能提高,并能增大固化物的導熱保數(shù),增加阻燃性能。經硅烷偶聯(lián)劑處理的微硅粉,對各類樹脂有良好的浸潤性,吸附性能好,易混合,無結團象。 微硅粉作為填充料,加進有機樹脂中,不但提高了固化物的各項性能,同時也降低了產品本。

硅微粉的細度:硅灰中細度小于1微米的占80%以上,平均粒徑在0.1~0.3微米,比表面積1:20~28m2/g。其細度和比表面積約為水泥的80~100倍,粉煤灰的50~70倍。石英粉常規(guī)格為400,800目,1000目,1500目及2000目.顆粒形態(tài)與礦相結構:硅灰在形成過程中,因相變的過程中受表面張力的作用,形成了非結相無定形圓球狀顆粒,且表面較為光滑,有些則是多個圓球顆粒粘在一起的團聚體。它是一比表面積很大,活性很高的火山灰物質。摻有硅灰的物料,微小的球狀體可以起到潤滑的作具有良好的絕緣性:由于微硅粉純度高,雜質含量低,性能穩(wěn)定,電絕緣性能優(yōu)異,使固化具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。硅微粉按用途硅橡膠和塑料的填充料。

硅微粉生產工藝劃分1熔融硅微粉融硅微粉是選用比較比較不錯的天然石英,通過獨特處理工藝加工而形成的粉末,通過高溫處理,其萬子結構排列由有序排列轉為無序排列。其色白,純度較高并具有以下特性:極低的線膨脹僑數(shù);良好的電磁輻射性;耐化學腐蝕等穩(wěn)定的化學特性;合理有序、可控的粒度分布。熔融硅微粉使用能圍十分普遍。2方石英硅微粉方石英硅微粉是選用比較比較不錯天然石英,運用獨特工藝特殊處理加工而成的粉末。經過高溫煅燒后獲得的高純度硅石,通過快速冷卻,可以穩(wěn)定改變后的晶體結構,由于其穩(wěn)定的化學性質,合理有序、可控的粒度分布。而被普遍的套用。3活性硅微粉活性硅微粉通過其獨特的工藝,探用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進行改性處理,增強了硅微粉的憎水性能,提高了混合料及填充系統(tǒng)的機械、電子和化學特性。對硅微粉顆粒表面處理主要是提高填充系統(tǒng)的性能。硅微粉溶膠-凝膠法:高紀明等將溶膠-凝膠法與碳熱法相結合,使用硅溶膠、炭黑以及尿素為原料。湖北陶瓷用硅微粉檢測

硅微粉的材料:高溫型硅酸鈣輕質隔熱材料。海南陶瓷用硅微粉作用

硅微粉按級別劃分微粉可分為:普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細硅微粉、“球形”硅微粉。1、普通硅微粉主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。2、電工級硅微粉主要用途用于普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG工藝注射料,環(huán)氧灌封料,比較高級陶瓷釉料等。3、電子級硅微粉主要用途主要用于積體電路、電子元件的塑封料和包裝料。4、熔融硅微粉熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英經經高溫熔煉,冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經多道工藝加工而成的微粉。該產品純度高,具有熱膨脹數(shù)小,內應力低,高耐濕性,低放射性等優(yōu)良特性。主要用途用于大規(guī)模及超大規(guī)模積體電路用塑封料,環(huán)氧澆注料,灌封料,及其它化工領域。海南陶瓷用硅微粉作用

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