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為采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線(xiàn)路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開(kāi)始考慮與英特爾公司類(lèi)似的想法。隨著越來(lái)越多的芯片制造商和客戶(hù)認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過(guò)程中用于小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來(lái)越多的興趣。PCBA，就選昆山銓發(fā)電子有限公司，用戶(hù)的信賴(lài)之選，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！青浦區(qū)工業(yè)電腦PCBA加工報(bào)價(jià)

在此類(lèi)薄膜線(xiàn)路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時(shí)完全兼容行的SMT刷錫膏作業(yè)法，無(wú)需添加任何設(shè)備。選取表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。閔行區(qū)儲(chǔ)能PCBA抄板昆山銓發(fā)電子有限公司為您提供PCBA，有想法的可以來(lái)電！

其應(yīng)用且功能多樣。在不涉及的實(shí)戰(zhàn)操作或未來(lái)技術(shù)預(yù)測(cè)的前提下，我們可以從以下幾個(gè)方面來(lái)探討SMT貼片技術(shù)的能力和應(yīng)用。一、實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術(shù)能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT技術(shù)因?yàn)椴捎昧吮砻尜N裝方式，使得電子元器件的貼裝密度提高，進(jìn)而縮小了電子產(chǎn)品的體積，提高了組裝效率。這種高精度的組裝方式對(duì)于現(xiàn)代電子設(shè)備的小型化、輕量化趨勢(shì)至關(guān)重要。二、應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品SMT貼片技術(shù)被應(yīng)用于制造各種電子產(chǎn)品，包括但不限于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品

的線(xiàn)路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，但復(fù)雜的線(xiàn)路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)，而的設(shè)計(jì)軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。PCBA，就選昆山銓發(fā)電子有限公司，用戶(hù)的信賴(lài)之選。

所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）、測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。PCBA，就選昆山銓發(fā)電子有限公司，讓您滿(mǎn)意，歡迎您的來(lái)電哦！閔行區(qū)儲(chǔ)能PCBA抄板

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引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。D：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。青浦區(qū)工業(yè)電腦PCBA加工報(bào)價(jià)