SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回加工接,清洗,檢測(cè),返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于生產(chǎn)線的比較前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于生產(chǎn)線的比較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。東莞常規(guī)SMT貼片加工咨詢報(bào)價(jià)
SMT貼片加工模板制作工藝要求：一、對(duì)模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3、無鉛工藝模板開口設(shè)計(jì)比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí)，由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再加工后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連。廣東新型SMT貼片加工近期價(jià)格SMT貼片加工可靠性高、抗振能力強(qiáng)。
SMT貼片加工固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；丶庸そ樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回加工爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
SMT貼片加工模板制作工藝要求：Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。4、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再加工工藝時(shí)，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再加工工藝時(shí)，可提出特殊要求。SMT貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題。
SMT貼片加工過程中的防靜電：1、定期檢查STMSMT貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)一次，電阻要求在20以下改線時(shí)需要重新測(cè)試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次，應(yīng)符合貼片防靜電接地要求。檢測(cè)機(jī)器與地線之間的電阻時(shí)，要求電阻為1MΩ，并做好檢測(cè)記錄。2、每天測(cè)量車間內(nèi)溫度濕度兩次，并做好有效記錄，以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施。SMT貼片加工工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。清遠(yuǎn)常規(guī)SMT貼片加工材料
SMT貼片加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。東莞常規(guī)SMT貼片加工咨詢報(bào)價(jià)
SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時(shí),不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好?？傊?隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展,使工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展。東莞常規(guī)SMT貼片加工咨詢報(bào)價(jià)
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